Maarifa ya msingi ya SMT
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
SMT ni nini:
Kwa ujumla inarejelea utumizi wa kifaa cha kukusanyika kiotomatiki kuambatanisha moja kwa moja na aina ya chip na sehemu/vifaa vidogo visivyo na risasi au risasi fupi (vinavyojulikana kama SMC/SMD, mara nyingi huitwa vijenzi vya chip) kwenye uso wa bodi ya saketi iliyochapishwa. (PCB) Au teknolojia nyingine ya kielektroniki ya mkusanyiko kwenye nafasi iliyobainishwa kwenye uso wa substrate, pia inajulikana kama teknolojia ya kupachika uso au teknolojia ya kupachika uso, inayojulikana kama SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) ni teknolojia ya viwanda inayoibuka katika tasnia ya umeme.Kupanda kwake na maendeleo ya haraka ni mapinduzi katika tasnia ya mkusanyiko wa vifaa vya elektroniki.Inajulikana kama "Rising Star" ya tasnia ya vifaa vya elektroniki.Inafanya mkusanyiko wa elektroniki zaidi na zaidi Kadiri inavyokuwa haraka na rahisi zaidi, uingizwaji wa bidhaa anuwai za elektroniki haraka na haraka, kiwango cha juu cha ujumuishaji, na bei ya bei rahisi, imetoa mchango mkubwa kwa maendeleo ya haraka ya IT. Sekta ya Teknolojia ya Habari).
Teknolojia ya mlima wa uso inatengenezwa kutoka kwa teknolojia ya utengenezaji wa nyaya za sehemu.Kuanzia 1957 hadi sasa, maendeleo ya SMT yamepitia hatua tatu:
Hatua ya kwanza (1970-1975): Lengo kuu la kiufundi ni kutumia vipengee vidogo vya chip katika utengenezaji na utengenezaji wa umeme wa mseto (unaoitwa saketi nene za filamu nchini Uchina).Kwa mtazamo huu, SMT ni muhimu sana kwa ushirikiano Mchakato wa utengenezaji na maendeleo ya kiteknolojia ya saketi yametoa mchango mkubwa;wakati huo huo, SMT imeanza kutumika sana katika bidhaa za kiraia kama vile saa za kielektroniki za quartz na vikokotoo vya kielektroniki.
Hatua ya pili (1976-1985): kukuza miniaturization haraka na multi-functionalization ya bidhaa za elektroniki, na kuanza kutumika sana katika bidhaa kama vile kamera za video, redio headset na kamera za elektroniki;wakati huo huo, idadi kubwa ya vifaa vya automatiska kwa ajili ya mkusanyiko wa uso ilitengenezwa Baada ya maendeleo, teknolojia ya ufungaji na vifaa vya usaidizi wa vipengele vya chip pia vimekuwa vya kukomaa, kuweka msingi wa maendeleo makubwa ya SMT.
Hatua ya tatu (1986-sasa): Lengo kuu ni kupunguza gharama na kuboresha zaidi uwiano wa bei ya utendaji wa bidhaa za kielektroniki.Kwa ukomavu wa teknolojia ya SMT na uboreshaji wa kuegemea kwa mchakato, bidhaa za elektroniki zinazotumiwa katika jeshi na uwekezaji (vifaa vya mawasiliano ya kompyuta ya gari vifaa vya viwandani) zimekua haraka.Wakati huo huo, idadi kubwa ya vifaa vya kusanyiko vya kiotomatiki na njia za mchakato zimeibuka kutengeneza vipengee vya chip Ukuaji wa haraka wa matumizi ya PCB umeongeza kasi ya kushuka kwa gharama ya jumla ya bidhaa za elektroniki.
