1. Urefu wa pedi wa lami wa 0.5mm wa QFP ni mrefu sana, na kusababisha mzunguko mfupi.
2. Pedi za soketi za PLCC ni fupi sana, na kusababisha soldering ya uongo.
3. Urefu wa pedi wa IC ni mrefu sana na kiasi cha kuweka solder ni kikubwa na kusababisha mzunguko mfupi wakati wa kutiririshwa tena.
4. Pedi za chip za mabawa ni ndefu sana zinazoathiri kujaza kisigino solder na mvua mbaya ya kisigino.
5. Urefu wa pedi wa vijenzi vya chip ni mfupi sana, hivyo kusababisha matatizo ya kutengenezea kama vile kuhama, saketi wazi na kutoweza kutengenezea.
6. Urefu mrefu sana wa pedi za sehemu ya chip husababisha matatizo ya kutengenezea kama vile mnara uliosimama, saketi iliyo wazi, na bati kidogo kwenye viungio vya solder.
7. Upana wa pedi ni pana sana na kusababisha kasoro kama vile uhamishaji wa sehemu, solder tupu na bati haitoshi kwenye pedi.
8. Upana wa pedi ni pana sana na saizi ya kifurushi cha sehemu hailingani na pedi.
9. Upana wa pedi ya solder ni nyembamba, inayoathiri saizi ya solder iliyoyeyuka kando ya sehemu ya mwisho ya solder na pedi za PCB kwa mchanganyiko wa kuenea kwa uso wa chuma wa mvua inaweza kufikia, na kuathiri umbo la kiungo cha solder, kupunguza kuegemea kwa kiungo cha solder. .
10.Pedi za solder zimeunganishwa moja kwa moja na maeneo makubwa ya foil ya shaba, na kusababisha kasoro kama vile makaburi yaliyosimama na soldering ya uongo.
11. Lami ya pedi ya solder ni kubwa sana au ndogo mno, sehemu ya mwisho ya solder haiwezi kuingiliana na muingiliano wa pedi, ambayo itasababisha kasoro kama vile mnara uliosimama, uhamishaji, na kutengenezea kwa uwongo.
12. Nafasi za pedi za solder ni kubwa mno na hivyo kusababisha kushindwa kutengeneza viungio vya solder.
Muda wa kutuma: Jan-14-2022