Kulehemu ni SMT Chip usindikaji mchakato ni kiungo muhimu, kama katika hili kiungo iliyotolewa makosa yataathiri moja kwa moja usindikaji Chip mzunguko bodi kushindwa na hata scrapped, hivyo katika kulehemu haja ya kufahamu sahihi kulehemu mbinu, kuelewa masuala muhimu ya tahadhari ili kuepuka. matatizo.
1. katika usindikaji Chip kabla ya kulehemu juu ya usafi coated na flux, kwa kutumia chuma soldering kukabiliana na mara moja, ili kuepuka usafi ni bati hafifu au iliyooksidishwa, malezi ya kulehemu mbaya, Chip ujumla hawana haja ya kukabiliana na. .
2. Tumia kibano kuweka kwa uangalifu chip ya PQFP kwenye ubao wa PCB, zingatia usiharibu pini.Sambaza na usafi na uhakikishe kuwa chip imewekwa katika mwelekeo sahihi.Weka halijoto ya chuma cha kutengenezea hadi zaidi ya nyuzi joto 300, chovya ncha ya chuma ndani ya kiasi kidogo cha solder, bonyeza chini kwenye chip na chombo ambacho kimewekwa kwenye msimamo, ongeza kiasi kidogo cha solder. pini mbili zilizo na mshazari, bado bonyeza chini kwenye chip na solder pini mbili zilizowekwa kimshazari ili chip iwe thabiti na isiweze kusonga.Baada ya kutengenezea diagonal, angalia nafasi ya chip tangu mwanzo ili kuona ikiwa ni iliyokaa.Ikihitajika, rekebisha au ondoa na panga mkao kwenye PCB kuanzia mwanzo.
3. Anza kulehemu pini zote, unapaswa kuongeza solder kwenye ncha ya chuma cha soldering, pini zote zitawekwa na solder ili pini ziambatana na mvua.Gusa mwisho wa kila pini ya chip kwa ncha ya chuma cha soldering mpaka uone solder inapita kwenye pini.Wakati wa kuunganisha, fimbo kwa ncha ya chuma cha soldering na pini zilizopigwa kwa sambamba ili kuepuka kuingiliana kutokana na solder nyingi.
4. Baada ya kuunganisha pini zote, loweka pini zote kwa solder ili kusafisha solder.Z baada ya kutumia kibano kuangalia kama kuna solder uongo, kuangalia kukamilika, kutoka bodi ya mzunguko coated na flux, itakuwa rahisi kwa SMD vipengele resistive solder baadhi, unaweza kwanza katika solder uhakika juu ya bati, na kisha kuweka kwenye mwisho mmoja wa sehemu, na kibano kushikilia sehemu, solder upande mmoja, na kisha kuona kama ni kuweka sawa;ikiwa imewekwa sawa, basi solder upande wa pili Ikiwa ni, solder mwisho mwingine.Mazoezi mengi yanahitajika ili kufahamu ujuzi wa kutengenezea.
Vipengele vya NeoDen IN12Creflow tanuri
1. Mfumo wa uchujaji wa moshi wa kulehemu uliojengwa, uchujaji mzuri wa gesi hatari, mwonekano mzuri na ulinzi wa mazingira, zaidi kulingana na matumizi ya mazingira ya hali ya juu.
2. Mfumo wa udhibiti una sifa za ushirikiano wa juu, majibu ya wakati, kiwango cha chini cha kushindwa, matengenezo rahisi, nk.
3. Matumizi ya sahani ya joto ya aloi ya alumini ya utendaji wa juu badala ya bomba la joto, kuokoa nishati na ufanisi, ikilinganishwa na sehemu zote sawa za reflow kwenye soko, kupotoka kwa joto la upande kunapungua kwa kiasi kikubwa.
4. Kubuni ya ulinzi wa insulation ya joto, joto la shell linaweza kudhibitiwa kwa ufanisi.
5. Udhibiti wa akili, sensor ya joto ya juu-unyeti, utulivu wa joto wa ufanisi.
6. Desturi ya maendeleo track drive motor kulingana na sifa za B-aina mesh ukanda, ili kuhakikisha kasi sare na maisha ya muda mrefu.
Muda wa kutuma: Dec-13-2022