Reflow Tanuri Husika Maarifa

Futa tena maarifa yanayohusiana na oveni

Uuzaji wa reflow hutumiwa kwa mkusanyiko wa SMT, ambayo ni sehemu muhimu ya mchakato wa SMT.Kazi yake ni kuyeyusha kuweka solder, kufanya vipengele vya mkusanyiko wa uso na PCB kuunganishwa pamoja.Ikiwa haiwezi kudhibitiwa vizuri, itakuwa na athari mbaya juu ya kuaminika na maisha ya huduma ya bidhaa.Kuna njia nyingi za kulehemu reflow.Njia maarufu za awali ni infrared na gesi-awamu.Sasa watengenezaji wengi hutumia kulehemu kwa mtiririko wa hewa moto, na baadhi ya matukio ya hali ya juu au mahususi hutumia mbinu za kutiririsha tena, kama vile sahani moto, mwanga mweupe unaolenga, tanuri ya wima, n.k. Yafuatayo yatatoa utangulizi mfupi wa kulehemu maarufu kwa mtiririko wa hewa moto.

1. Ulehemu wa reflow hewa ya moto

Sasa, tanuu nyingi mpya za kutengenezea reflow huitwa tanuu za kutengenezea za kulazimishwa za kupitisha hewa ya moto.Inatumia feni ya ndani kupuliza hewa moto kwenye au karibu na sahani ya kukusanyika.Faida moja ya tanuru hii ni kwamba hatua kwa hatua na mara kwa mara hutoa joto kwenye sahani ya mkutano, bila kujali rangi na texture ya sehemu.Ingawa, kutokana na unene tofauti na msongamano wa vipengele, ngozi ya joto inaweza kuwa tofauti, lakini tanuru ya kulazimishwa ya kulazimishwa huwaka hatua kwa hatua, na tofauti ya joto kwenye PCB sawa sio tofauti sana.Kwa kuongeza, tanuru inaweza kudhibiti madhubuti kiwango cha juu cha joto na kiwango cha joto cha curve fulani ya joto, ambayo hutoa eneo bora kwa utulivu wa eneo na mchakato wa reflux unaodhibitiwa zaidi.

2. Usambazaji wa joto na kazi

Katika mchakato wa kulehemu reflow hewa ya moto, kuweka solder inahitaji kupitia hatua zifuatazo: volatilization kutengenezea;flux kuondolewa kwa oksidi juu ya uso wa weldment;kuyeyuka kwa kuweka solder, kutuliza tena na kuweka solder kuweka, na kukandishwa.Mviringo wa kawaida wa halijoto (Profaili: inarejelea mkunjo ambao halijoto ya kiungio cha solder kwenye PCB hubadilika kulingana na wakati wa kupita kwenye tanuru ya kutiririsha tena) imegawanywa katika eneo la kupasha joto, eneo la kuhifadhi joto, eneo la kutiririsha tena, na eneo la kupoeza.(tazama hapo juu)

① Eneo la kupasha joto: Madhumuni ya eneo la kupasha joto ni kuwasha joto PCB na vijenzi, kufikia mizani, na kuondoa maji na kutengenezea katika kuweka solder, ili kuzuia kuporomoka kwa kuweka solder na spatter ya solder.Kiwango cha kupanda kwa joto kitadhibitiwa ndani ya safu inayofaa (haraka sana itatoa mshtuko wa joto, kama vile kupasuka kwa capacitor ya kauri ya tabaka nyingi, kunyunyiza kwa solder, kutengeneza mipira ya solder na viungio vya solder bila solder isiyotosha katika eneo lisilo na svetsade la PCB nzima. ; polepole sana itadhoofisha shughuli ya flux).Kwa ujumla, kiwango cha juu cha kupanda kwa joto ni 4 ℃ / sec, na kiwango cha kupanda kinawekwa kama 1-3 ℃ / sec, ambayo ni kiwango cha ECs Ni chini ya 3 ℃ / sec.