2. Vipengele vya SMT:
①Msongamano wa juu wa mkusanyiko, ukubwa mdogo na uzito mwepesi wa bidhaa za kielektroniki.Kiasi na uzito wa vipengee vya SMD ni takriban 1/10 tu ya vipengee vya jadi vya programu-jalizi.Kwa ujumla, baada ya SMT kupitishwa, kiasi cha bidhaa za elektroniki hupunguzwa kwa 40% ~ 60% na uzito hupunguzwa kwa 60%.~80%.
②Kutegemewa kwa juu, uwezo mkubwa wa kuzuia mtetemo, na kiwango cha chini cha kasoro ya viungo vya solder.
③Sifa nzuri za masafa ya juu, kupunguza uingiliaji wa masafa ya kielektroniki na redio.
④ Ni rahisi kutambua otomatiki na kuboresha ufanisi wa uzalishaji.
⑤Hifadhi nyenzo, nishati, vifaa, wafanyakazi, wakati, n.k.
3. Uainishaji wa mbinu za kuweka uso: Kulingana na michakato mbalimbali ya SMT, SMT imegawanywa katika mchakato wa kusambaza (wimbi soldering) na mchakato wa kuweka solder (reflow soldering).
Tofauti zao kuu ni:
①Mchakato kabla ya kuweka alama ni tofauti.Ya kwanza hutumia gundi ya kiraka na ya mwisho hutumia kuweka solder.
②Mchakato baada ya kuweka viraka ni tofauti.Ya kwanza hupitia tanuri ya reflow ili kuponya gundi na kuweka vipengele kwenye bodi ya PCB.Soldering ya wimbi inahitajika;mwisho hupitia tanuri ya reflow kwa soldering.
4. Kulingana na mchakato wa SMT, inaweza kugawanywa katika aina zifuatazo: mchakato wa kuweka upande mmoja, mchakato wa kuweka pande mbili, mchakato wa ufungaji wa mchanganyiko wa pande mbili.
①Kusanya kwa kutumia vipengee vya kupachika uso pekee
A. Kusanyiko la upande mmoja na kupachika uso pekee (mchakato wa kupachika kwa upande mmoja) Mchakato: ubandiko wa soda wa uchapishaji wa skrini → vipengee vya kupachika → upakuaji tena.
B. Kusanyiko la pande mbili na kupachika uso pekee (mchakato wa kupachika pande mbili) Mchakato: ubandiko wa soda wa uchapishaji wa skrini → vipengee vya kupachika → upakuaji → upande wa nyuma → ubandiko wa soda wa kuchapisha skrini → vipengee vya kupachika → kuunganisha tena
②Kusanya kwa vipengee vya kupachika uso upande mmoja na mchanganyiko wa vipengee vya kupachika uso na vipengee vilivyotobolewa upande mwingine (mchakato wa kuunganisha mchanganyiko wa pande mbili)
Mchakato wa 1: Bandiko la soda la kuchapisha skrini (upande wa juu) → vipengee vya kupachika → kuunganisha tena → upande wa nyuma → kusambaza (upande wa chini) → vipengee vya kupachika → uponyaji wa halijoto ya juu → upande wa nyuma → vijenzi vilivyoingizwa kwa mkono → kuunganisha kwa wimbi
Mchakato wa 2: Bandiko la soda la kuchapisha skrini (upande wa juu) → vipengee vya kupachika → kuunganisha tena → programu-jalizi ya mashine (upande wa juu) → upande wa nyuma → kusambaza (upande wa chini) → kiraka → uponyaji wa halijoto ya juu → kuunganisha kwa wimbi
③ Sehemu ya juu hutumia vipengee vilivyotobolewa na sehemu ya chini hutumia vipengee vya kupachika uso (mchakato wa kuunganisha pande mbili)
Mchakato wa 1: Utoaji → viambatisho vya kupachika → uponyaji wa halijoto ya juu → upande wa nyuma → viambajengo vya kuingiza kwa mkono → kuunganisha kwa wimbi
Mchakato wa 2: Programu-jalizi ya mashine → upande wa nyuma → kusambaza → kiraka → uponyaji wa halijoto ya juu → kuunganisha kwa wimbi
Mchakato maalum
1. Mtiririko wa mchakato wa kuunganisha uso wa upande mmoja Weka ubao wa solder ili kupachika vipengele na utengezaji wa utiririshaji tena.
