1) Stencil ya electroforming
Kanuni ya utengenezaji wa stencil ya umeme: template ya electroformed inafanywa kwa kuchapisha nyenzo za photoresist kwenye sahani ya msingi ya chuma ya conductive, na kisha kwa njia ya mold ya masking na mfiduo wa ultraviolet, na kisha template nyembamba ni electroformed katika kioevu electroforming.Kwa kweli, electroforming ni sawa na electroplating, isipokuwa kwamba karatasi ya nickel baada ya electroforming inaweza kuvuliwa kutoka sahani ya chini ili kuunda stencil.
Stencil ya electroforming ina sifa zifuatazo: hakuna mkazo ndani ya karatasi ya chuma, ukuta wa shimo ni laini sana, stencil inaweza kuwa unene wowote (ndani ya 0.2mm, kudhibitiwa na wakati wa electroforming), hasara ni kwamba gharama ni ya juu.Takwimu ifuatayo ni kulinganisha kwa mesh ya chuma ya laser na ukuta wa chuma wa electroformed.Ukuta wa shimo laini wa mesh ya chuma iliyotengenezwa kwa umeme una athari bora ya kubomoa baada ya uchapishaji, ili uwiano wa ufunguzi unaweza kuwa chini ya 0.5.
2) Stencil ya ngazi
Mesh ya chuma iliyopitiwa inaweza kuwa mnene wa ndani au nyembamba.Sehemu iliyotiwa nene hutumiwa kuchapisha pedi za solder ambazo zinahitaji kiasi kikubwa cha kuweka solder, na sehemu iliyotiwa mafuta hugunduliwa na electroforming, na gharama ni kubwa zaidi.Upungufu huo unapatikana kwa etching ya kemikali.Sehemu iliyopunguzwa hutumiwa kuchapisha usafi wa vipengele vya miniaturized, ambayo hufanya athari ya uharibifu bora zaidi.Watumiaji ambao ni zaidi ya gharama nafuu wanapendekezwa kutumia etching ya kemikali, ambayo ni nafuu.
3) Mipako ya Nano Ultra
Kupaka au kuweka safu ya nano-mipako juu ya uso wa mesh chuma, nano-mipako hufanya shimo ukuta kurudisha solder kuweka, hivyo athari demolding ni bora, na utulivu wa kiasi cha solder kuweka uchapishaji ni thabiti zaidi.Kwa njia hii, ubora wa uchapishaji umehakikishiwa zaidi, na idadi ya kusafisha na kufuta mesh ya chuma pia inaweza kupunguzwa.Kwa sasa, taratibu nyingi za ndani zinatumia tu safu ya nano-mipako, na athari ni dhaifu baada ya idadi fulani ya uchapishaji.Kuna nano-mipako iliyopigwa moja kwa moja kwenye mesh ya chuma, ambayo ina athari bora na kudumu, na bila shaka gharama ni kubwa zaidi.
3. Mchakato wa ukingo wa kuweka solder mara mbili.
1) Kuchapa/Kuchapa
Mashine mbili za uchapishaji hutumiwa kuchapisha na kuunda kuweka solder.Ya kwanza hutumia stencil ya kawaida ili kuchapisha usafi wa vipengele vidogo na lami nzuri, na ya pili hutumia stencil ya 3D au stencil ya hatua ili kuchapisha usafi wa vipengele vikubwa.
Njia hii inahitaji mashine mbili za uchapishaji, na gharama ya stencil pia ni ya juu.Ikiwa stencil ya 3D inatumiwa, scraper ya kuchana inahitajika, ambayo huongeza gharama na ufanisi wa uzalishaji pia ni mdogo.
2) Kuchapa/kunyunyuzia bati
Printa ya kwanza ya kuweka solder huchapisha pedi za sehemu ndogo za karibu-lami, na printa ya pili ya inkjet huchapisha pedi za sehemu kubwa.Kwa njia hii, athari ya ukingo wa kuweka solder ni nzuri, lakini gharama ni ya juu na ufanisi ni mdogo (kulingana na idadi ya usafi wa sehemu kubwa).
Watumiaji wanaweza kuchagua kutumia masuluhisho kadhaa hapo juu kulingana na hali zao.Kwa upande wa gharama na ufanisi wa uzalishaji, kupunguza unene wa stencil, kwa kutumia stencil ya uwiano wa eneo la aperture ya chini inayohitajika, na stencil za hatua ni chaguo zinazofaa zaidi;watumiaji walio na pato la chini, mahitaji ya ubora wa juu, na watumiaji wasiojali gharama wanaweza kuchagua Programu ya uchapishaji/kuchapa ndege.
Muda wa kutuma: Aug-07-2020