Pedi za Kuchakata za PCBA haziko kwenye Uchambuzi wa Sababu za Bati

Usindikaji wa PCBA pia unajulikana kama usindikaji wa chip, safu ya juu zaidi inaitwa usindikaji wa SMT, usindikaji wa SMT, ikiwa ni pamoja na SMD, programu-jalizi ya DIP, mtihani wa post-solder na michakato mingine, kichwa cha pedi hazipo kwenye bati ni hasa kwenye SMD usindikaji kiungo, kuweka kamili ya vipengele mbalimbali ya bodi ni tolewa kutoka bodi ya mwanga PCB, pcb mwanga bodi ina mengi ya pedi (uwekaji wa vipengele mbalimbali), kupitia shimo (plug-in), pedi si bati. inayotokea kwa sasa Hali ni ndogo, lakini katika SMT ndani pia kuna aina ya matatizo ya ubora.
Shida za mchakato wa ubora, ni lazima kuwa sababu nyingi, katika mchakato halisi wa uzalishaji, zinahitaji kutegemea uzoefu unaofaa ili kudhibitisha, moja baada ya nyingine kutatua, kutafuta chanzo cha shida na kutatua.

I. Uhifadhi usiofaa wa PCB

Kwa ujumla, bati la kunyunyizia kwa wiki litaonekana kama oxidation, matibabu ya uso wa OSP yanaweza kuhifadhiwa kwa miezi 3, sahani ya dhahabu iliyozama inaweza kuhifadhiwa kwa muda mrefu (kwa sasa michakato ya utengenezaji wa PCB ni nyingi)

II.Uendeshaji usiofaa

Njia mbaya ya kulehemu, nguvu ya joto haitoshi, joto la kutosha, wakati wa kutosha wa reflow na shida zingine.

III.Shida za muundo wa PCB

Pedi ya solder na njia ya uunganisho wa ngozi ya shaba itasababisha kupokanzwa kwa pedi kwa kutosha.

IV.Tatizo la flux

Flux shughuli haitoshi, usafi PCB na vipengele vya elektroniki soldering bit haina kuondoa nyenzo oxidation, solder viungo bit Flux haitoshi, kusababisha wetting maskini, flux katika poda bati si kushtushwa kikamilifu, kushindwa kikamilifu katika flux. (bandika la solder nyuma kwa wakati wa joto ni mfupi)

V. PCB bodi yenyewe tatizo.

PCB bodi katika kiwanda kabla ya oxidation ya uso pedi si kutibiwa
 
VI.Reflow tanurimatatizo

Wakati wa kupasha joto ni mfupi sana, halijoto ni ya chini, bati halijayeyuka, au wakati wa kupasha joto ni mrefu sana, halijoto ni ya juu sana, na hivyo kusababisha kushindwa kwa shughuli za flux.

Kutoka kwa sababu zilizo hapo juu, usindikaji wa PCBA ni aina ya kazi haiwezi kuwa mbaya, kila hatua inahitaji kuwa kali, vinginevyo kuna idadi kubwa ya matatizo ya ubora katika mtihani wa kulehemu wa baadaye, basi itasababisha idadi kubwa sana ya binadamu. hasara za kifedha na nyenzo, kwa hivyo usindikaji wa PCBA kabla ya jaribio la kwanza na kipande cha kwanza cha SMD ni muhimu.