2. Mtiririko wa mchakato wa kuunganisha uso wa pande mbili A Upande unaweka ubao wa soda kwenye vijenzi vya kupachika na ubao wa kutengenezea reflow B unaweka ubao wa solder kwenye vijenzi vya kupachika na kusongesha tena.
3. Mkusanyiko wa mchanganyiko wa upande mmoja (SMD na THC ziko upande mmoja) Upande unaweka ubao wa solder ili kuweka soldering ya reflow ya SMD A upande unaoingilia THC B upande wa soldering ya wimbi.
4. Kusanyiko lililochanganyika la upande mmoja (SMD na THC ziko pande zote za PCB) Weka kibandiko cha SMD kwenye upande wa B ili kuweka kibandiko cha SMD cha kuponya A upande weka solder ya wimbi la THC B upande.
5. Upachikaji uliochanganyika wa pande mbili (THC iko upande A, pande zote A na B zina SMD) Weka ubao wa solder upande A ili kupachika SMD na kisha mtiririko wa solder ubao B upande weka gundi ya SMD ili kupachika ubao wa kuponya wa SMD A. upande wa kuingiza THC B soldering ya wimbi la uso
6. Unganisha mchanganyiko wa pande mbili (SMD na THC pande zote za A na B) Upande weka ubao wa solder ili kupachika flap ya SMD ya kutengenezea reflow B upande weka gundi ya SMD ya kuweka gundi ya SMD ya kuponya flap A upande wa kuingiza THC B upande wa soldering ya B- kulehemu mwongozo wa upande
Tano.Ujuzi wa sehemu ya SMT
Aina za sehemu za SMT zinazotumika sana:
1. Vipimo vya mlima wa uso na potentiometers: vipinga vya chip za mstatili, vipinga vya kudumu vya cylindrical, mitandao ndogo ya kupinga fasta, potentiometers ya chip.
2. Vipashio vya kupachika juu ya uso: vibanishi vya kauri vya chip nyingi, capacitors za tantalum electrolytic, capacitors za alumini electrolytic, mica capacitors
3. Viingilio vya kupachika juu ya uso: viingilizi vya chip zenye jeraha la waya, viingilizi vya chip za safu nyingi
4. Shanga za sumaku: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Vipengee vingine vya chip: varistor ya chip multilayer, chip thermistor, chujio cha wimbi la chip, chujio cha multilayer LC, mstari wa kuchelewesha wa chip multilayer.
6. Vifaa vya semiconductor vilivyowekwa kwenye uso: diodi, transistors zilizofungwa kwa muhtasari mdogo, muhtasari mdogo wa saketi zilizounganishwa za SOP, saketi zilizounganishwa za kifurushi cha plastiki PLCC, kifurushi cha quad flat QFP, kibebea chip za kauri, kifurushi cha safu ya lango cha spherical BGA, CSP (Kifurushi cha Chip Scale)
NeoDen hutoa masuluhisho kamili ya mstari wa mkusanyiko wa SMT, ikijumuisha oveni ya SMT, mashine ya kutengenezea wimbi, mashine ya kuchagua na kuweka, kichapishi cha kuweka solder, kipakiaji cha PCB, kipakuzi cha PCB, kiweka chip, mashine ya SMT AOI, mashine ya SMT SPI, mashine ya SMT X-Ray, Vifaa vya kuunganisha vya SMT, Vifaa vya uzalishaji vya PCB vipuri vya SMT, nk aina yoyote ya mashine za SMT unazoweza kuhitaji, tafadhali wasiliana nasi kwa maelezo zaidi:
Muda wa kutuma: Jul-23-2020