Kasoro za ufungashaji hujumuisha urekebishaji wa risasi, urekebishaji wa msingi, ukurasa wa vita, kuvunjika kwa chip, delamination, voids, ufungashaji usio sawa, burrs, chembe za kigeni na uponyaji usio kamili, nk.
1. Deformation ya risasi
Ubadilishaji wa risasi kawaida hurejelea uhamishaji wa risasi au ugeuzi unaosababishwa wakati wa kutiririsha sealant ya plastiki, ambayo kawaida huonyeshwa kwa uwiano wa x/L kati ya kiwango cha juu cha uhamishaji wa risasi ya upande x na urefu wa risasi L. Upindaji wa risasi unaweza kusababisha kaptula za umeme (haswa. katika vifurushi vya kifaa vya I/O vyenye msongamano mkubwa).Wakati mwingine mikazo inayotokana na kupinda inaweza kusababisha kupasuka kwa sehemu ya kuunganisha au kupunguza nguvu ya dhamana.
Mambo yanayoathiri uunganishaji wa risasi ni pamoja na muundo wa kifurushi, mpangilio wa risasi, nyenzo na saizi ya risasi, sifa za plastiki za ukingo, mchakato wa kuunganisha risasi, na mchakato wa ufungaji.Vigezo vya risasi vinavyoathiri kupiga risasi ni pamoja na kipenyo cha risasi, urefu wa risasi, mzigo wa mapumziko ya risasi na msongamano wa risasi, nk.
2. Kupunguza msingi
Urekebishaji wa msingi unarejelea ubadilikaji na urekebishaji wa mtoa huduma (msingi wa chip) unaoauni chip.
Mambo yanayoathiri mabadiliko ya msingi ni pamoja na mtiririko wa kiwanja cha ukingo, muundo wa kuunganisha fremu ya risasi, na sifa za nyenzo za kiwanja cha ukingo na fremu ya risasi.Vifurushi kama vile TSOP na TQFP vinaweza kuathiriwa na mabadiliko ya msingi na mgeuko wa pini kutokana na fremu zake nyembamba za kuongoza.
3. Vita
Warpage ni upindaji wa nje ya ndege na ugeuzaji wa kifaa cha kifurushi.Warpage inayosababishwa na mchakato wa ukingo inaweza kusababisha idadi ya masuala ya kutegemewa kama vile delamination na kupasuka kwa chip.
Warpage pia inaweza kusababisha matatizo mbalimbali ya utengenezaji, kama vile katika vifaa vya safu ya gridi ya mpira iliyotengenezwa kwa plastiki (PBGA), ambapo ukurasa wa kivita unaweza kusababisha upatanishi duni wa mpira wa solder, na kusababisha matatizo ya uwekaji wakati wa utiririshaji wa kifaa kwa ajili ya kuunganisha kwenye bodi ya mzunguko iliyochapishwa.
Mifumo ya kurasa zinazozunguka ni pamoja na aina tatu za ruwaza: mbonyeo wa ndani, mbonyeo wa nje na iliyounganishwa.Katika makampuni ya semiconductor, concave wakati mwingine hujulikana kama "smiley face" na convex kama "cry face".Sababu kuu za vita ni pamoja na kutolingana kwa CTE na kupunguza/kufinya kwa tiba.Mwisho huo haukuzingatiwa sana mwanzoni, lakini utafiti wa kina ulifunua kuwa kupungua kwa kemikali ya kiwanja cha ukingo pia kuna jukumu muhimu katika vita vya kifaa cha IC, haswa katika vifurushi vyenye unene tofauti juu na chini ya chip.
Wakati wa mchakato wa kuponya na baada ya kuponya, kiwanja cha ukingo kitapitia kupungua kwa kemikali kwa joto la juu la kuponya, ambalo linaitwa "shrinkage ya thermochemical".Kupungua kwa kemikali kunakotokea wakati wa kuponya kunaweza kupunguzwa kwa kuongeza halijoto ya mpito ya glasi na kupunguza mabadiliko ya mgawo wa upanuzi wa joto karibu na Tg.
Warpage pia inaweza kusababishwa na sababu kama vile muundo wa kiwanja cha ukingo, unyevu katika kiwanja cha ukingo, na jiometri ya kifurushi.Kwa kudhibiti nyenzo za ukingo na utungaji, vigezo vya mchakato, muundo wa kifurushi na mazingira ya kabla ya encapsulation, warpage ya kifurushi inaweza kupunguzwa.Katika baadhi ya matukio, ukurasa wa kivita unaweza kulipwa kwa kujumuisha upande wa nyuma wa mkusanyiko wa kielektroniki.Kwa mfano, ikiwa viunganisho vya nje vya bodi kubwa ya kauri au bodi ya multilayer iko upande huo huo, kuzifunga kwa upande wa nyuma kunaweza kupunguza vita.
4. Kuvunjika kwa chip
Mkazo unaotokana na mchakato wa ufungaji unaweza kusababisha kuvunjika kwa chip.Mchakato wa ufungaji kawaida huzidisha nyufa ndogo zilizoundwa katika mchakato wa mkusanyiko uliopita.Kaki au kupunguza chip, kusaga upande wa nyuma, na kuunganisha chip zote ni hatua zinazoweza kusababisha kuchipua kwa nyufa.
Chip iliyopasuka, iliyoshindwa kiufundi sio lazima kusababisha kushindwa kwa umeme.Ikiwa kupasuka kwa chip kutasababisha hitilafu ya umeme ya papo hapo ya kifaa pia inategemea njia ya ukuaji wa ufa.Kwa mfano, ikiwa ufa unaonekana upande wa nyuma wa chip, huenda usiathiri miundo yoyote nyeti.
Kwa sababu vifurushi vya kaki vya silicon ni vyembamba na vimevurugika, ufungashaji wa kiwango cha kaki huathirika zaidi na kupasuka kwa chip.Kwa hivyo, vigezo vya mchakato kama vile shinikizo la kushinikiza na shinikizo la mpito la ukingo katika mchakato wa uhamishaji wa uhamishaji lazima udhibitiwe kwa uangalifu ili kuzuia kupasuka kwa chip.Vifurushi vilivyopangwa kwa 3D vinaweza kupasuka kwa sababu ya mchakato wa kuweka mrundikano.Sababu za muundo zinazoathiri kupasuka kwa chip katika vifurushi vya 3D ni pamoja na muundo wa safu ya chip, unene wa substrate, kiasi cha ukingo na unene wa sleeve ya ukungu, nk.
Muda wa kutuma: Feb-15-2023