Mazingatio ya Muundo wa Mpangilio wa PCB

Ili kuwezesha uzalishaji, kushona kwa PCB kwa ujumla kunahitaji kubuni alama ya alama, V-slot, ukingo wa mchakato.

I. Muundo wa sahani ya herufi

1. Umbo la nje la ubao wa kuunganisha wa PCB (makali ya kubana) unapaswa kuwa na muundo wa kitanzi funge ili kuhakikisha kwamba ubao wa kuunganisha wa PCB hautaharibika baada ya kusanifishwa kwenye fixture.

2. Upana wa viungo vya PCB ≤ 260mm (mstari wa SIEMENS) au ≤ 300mm (mstari wa FUJI);ikiwa usambazaji wa kiotomatiki unahitajika, upana wa viungo vya PCB x urefu ≤ 125 mm x 180 mm.

3. Umbo la ubao wa kuunganisha PCB karibu na mraba iwezekanavyo, ilipendekeza 2 × 2, 3 × 3, …… ubao wa kuunganisha;lakini usisome kwenye ubao wa yin na yang.

II.V-yanayopangwa

1. baada ya kufungua V-yanayopangwa, unene iliyobaki X lazima (1/4 ~ 1/3) bodi unene L, lakini kiwango cha chini unene X lazima ≥ 0.4mm.Upeo wa juu wa bodi ya kubeba mzigo mkubwa unaweza kuchukuliwa, kikomo cha chini cha bodi nyepesi ya kubeba.

2. V-slot pande zote mbili za notches ya juu na chini ya misalignment S inapaswa kuwa chini ya 0.1mm;kutokana na unene wa chini wa ufanisi wa vikwazo, unene wa bodi ya chini ya 1.2mm, haipaswi kutumia V-slot spell njia ya bodi.

III.Weka alama

1. Weka mahali pa kurejea, kwa kawaida katika sehemu ya kuzunguka karibu na kuondoka kwa 1.5 mm kubwa kuliko eneo lake la soldering lisilo sugu.

2. Kutumika kusaidia nafasi ya macho ya mashine ya uwekaji ina kifaa Chip PCB bodi diagonal angalau mbili asymmetric pointi rejea, nzima PCB macho nafasi na uhakika wa kumbukumbu kwa ujumla katika PCB nzima diagonal sambamba nafasi;kipande cha nafasi ya macho ya PCB na uhakika wa kumbukumbu kwa ujumla ni katika kipande cha nafasi inayolingana ya Ulalo ya PCB.

3. kwa nafasi ya risasi ≤ 0.5mm QFP (mfuko wa gorofa ya mraba) na nafasi ya mpira ≤ 0.8mm BGA (mfuko wa safu ya safu ya mpira) vifaa, ili kuboresha usahihi wa uwekaji, mahitaji ya IC seti mbili za diagonal za pointi za kumbukumbu.

IV.Upeo wa mchakato

1. Sura ya nje ya ubao wa kuweka na ubao mdogo wa ndani, ubao mdogo na ubao mdogo kati ya mahali pa uunganisho karibu na kifaa hauwezi kuwa vifaa vikubwa au vinavyojitokeza, na vipengele na makali ya bodi ya PCB vinapaswa kuachwa na zaidi ya. 0.5mm ya nafasi ili kuhakikisha operesheni ya kawaida ya chombo cha kukata.

V. mashimo ya kuweka ubao

1. kwa uwekaji wa PCB wa bodi nzima na kwa uwekaji wa alama za benchmark za vifaa vya laini, kimsingi, lami ya chini ya 0.65mm QFP inapaswa kuwekwa katika nafasi yake ya diagonal;Alama za alama za uwekaji wa ubao mdogo wa PCB zinapaswa kutumika kwa jozi, zikipangwa kwa ulalo wa vipengele vya uwekaji.

2. Vipengee vikubwa vinapaswa kuachwa na safu wima au matundu ya kuwekea, vikilenga kama vile violesura vya I/O, maikrofoni, violesura vya betri, swichi maikrofoni, violesura vya vipokea sauti vinavyobanwa kichwani, mota n.k.

Mbuni mzuri wa PCB, katika muundo wa ugawaji, kuzingatia mambo ya uzalishaji, kuwezesha usindikaji, kuboresha ufanisi wa uzalishaji na kupunguza gharama za uzalishaji.