Jinsi ya kupunguza mvutano wa uso na mnato katika soldering ya PCBA?

I.Hatua za kubadilisha mvutano wa uso na mnato

Viscosity na mvutano wa uso ni mali muhimu ya solder.Solder bora inapaswa kuwa na viscosity ya chini na mvutano wa uso wakati wa kuyeyuka.Mvutano wa uso ni asili ya nyenzo, haiwezi kuondolewa, lakini inaweza kubadilishwa.

1.Hatua kuu za kupunguza mvutano wa uso na mnato katika soldering ya PCBA ni kama ifuatavyo.

Kuongeza joto.Kuongeza joto kunaweza kuongeza umbali wa Masi ndani ya solder iliyoyeyuka na kupunguza nguvu ya uvutano ya molekuli ndani ya solder kioevu kwenye molekuli za uso.Kwa hiyo, kuongeza joto kunaweza kupunguza viscosity na mvutano wa uso.

2. Mvutano wa uso wa Sn ni wa juu, na kuongeza kwa Pb kunaweza kupunguza mvutano wa uso.Ongeza maudhui ya risasi katika solder ya Sn-Pb.Wakati maudhui ya Pb yanafikia 37%, mvutano wa uso hupungua.

3. Kuongeza wakala amilifu.Hii inaweza kupunguza kwa ufanisi mvutano wa uso wa solder, lakini pia kuondoa safu ya oksidi ya uso ya solder.

matumizi ya ulinzi wa nitrojeni kulehemu pcba au utupu kulehemu inaweza kupunguza oxidation high-joto na kuboresha wettability.

II.jukumu la mvutano wa uso katika kulehemu

Mvutano wa uso na nguvu ya mvua katika mwelekeo kinyume, hivyo mvutano wa uso ni moja ya sababu ambazo hazifai kwa wetting.

Kamareflowtanuri, wimbi solderingmashineau soldering ya mwongozo, mvutano wa uso kwa ajili ya malezi ya viungo vyema vya solder ni sababu zisizofaa.Hata hivyo, katika mchakato wa uwekaji wa SMT, mvutano wa uso wa solder unaweza kutumika tena.

Wakati kuweka solder kufikia joto la kuyeyuka, chini ya hatua ya mvutano wa usawa wa uso, itatoa athari ya kujitegemea ( Self Alignment), yaani, wakati nafasi ya uwekaji wa sehemu ina kupotoka kidogo, chini ya hatua ya mvutano wa uso; kijenzi kinaweza kuvutwa kiotomatiki kwa takriban nafasi inayolengwa.

Kwa hivyo mvutano wa uso hufanya mchakato wa kutiririka upya kuweka mahitaji ya usahihi kuwa huru kiasi, kwa urahisi kutambua otomatiki ya juu na kasi ya juu.

Wakati huo huo pia ni kwa sababu tabia ya "kutiririsha upya" na "athari ya eneo la kibinafsi", muundo wa pedi wa kifaa cha utiririshaji wa SMT, usanifu wa sehemu na kadhalika ina ombi kali zaidi.

Kama mvutano wa uso si uwiano, hata kama nafasi ya uwekaji ni sahihi sana, baada ya kulehemu itaonekana sehemu nafasi ya kukabiliana, amesimama monument, madaraja na kasoro nyingine kulehemu.

Wakati wimbi soldering, kutokana na ukubwa na urefu wa SMC/SMD sehemu ya mwili yenyewe, au kutokana na sehemu ya juu kuzuia sehemu fupi na kuzuia unaokuja wimbi bati mtiririko, na athari kivuli unasababishwa na mvutano uso wa wimbi bati. mtiririko, solder kioevu haiwezi kupenyezwa ndani ya nyuma ya sehemu ya mwili kuunda eneo la kuzuia mtiririko, kusababisha kuvuja kwa solder.

Vipengele vyaNeoDen IN6 Reflow soldering mashine

NeoDen IN6 hutoa uuzaji mzuri wa reflow kwa watengenezaji wa PCB.

Muundo wa juu wa meza wa bidhaa huifanya kuwa suluhisho kamili kwa mistari ya uzalishaji yenye mahitaji mengi.Imeundwa na automatisering ya ndani ambayo husaidia waendeshaji kutoa soldering iliyoratibiwa.

Mfano mpya umepita haja ya heater ya tubular, ambayo hutoa usambazaji wa joto hatakatika oveni ya reflow.Kwa soldering PCBs katika convection hata, vipengele vyote ni joto kwa kiwango sawa.

Muundo huu unatumia sahani ya kupokanzwa aloi ya alumini ambayo huongeza ufanisi wa nishati ya mfumo.Mfumo wa kuchuja moshi wa ndani huboresha utendakazi wa bidhaa na kupunguza pato hatari pia.

Faili zinazofanya kazi zinaweza kuhifadhiwa ndani ya tanuri, na fomati zote za Celsius na Fahrenheit zinapatikana kwa watumiaji.Tanuri hutumia chanzo cha nguvu cha 110/220V AC na ina uzito wa jumla wa 57kg.

NeoDen IN6 imejengwa kwa chumba cha kupasha joto cha aloi ya alumini.