Njia ya uzalishaji wa bodi za multilayer kwa ujumla hufanywa na graphics za safu ya ndani kwanza, kisha kwa njia ya uchapishaji na etching ili kufanya substrate ya upande mmoja au mbili, na ndani ya safu iliyochaguliwa kati, na kisha kwa joto, kushinikiza na kuunganisha; kama kuchimba visima baadae ni sawa na njia ya uwekaji wa pande mbili kupitia shimo.
1. Kwanza kabisa, bodi ya mzunguko ya FR4 lazima itengenezwe kwanza.Baada ya kuweka shaba iliyotoboka kwenye substrate, mashimo yanajazwa na resin na mistari ya uso huundwa na etching ya kupunguza.Hatua hii ni sawa na bodi ya jumla ya FR4 isipokuwa kwa kujaza utoboaji na resin.
2. Resin ya photopolymer epoxy inatumika kama safu ya kwanza ya insulation FV1, na baada ya kukausha, photomask hutumiwa kwa hatua ya mfiduo, na baada ya kufichuliwa, kutengenezea hutumiwa kuendeleza shimo la chini la shimo la kigingi.Ugumu wa resin unafanywa baada ya ufunguzi wa shimo.
3. Uso wa resin ya epoxy hupigwa na etching ya asidi ya permanganic, na baada ya kuchomwa, safu ya shaba huundwa juu ya uso na mchoro wa shaba usio na electroless kwa hatua inayofuata ya upakaji wa shaba.Baada ya kupakwa, safu ya conductor ya shaba huundwa na safu ya msingi huundwa na etching ya subtractive.
4. Imefunikwa na safu ya pili ya insulation, kwa kutumia hatua sawa za maendeleo ya mfiduo ili kuunda shimo la bolt chini ya shimo.
5. Kama haja ya utoboaji, unaweza kutumia kuchimba mashimo kuunda utoboaji baada ya malezi ya shaba electroplating etching kuunda waya.
katika safu ya nje ya bodi ya mzunguko iliyopakwa rangi ya bati, na matumizi ya njia ya ukuzaji wa mfiduo kufichua sehemu ya mguso.
6. Ikiwa idadi ya tabaka huongezeka, kimsingi tu kurudia hatua zilizo hapo juu.Ikiwa kuna tabaka za ziada kwa pande zote mbili, safu ya insulation lazima ipakwe pande zote za safu ya msingi, lakini mchakato wa kuweka unaweza kufanywa kwa pande zote mbili kwa wakati mmoja.
Muda wa kutuma: Nov-09-2022