Mipira ya Solder

1. Shimo la kuchapisha skrini halijasimama na bamba la kulehemu, na uchapishaji sio sahihi, ambayo hufanya kuweka kwa chuma kuwa chafu kwenye PCB.
2. Solder kuweka ni wazi kwa maji mengi katika mazingira ya vioksidishaji na inachukua maji mengi katika hewa.
3. Inapokanzwa sio sahihi, polepole sana na haina usawa.
4. Kiwango cha joto ni haraka sana na muda wa kupasha joto ni mrefu sana.
5. Solder kuweka kavu haraka sana.
6. Shughuli ya flux haitoshi.
7. Chembe ndogo sana za unga wa bati.
8. Flux tete haifai katika mchakato wa reflux. Kiwango cha idhini ya kiufundi kwa mpira wa bati ni kwamba kipenyo cha mpira wa bati hauzidi 0.13mm wakati umbali kati ya sahani ya solder au waya iliyochapishwa ni 0.13mm, au zaidi ya mipira mitano ya bati haitaonekana katika eneo la mraba 600mm.

II. Kuziba daraja

Kwa ujumla, sababu za daraja la bati ni nyembamba sana ya kuweka, ikiwa ni pamoja na chuma cha chini au yaliyomo kwenye kuweka, umumunyifu mdogo katika kutetemeka, kubonyeza rahisi kwa kuweka ya solder, saizi kubwa sana ya chembe ya solder na mvutano mdogo wa uso wa uso. Kuweka sana kwa solder kwenye pedi, joto la juu sana hurejesha joto.

III. Fungua

1. Kuweka kwa kutosha kwa solder.
2. Mali ya kutosha ya koplanar ya pini za sehemu.
3. Bati mvua ya kutosha (kiwango cha kutosha, ukwasi hafifu), siki ya solder nyembamba sana imesababisha kupoteza bati.

NeoDen hutoa suluhisho kamili za laini ya mkutano wa SMT, pamoja na tanuri ya kujaza tena ya SMT, mashine ya kutengeneza mawimbi, chagua na kuweka mashine, printa ya kuweka solder, oveni ya Reflow, Loader ya PCB, upakuaji wa PCB, chip mounter, mashine ya SMT AOI, mashine ya SMT SPI, SMT X- Mashine ya Ray, vifaa vya laini ya mkutano wa SMT, Vifaa vya uzalishaji wa PCB Vipuri vya vipuri, nk mashine za aina yoyote za SMT unazohitaji, tafadhali wasiliana nasi kwa habari zaidi:

Hangzhou NeoDen Teknolojia Co, Ltd.

Wavuti: www.neodentech.com

Barua pepe: info@neodentech.com