Katika mchakato wa usindikaji wa PCBA, pamoja na soldering ya kundi kutumiareflowtanurinawimbi solderingmashine, soldering ya mwongozo pia inahitajika ili kuzalisha bidhaa kwa ukamilifu wake.
Mambo yanayohitaji kuangaliwa wakati wa kutengenezea uuzaji wa mwongozo wa PCBA:
1. Lazima ifanye kazi na pete ya umeme, mwili wa binadamu unaweza kuzalisha zaidi ya volti 10,000 za umeme tuli, na IC itaharibiwa wakati voltage ni zaidi ya volts 300, hivyo mwili wa binadamu unahitaji kutekeleza umeme tuli kupitia ardhi.
2. Vaa glavu au bima ya kidole kufanya kazi, mikono wazi haiwezi kugusa moja kwa moja ubao na vipengele vya kidole cha dhahabu.
3. Weld kwa joto sahihi, angle ya kulehemu, na mlolongo wa kulehemu, na kuweka wakati sahihi wa kulehemu.
4. Shikilia PCB kwa usahihi: Shikilia ukingo wa PCB wakati unachukua PCB na usiguse vipengele kwenye ubao kwa mikono yako.
5. Jaribu kutumia kulehemu kwa joto la chini: kulehemu kwa joto la juu kutaharakisha oxidation ya ncha ya chuma ya soldering, kupunguza maisha ya ncha ya chuma.Ikiwa joto la ncha ya chuma cha soldering linazidi 470 ℃.Kiwango chake cha oksidi ni mara mbili ya haraka kama 380 ℃.
6. Usitumie shinikizo nyingi wakati wa soldering: wakati wa soldering, tafadhali usitumie shinikizo nyingi, vinginevyo itafanya uharibifu wa kichwa cha chuma cha soldering, deformation.Kwa muda mrefu kama ncha ya chuma cha soldering inaweza kuwasiliana kikamilifu na pamoja ya solder, joto linaweza kuhamishwa.(Kulingana na ukubwa wa solder pamoja na kuchagua ncha ya chuma tofauti, ili ncha ya chuma inaweza pia kufanya uhamisho bora wa joto).
7. soldering haitabisha au kutikisa pua ya chuma: kugonga au kutikisa pua ya chuma itafanya uharibifu wa msingi wa joto na shanga za bati zinyunyize, kufupisha maisha ya huduma ya msingi wa joto, shanga za bati ikiwa zimepigwa kwenye PCBA zinaweza kuunda mzunguko mfupi. , na kusababisha utendaji duni wa umeme.
8. tumia sifongo cha maji ya mvua ili kuondoa oksidi ya kichwa cha chuma cha soldering na slag ya bati ya ziada.Kusafisha sifongo maji yaliyomo kwa sahihi, maji yaliyomo zaidi ya si tu hawezi kabisa kuondoa chuma soldering kichwa juu ya shavings solder, lakini pia kwa sababu ya kushuka kwa kasi kwa joto la kichwa soldering chuma (hii mshtuko mafuta kwa kichwa chuma na kipengele cha kupokanzwa ndani ya chuma, uharibifu ni mkubwa) na kuzalisha uvujaji, soldering ya uongo na soldering nyingine mbaya, chuma cha chuma cha kichwa cha maji kwenye bodi ya mzunguko pia itasababisha kutu ya bodi ya mzunguko na mzunguko mfupi na mbaya nyingine, ikiwa maji ni kidogo sana au si mvua matibabu ya maji, itakuwa kufanya soldering chuma kichwa uharibifu, oxidation na kusababisha si juu ya bati, sawa rahisi kusababisha soldering uongo na soldering nyingine maskini.Daima kuangalia maudhui ya maji katika sifongo sahihi, wakati angalau mara 3 kwa siku kusafisha sifongo katika takataka na uchafu mwingine.
9. Kiasi cha bati na flux inapaswa kuwa sahihi wakati wa soldering.Sana solder, rahisi kusababisha hata bati au kufunika kasoro kulehemu, kidogo sana solder, si tu chini mitambo nguvu, na kutokana na uso oxidation safu hatua kwa hatua kina baada ya muda, rahisi kusababisha kushindwa kwa solder pamoja.Mtiririko mwingi utachafua na kuharibu PCBA, ambayo inaweza kusababisha kuvuja na kasoro zingine za umeme, kidogo sana haifanyi kazi.
10. mara nyingi huweka kichwa cha chuma cha soldering kwenye bati: hii inaweza kupunguza nafasi ya oxidation ya kichwa cha chuma cha soldering, ili kichwa cha chuma kiwe na muda mrefu zaidi.
11. solder spatter, matukio ya mipira solder na shughuli soldering ni wenye ujuzi na soldering chuma kichwa joto;soldering flux spatter tatizo: wakati chuma soldering moja kwa moja melted solder waya, Flux itakuwa kasi joto juu na spatter, wakati soldering, kuchukua waya solder haina kuwasiliana moja kwa moja na njia ya chuma, inaweza kupunguza flux spatter.
12. Wakati wa kutengenezea, jihadharini usifanye chuma cha soldering moto karibu na safu ya insulation ya plastiki ya waya na uso wa vipengele, hasa wakati wa kutengeneza muundo wa kompakt zaidi, sura ya bidhaa ngumu zaidi.
13. Wakati wa soldering, ni muhimu kujijaribu.
a.Ikiwa kuna uvujaji wa kulehemu.
b.Kama kiungo cha solder ni laini na kimejaa, kinang'aa.
c.Ikiwa kuna solder iliyobaki karibu na kiungo cha solder.
d.Kama kuna hata bati.
e.Ikiwa pedi imezimwa.
f.Ikiwa kiungo cha solder kina nyufa.
g.Ikiwa viungo vya solder vimevuta ncha ya jambo hilo.
14. Kulehemu, lakini pia haja ya kulipa kipaumbele kwa baadhi ya masuala ya usalama, kuvaa mask, na kwa shabiki na vifaa vingine uingizaji hewa kudumisha uingizaji hewa wa kituo cha kulehemu.
Katika PCBA kulehemu mwongozo, makini na baadhi ya tahadhari ya msingi, unaweza sana kuboresha teknolojia ya kulehemu na ubora wa bidhaa kulehemu.
Muda wa kutuma: Mar-03-2022