Katika miaka ya hivi majuzi, kutokana na ongezeko la mahitaji ya utendakazi wa vifaa mahiri vya terminal kama vile simu mahiri na kompyuta za mkononi, tasnia ya utengenezaji wa SMT ina hitaji kubwa zaidi la uboreshaji mdogo na nyembamba wa vipengee vya kielektroniki.Kwa kuongezeka kwa vifaa vinavyoweza kuvaliwa, mahitaji haya ni makubwa zaidi.Kuongezeka.Picha hapa chini ni ulinganisho wa I-phone 3G na I-phone 7 motherboards.Simu mpya ya simu ya I-simu ina nguvu zaidi, lakini bodi ya mama iliyokusanyika ni ndogo, ambayo inahitaji vipengele vidogo na vipengele vingi zaidi.Mkutano unaweza kufanywa.Kwa vipengele vidogo na vidogo, itakuwa vigumu zaidi na zaidi kwa mchakato wetu wa uzalishaji.Uboreshaji wa kiwango cha kupitia kimekuwa lengo kuu la wahandisi wa mchakato wa SMT.Kwa ujumla, zaidi ya 60% ya kasoro katika sekta ya SMT ni kuhusiana na uchapishaji wa kuweka solder, ambayo ni mchakato muhimu katika uzalishaji wa SMT.Kutatua tatizo la uchapishaji wa kuweka solder ni sawa na kutatua matatizo mengi ya mchakato katika mchakato mzima wa SMT.
Kielelezo kilicho hapa chini ni jedwali la kulinganisha la vipimo vya metri na kifalme vya vipengele vya SMT.
Kielelezo kifuatacho kinaonyesha historia ya uendelezaji wa vipengele vya SMT na mwelekeo wa uendelezaji unaotarajia siku zijazo.Kwa sasa, vifaa vya British 01005 SMD na 0.4 lami BGA/CSP hutumiwa kwa kawaida katika uzalishaji wa SMT.Idadi ndogo ya vifaa vya metric 03015 SMD pia hutumika katika uzalishaji, huku vifaa vya metric 0201 SMD kwa sasa viko katika hatua ya majaribio ya uzalishaji na vinatarajiwa kutumika hatua kwa hatua katika uzalishaji katika miaka michache ijayo.
Muda wa kutuma: Aug-04-2020