Jinsi ya kutumia kuweka solder katika mchakato wa PCBA?
(1) Mbinu rahisi ya kutathmini mnato wa kuweka solder: Koroga unga wa solder kwa koleo kwa muda wa dakika 2-5, chukua kibandiko kidogo cha solder na koleo, na acha kibandiko kianguke chini kawaida.Mnato ni wastani;ikiwa kuweka solder haipotezi kabisa, viscosity ya kuweka solder ni ya juu sana;ikiwa kuweka solder inaendelea kuteleza haraka, mnato wa kuweka solder ni ndogo sana;
(2) Masharti ya uhifadhi wa kuweka solder: jokofu katika fomu iliyofungwa kwa joto la 0 ° C hadi 10 ° C, na muda wa kuhifadhi kwa ujumla ni miezi 3 hadi 6;
(3) Baada ya kuweka solder kutoka kwenye jokofu, lazima iwekwe kwenye joto la kawaida kwa zaidi ya saa 4 kabla ya kutumika.Njia ya kupokanzwa haiwezi kutumika kurudi kwenye joto;baada ya kuweka solder ni joto, inahitaji kuchochewa (kama vile kuchanganya na mashine, kuchochea Dakika 1-2, kuchochea kwa mkono inahitaji kuchochewa kwa zaidi ya dakika 2) kabla ya matumizi;
(4) Halijoto iliyoko kwa uchapishaji wa kuweka solder inapaswa kuwa 22℃～28℃, na unyevu uwe chini ya 65%;
(5) Uchapishaji wa kuweka solder
1. Wakati wa uchapishaji wa kuweka solder, inashauriwa kutumia kuweka solder na maudhui ya chuma ya 85% hadi 92% na maisha ya huduma ya zaidi ya saa 4;
2. Kasi ya uchapishaji Wakati wa uchapishaji, kasi ya usafiri wa squeegee kwenye template ya uchapishaji ni muhimu sana, kwa sababu kuweka solder inahitaji muda wa roll na mtiririko ndani ya shimo kufa.Athari ni bora wakati kuweka solder inazunguka sawasawa kwenye stencil.
3. Shinikizo la uchapishaji Shinikizo la uchapishaji lazima liratibiwe na ugumu wa squeegee.Ikiwa shinikizo ni la chini sana, squeegee haitasafisha kuweka solder kwenye template.Ikiwa shinikizo ni kubwa sana au squeegee ni laini sana, squeegee itazama kwenye template.Chimba kuweka solder kutoka shimo kubwa.Fomula ya majaribio ya shinikizo: Tumia kifuta kwenye kiolezo cha chuma.Ili kupata shinikizo sahihi, anza kwa kutumia kilo 1 ya shinikizo kwa kila mm 50 ya urefu wa chakavu.Kwa mfano, scraper 300 mm hutumia shinikizo la kilo 6 ili kupunguza hatua kwa hatua shinikizo.Mpaka kuweka solder kuanza kubaki kwenye template na si scratched cleanly, basi hatua kwa hatua kuongeza shinikizo mpaka kuweka solder ni scratched tu mbali.Kwa wakati huu, shinikizo ni mojawapo.
4. Mfumo wa usimamizi wa mchakato na kanuni za mchakato Ili kufikia matokeo mazuri ya uchapishaji, ni muhimu kuwa na nyenzo sahihi ya kuweka solder (mnato, maudhui ya chuma, ukubwa wa juu wa unga na shughuli ya chini kabisa ya flux), zana sahihi (mashine ya uchapishaji, template. na Mchanganyiko wa chakavu) na mchakato sahihi (msimamo mzuri, kusafisha na kufuta).Kwa mujibu wa bidhaa mbalimbali, weka vigezo vya mchakato wa uchapishaji sambamba katika programu ya uchapishaji, kama vile joto la kazi, shinikizo la kufanya kazi, kasi ya squeegee, kasi ya uharibifu, mzunguko wa kusafisha template moja kwa moja, nk. Wakati huo huo, ni muhimu kuunda mchakato mkali. mfumo wa usimamizi na kanuni za mchakato.
① Tumia ubao wa solder ndani ya muda wa uhalali kwa mujibu wa chapa iliyoteuliwa.Sahani ya solder inapaswa kuhifadhiwa kwenye jokofu siku za wiki.Inapaswa kuwekwa kwenye joto la kawaida kwa saa zaidi ya 4 kabla ya matumizi, na kisha kifuniko kinaweza kufunguliwa kwa matumizi.Kuweka solder iliyotumiwa inapaswa kufungwa na kuhifadhiwa tofauti.Ikiwa ubora umehitimu.
② Kabla ya uzalishaji, mwendeshaji hutumia kisu maalum cha kukorogea cha chuma cha pua ili kukoroga unga wa solder ili kulisawazisha.
③ Baada ya uchambuzi wa kwanza wa uchapishaji au urekebishaji wa vifaa vya kazi, kipima unene wa kuweka solder kitatumika kupima unene wa uchapishaji wa kuweka solder.Pointi za mtihani huchaguliwa kwa pointi 5 kwenye uso wa mtihani wa bodi iliyochapishwa, ikiwa ni pamoja na pointi za juu na za chini, za kushoto na za kulia na za kati, na kurekodi maadili.Unene wa kuweka solder ni kati ya -10% hadi +15% ya unene wa template.
④ Wakati wa mchakato wa uzalishaji, ukaguzi wa 100% unafanywa kwa ubora wa uchapishaji wa kuweka solder.Yaliyomo kuu ni kama muundo wa kuweka solder umekamilika, iwe unene ni sare, na kama kuna ncha ya kuweka solder.
⑤ Safisha kiolezo kulingana na mahitaji ya mchakato baada ya kazi ya zamu kukamilika.
⑥ Baada ya jaribio la uchapishaji au kutofaulu kwa uchapishaji, ubandiko wa solder kwenye ubao uliochapishwa unapaswa kusafishwa vizuri kwa vifaa vya kusafisha vya ultrasonic na kukaushwa, au kusafishwa kwa pombe na gesi yenye shinikizo la juu ili kuzuia kuweka solder kwenye ubao kusababishwe. kutumika tena.Mipira ya solder na matukio mengine baada ya kutengenezea tena
NeoDen hutoa masuluhisho kamili ya mstari wa mkusanyiko wa SMT, ikijumuisha oveni ya SMT, mashine ya kutengenezea wimbi, mashine ya kuchagua na kuweka, kichapishi cha kuweka solder, kipakiaji cha PCB, kipakuzi cha PCB, kiweka chip, mashine ya SMT AOI, mashine ya SMT SPI, mashine ya SMT X-Ray, Vifaa vya kuunganisha vya SMT, Vifaa vya uzalishaji vya PCB vipuri vya SMT, nk aina yoyote ya mashine za SMT unazoweza kuhitaji, tafadhali wasiliana nasi kwa maelezo zaidi:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Muda wa kutuma: Jul-21-2020