② Eneo la kuhifadhi joto (hai): inarejelea eneo kutoka 120 ℃ hadi 160 ℃.Kusudi kuu ni kufanya halijoto ya kila sehemu kwenye PCB iwe sawa, kupunguza tofauti ya joto iwezekanavyo, na kuhakikisha kuwa solder inaweza kuwa kavu kabisa kabla ya kufikia joto la reflow.Mwishoni mwa eneo la insulation, oksidi kwenye pedi ya solder, mpira wa kuweka solder, na pini ya sehemu itaondolewa, na joto la bodi nzima ya mzunguko litasawazishwa.Wakati wa usindikaji ni kuhusu sekunde 60-120, kulingana na asili ya solder.Kiwango cha ECS: 140-170 ℃, max120sec;

③ Eneo la utiririshaji upya: halijoto ya hita katika eneo hili imewekwa katika kiwango cha juu zaidi.Joto la juu la kulehemu inategemea kuweka solder kutumika.Inapendekezwa kwa ujumla kuongeza 20-40 ℃ kwa kiwango cha myeyuko wa kuweka solder.Kwa wakati huu, solder katika kuweka solder huanza kuyeyuka na mtiririko tena, kuchukua nafasi ya flux kioevu mvua pedi na vipengele.Wakati mwingine, kanda pia imegawanywa katika kanda mbili: eneo la kuyeyuka na eneo la reflow.Mviringo mzuri wa halijoto ni kwamba eneo lililofunikwa na "eneo la ncha" zaidi ya kiwango myeyuko wa solder ni ndogo na ina ulinganifu, kwa ujumla, muda wa zaidi ya 200 ℃ ni 30-40 sec.Kiwango cha ECS ni joto la juu.: 210-220 ℃, safu ya saa zaidi ya 200 ℃: 40 ± 3sec;

④ Eneo la kupoeza: kupoeza haraka iwezekanavyo kutasaidia kupata viungio angavu vya solder vyenye umbo kamili na pembe ya chini ya mguso.Kupoa polepole kutasababisha mtengano zaidi wa pedi ndani ya bati, na kusababisha viungo vya rangi ya kijivu na mbaya, na hata kusababisha uwekaji mbaya wa bati na kushikamana dhaifu kwa pamoja.Kiwango cha kupoeza kwa ujumla ni ndani ya - 4 ℃ / sek, na inaweza kupozwa hadi takriban 75 ℃.Kwa ujumla, baridi ya kulazimishwa na feni ya baridi inahitajika.

3. Sababu mbalimbali zinazoathiri utendaji wa kulehemu

Sababu za kiteknolojia

Njia ya utayarishaji wa kulehemu, aina ya matibabu, njia, unene, idadi ya tabaka.Ikiwa ni joto, kukatwa au kusindika kwa njia nyingine wakati wa kutoka kwa matibabu hadi kulehemu.

Ubunifu wa mchakato wa kulehemu

Eneo la kulehemu: inahusu ukubwa, pengo, ukanda wa mwongozo wa pengo (wiring): sura, conductivity ya mafuta, uwezo wa joto wa kitu kilicho svetsade: inahusu mwelekeo wa kulehemu, nafasi, shinikizo, hali ya kuunganisha, nk.

Masharti ya kulehemu

Inarejelea hali ya joto na wakati wa kulehemu, hali ya joto, inapokanzwa, kasi ya kupoeza, modi ya kupokanzwa ya kulehemu, aina ya mtoa huduma ya chanzo cha joto (wavelength, kasi ya upitishaji joto, nk).

nyenzo za kulehemu

Flux: muundo, mkusanyiko, shughuli, kiwango cha kuyeyuka, kiwango cha kuchemsha, nk

Solder: muundo, muundo, maudhui ya uchafu, kiwango cha kuyeyuka, nk

Msingi wa chuma: muundo, muundo na conductivity ya mafuta ya chuma cha msingi

Viscosity, mvuto maalum na mali ya thixotropic ya kuweka solder

Nyenzo za substrate, aina, chuma cha kufunika, nk.

Makala na picha kutoka kwenye mtandao, kama ukiukaji wowote pls kwanza wasiliana nasi ili kufuta.
NeoDen hutoa masuluhisho kamili ya mstari wa mkusanyiko wa SMT, ikijumuisha oveni ya SMT, mashine ya kutengenezea wimbi, mashine ya kuchagua na kuweka, kichapishi cha kuweka solder, kipakiaji cha PCB, kipakuzi cha PCB, kiweka chip, mashine ya SMT AOI, mashine ya SMT SPI, mashine ya SMT X-Ray, Vifaa vya kuunganisha vya SMT, Vifaa vya uzalishaji vya PCB vipuri vya SMT, nk aina yoyote ya mashine za SMT unazoweza kuhitaji, tafadhali wasiliana nasi kwa maelezo zaidi:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Wavuti:www.neodentech.com

Barua pepe:info@neodentech.com