Kasoro ya Mashimo ya Mlipuko kwenye PCB

Bandika Mashimo & Toa Mashimo kwenye Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa

Mashimo ya pini au mashimo ya pigo ni kitu kimoja na husababishwa na bodi iliyochapishwa kusambaza gesi wakati wa soldering.Uundaji wa shimo la pini na pigo wakati wa soldering ya wimbi kawaida huhusishwa na unene wa mchovyo wa shaba.Unyevu kwenye ubao hutoka kupitia upako mwembamba wa shaba au utupu kwenye mchoro.Uwekaji kwenye shimo unapaswa kuwa angalau 25um ili kuzuia unyevu kwenye ubao kugeuka kuwa mvuke wa maji na gesi kupitia ukuta wa shaba wakati wa kutengenezea kwa wimbi.

Neno pini au tundu la pigo kwa kawaida hutumiwa kuonyesha ukubwa wa shimo, pini kuwa ndogo.Ukubwa unategemea tu kiasi cha mvuke wa maji unaotoka na mahali ambapo solder huganda.

Kielelezo cha 1: Shimo la Puliza

Njia pekee ya kuondoa tatizo ni kuboresha ubora wa bodi kwa kutumia kiwango cha chini cha 25um cha upako wa shaba kwenye shimo.Kuoka mara nyingi hutumiwa kuondokana na matatizo ya gesi kwa kukausha ubao.Kuoka ubao huchukua maji nje ya ubao, lakini haina kutatua sababu kuu ya tatizo.

Kielelezo cha 2: Shimo la Pini

Tathmini Isiyoharibu ya Mashimo ya PCB

Jaribio linatumika kutathmini bodi za saketi zilizochapishwa na zilizowekwa kwenye mashimo kwa ajili ya kutoa gesi.Inaonyesha matukio ya plating nyembamba au utupu uliopo kupitia miunganisho ya shimo.Inaweza kutumika katika risiti ya bidhaa, wakati wa uzalishaji au kwenye makusanyiko ya mwisho ili kuamua sababu ya utupu katika minofu ya solder.Isipokuwa kwamba uangalifu unachukuliwa wakati wa majaribio, bodi zinaweza kutumika katika uzalishaji baada ya mtihani bila madhara yoyote kwa mwonekano wa kuona au uaminifu wa bidhaa ya mwisho.

Vifaa vya Mtihani

• Sampuli za bodi za mzunguko zilizochapishwa kwa tathmini
• Mafuta ya Bolson ya Kanada au njia mbadala inayofaa ambayo iko wazi kwa ukaguzi wa kuona na inaweza kuondolewa kwa urahisi baada ya jaribio
• Sindano ya Hypodermic kwa matumizi ya mafuta katika kila shimo
• Karatasi ya kufuta kwa kuondoa mafuta ya ziada
• Hadubini yenye taa ya juu na ya chini.Vinginevyo, usaidizi unaofaa wa ukuzaji wa kati ya 5 hadi 25x ukuzaji na sanduku nyepesi.
• Chuma cha soldering na udhibiti wa joto

Mbinu ya Mtihani

1. Sampuli ya bodi au sehemu ya bodi huchaguliwa kwa uchunguzi.Kwa kutumia sindano ya hypodermic, jaza kila shimo kwa uchunguzi na mafuta safi ya macho.Kwa uchunguzi wa ufanisi, ni muhimu kwa mafuta kuunda meniscus ya concave juu ya uso wa shimo.Fomu ya concave inaruhusu mtazamo wa macho wa sahani kamili kupitia shimo.Njia rahisi ya kutengeneza meniscus ya concave juu ya uso na kuondoa mafuta ya ziada ni kutumia karatasi ya kufuta.Katika kesi ya mtego wowote wa hewa uliopo kwenye shimo, mafuta zaidi hutumiwa mpaka mtazamo wazi wa uso kamili wa ndani unapatikana.
2. Ubao wa sampuli umewekwa juu ya chanzo cha mwanga;hii inaruhusu kuangaza kwa upandaji kupitia shimo.Sanduku rahisi la mwanga au hatua ya chini iliyoangaziwa kwenye darubini inaweza kutoa taa inayofaa.Msaada unaofaa wa kutazama macho utahitajika kuchunguza shimo wakati wa mtihani.Kwa uchunguzi wa jumla, ukuzaji wa 5X utaruhusu kutazama uundaji wa Bubble;kwa uchunguzi wa kina zaidi wa shimo, ukuzaji wa 25X unapaswa kutumika.
3. Ifuatayo, toa tena solder kwenye sahani kupitia mashimo.Hii pia hupasha joto eneo la bodi inayozunguka.Njia rahisi zaidi ya kufanya hivyo ni kutumia chuma cha soldering kilicho na ncha nzuri kwenye eneo la pedi kwenye ubao au kwenye wimbo unaounganisha kwenye eneo la pedi.Halijoto ya ncha inaweza kuwa tofauti, lakini 500 ° F kwa kawaida ni ya kuridhisha.Shimo linapaswa kuchunguzwa wakati huo huo wakati wa matumizi ya chuma cha soldering.
4. Sekunde baada ya utiririshaji kamili wa uwekaji risasi wa bati kwenye shimo la kupitia, mapovu yataonekana yakitoka kwenye eneo lolote jembamba au lenye vinyweleo kwenye sehemu ya kuchomwa.Outgassing inaonekana kama mkondo wa mara kwa mara wa Bubbles, ambayo inaonyesha mashimo ya siri, nyufa, voids au mchovyo mwembamba.Kwa ujumla ikiwa uondoaji wa gesi utaonekana, utaendelea kwa muda mrefu;katika hali nyingi itaendelea hadi chanzo cha joto kitakapoondolewa.Hii inaweza kuendelea kwa dakika 1-2;katika kesi hizi joto inaweza kusababisha kubadilika rangi ya nyenzo bodi.Kwa ujumla, tathmini inaweza kufanywa ndani ya sekunde 30 za matumizi ya joto kwenye saketi.
5. Baada ya kupima, bodi inaweza kusafishwa katika kutengenezea kufaa ili kuondoa mafuta yaliyotumiwa wakati wa utaratibu wa mtihani.Jaribio huruhusu uchunguzi wa haraka na mzuri wa uso wa shaba au bati / risasi.Jaribio linaweza kutumika kupitia mashimo yenye nyuso zisizo za bati/risadi;katika kesi za mipako mingine ya kikaboni, kupiga rangi yoyote kutokana na mipako itakoma ndani ya sekunde chache.Jaribio pia hutoa fursa ya kurekodi matokeo kwenye video au filamu kwa majadiliano ya baadaye.

Makala na picha kutoka kwenye mtandao, kama ukiukaji wowote pls kwanza wasiliana nasi ili kufuta.
NeoDen hutoa masuluhisho kamili ya mstari wa mkusanyiko wa SMT, ikijumuisha oveni ya SMT, mashine ya kutengenezea wimbi, mashine ya kuchagua na kuweka, kichapishi cha kuweka solder, kipakiaji cha PCB, kipakuzi cha PCB, kiweka chip, mashine ya SMT AOI, mashine ya SMT SPI, mashine ya SMT X-Ray, Vifaa vya kuunganisha vya SMT, Vifaa vya uzalishaji vya PCB vipuri vya SMT, nk aina yoyote ya mashine za SMT unazoweza kuhitaji, tafadhali wasiliana nasi kwa maelezo zaidi:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Wavuti:www.neodentech.com 

Barua pepe:info@neodentech.com