Baadhi ya matatizo ya kawaida na ufumbuzi katika soldering

Kutoa povu kwenye substrate ya PCB baada ya kutengenezea SMA

Sababu kuu ya kuonekana kwa malengelenge ya ukubwa wa msumari baada ya kulehemu kwa SMA pia ni unyevu uliowekwa kwenye substrate ya PCB, hasa katika usindikaji wa bodi za multilayer.Kwa sababu bodi ya multilayer imeundwa kwa prepreg ya safu nyingi za epoxy resin na kisha kushinikizwa moto, ikiwa muda wa uhifadhi wa kipande cha epoxy resin semi kuponya ni kifupi sana, maudhui ya resin hayatoshi, na kuondolewa kwa unyevu kwa kukausha kabla sio safi; ni rahisi kubeba mvuke wa maji baada ya kushinikiza moto.Pia kutokana na maudhui ya gundi ya nusu-imara haitoshi, kujitoa kati ya tabaka haitoshi na kuacha Bubbles.Kwa kuongezea, baada ya PCB kununuliwa, kwa sababu ya muda mrefu wa kuhifadhi na mazingira ya unyevunyevu, chip haijaokwa kwa wakati kabla ya uzalishaji, na PCB iliyotiwa unyevu pia inakabiliwa na malengelenge.

Suluhisho: PCB inaweza kuwekwa kwenye hifadhi baada ya kukubalika;PCB inapaswa kuokwa tayari kwa (120 ± 5) ℃ kwa saa 4 kabla ya kuwekwa.

Fungua mzunguko au soldering ya uongo ya IC pin baada ya soldering

Sababu:

1) Coplanarity duni, haswa kwa vifaa vya fqfp, husababisha deformation ya pini kwa sababu ya uhifadhi usiofaa.Ikiwa kipandaji hakina kazi ya kuangalia ulinganifu, si rahisi kujua.

2) Solderability mbaya ya pini, muda mrefu wa kuhifadhi IC, njano ya pini na solderability mbaya ni sababu kuu za soldering ya uongo.

3) Solder kuweka ina ubora duni, maudhui ya chini ya chuma na solderability maskini.Kuweka solder kawaida kutumika kwa ajili ya kulehemu fqfp vifaa lazima maudhui ya chuma ya si chini ya 90%.

4) Ikiwa hali ya joto ya preheating ni ya juu sana, ni rahisi kusababisha oxidation ya pini za IC na kufanya solderability kuwa mbaya zaidi.

5) Ukubwa wa dirisha la template ya uchapishaji ni ndogo, ili kiasi cha kuweka solder haitoshi.

masharti ya malipo:

6) Makini na uhifadhi wa kifaa, usichukue sehemu au ufungue kifurushi.

7) Wakati wa uzalishaji, uuzwaji wa vipengele unapaswa kuchunguzwa, hasa kipindi cha kuhifadhi IC haipaswi kuwa muda mrefu sana (ndani ya mwaka mmoja tangu tarehe ya utengenezaji), na IC haipaswi kuwa wazi kwa joto la juu na unyevu wakati wa kuhifadhi.

8) Angalia kwa uangalifu ukubwa wa dirisha la template, ambayo haipaswi kuwa kubwa sana au ndogo sana, na makini na kufanana na ukubwa wa pedi ya PCB.