Umuhimu wa Uchakataji wa Uwekaji wa SMT Kupitia Kiwango

SMT uwekaji usindikaji, kwa njia ya kiwango inaitwa mstari wa maisha ya uwekaji usindikaji kupanda, baadhi ya makampuni lazima kufikia 95% kwa njia ya kiwango ni hadi mstari wa kiwango, hivyo kwa njia ya kiwango cha juu na chini, kuonyesha nguvu ya kiufundi ya uwekaji usindikaji kupanda, mchakato wa ubora. , kupitia kiwango cha inaweza kuboresha uwezo wa kampuni ufanisi, kupunguza gharama za uzalishaji, Z ni muhimu kuwa na uwezo wa utoaji utulivu, kuongeza kuridhika kwa wateja.

Ufafanuzi wa kiwango cha moja kwa moja

Kiwango cha kufikia kiwango cha usafirishaji kwa wakati mmoja.

Kiwango cha moja kwa moja (Mavuno ya Kwanza ya Kupita, FPY) inamaanisha: idadi ya bidhaa nzuri ambazo zimepita majaribio yote mara ya kwanza mchakato unapowekwa katika seti 100 za PCB kwenye mstari wa uzalishaji.Kwa hiyo, baada ya mstari wa uzalishaji rework au kukarabati kupita bidhaa mtihani, si sehemu ya moja kwa moja-kupitia kiwango hesabu.

Ni mambo gani yanayoathiri kiwango cha moja kwa moja

1. nyenzo (ikiwa ni pamoja na nyenzo mbalimbali za vipengele vya elektroniki katika hatua ya awali, pia ikiwa ni pamoja na bodi za PCB)

2. kuweka solder

3. ubora na mawazo ya wafanyakazi

Jinsi ya kuboresha na kuboresha kiwango cha moja kwa moja

Kiwango cha moja kwa moja kinahusiana na faida na mstari wa maisha wa biashara, hivyo kila kiwanda cha chip kinafahamu uboreshaji na uboreshaji wa kiwango cha moja kwa moja, 100% hakika haiwezi kufikia, lakini pia matumaini ya kuwa na zaidi ya 98%.

Kwa hiyo, unaweza kuboresha kiwango cha moja kwa moja kupitia baadhi ya viungo vifuatavyo.

1. Boresha muundo wa stencil ya bodi ya pcb

Zaidi ya 70% ya ubora wa kulehemu katika mchakato wa uchapishaji wa kuweka solder, ambayo ni sekta ya SMT muhtasari wa data ya uzoefu, uchapishaji wa kuweka solder ni smt Z mchakato wa mchakato wa mbele, kukabiliana na kuweka solder, kuvuta ncha, kuanguka, mara nyingi ni stencil design kasoro, stencil inaweza kuwa kubwa mno / fursa ndogo, stencil shimo ukuta mbaya, nk itasababisha mbaya zilizotajwa hapo juu, ambayo inaongoza kwa pedi pcb juu ya kuweka ni mbaya, kusababisha kulehemu Mbaya, hivyo kuathiri moja kwa moja-kupitia. kiwango.

2. Chagua aina sahihi ya kuweka solder

Kuweka solder ni mchanganyiko wa aina ya metali na fluxes, sawa na dawa ya meno, kuweka solder imegawanywa katika 5, 3 na aina nyingine tofauti ya kuweka solder, bidhaa mbalimbali haja ya kuchagua tofauti solder kuweka kwa uchapishaji.

Makala ya kina kuhusu kuweka solder

SMT chip usindikaji ambayo aina ya kuweka solder, kuhifadhi na matumizi ya uelewa wa msingi wa mazingira

3. KurekebishaMashine ya uchapishaji ya SMTsqueegee angle, shinikizo

Uchapishaji mashine mpapuro shinikizo, angle itaathiri mambo ya kuweka solder, shinikizo ni kubwa, itakuwa na kusababisha chini solder kuweka, na kinyume chake, angle Z nzuri ni 45-60 digrii mbalimbali.

4. Reflow tanuricurve ya joto

Kwa mujibu wa bidhaa mbalimbali, kurekebisha preheating wakati, reflow joto Curve, kwa kutumia kipima joto tanuru, karibu na joto halisi ya uzalishaji, na kisha kupata tanuru joto Curve, na kisha kurekebisha Curve joto tanuru, ili joto tanuru. curve sambamba na kuweka solder na mahitaji ya bidhaa soldering.