Umuhimu wa Aloi za Solder za Bati

Linapokuja bodi za mzunguko zilizochapishwa, hatuwezi kusahau jukumu muhimu la vifaa vya msaidizi.Hivi sasa, solder inayotumika zaidi ya bati na isiyo na risasi.Maarufu zaidi ni 63Sn-37Pb eutectic tin-lead solder, ambayo imekuwa nyenzo muhimu zaidi ya kutengenezea kielektroniki kwa karibu miaka 100.

Kutokana na upinzani wake mzuri wa oxidation kwenye joto la kawaida, bati ni chuma cha kiwango cha chini cha kuyeyuka na texture laini, na ductility nzuri.Risasi si tu chuma laini na mali ya kemikali imara, upinzani wa oxidation, na upinzani wa kutu, lakini pia ina moldability nzuri, na castability, na ni rahisi kusindika na mold.Risasi na bati vina umumunyifu mzuri wa kuheshimiana.Kuongeza uwiano tofauti wa risasi kwenye bati kunaweza kutengeneza solder ya juu, ya kati, na ya chini ya joto.Hasa, solder 63Sn-37Pb eutectic ina conductivity bora ya umeme, utulivu wa kemikali, mali ya mitambo na usindikaji, kiwango cha chini cha kuyeyuka na nguvu ya juu ya solder, ni nyenzo bora kwa soldering ya elektroniki.Kwa hiyo, bati inaweza kuunganishwa na risasi, fedha, bismuth, indium na vipengele vingine vya chuma ili kuunda solder ya juu, ya kati na ya chini ya joto kwa matumizi mbalimbali.

Tabia za kimsingi za kimwili na kemikali za bati

Bati ni metali inayong'aa ya fedha-nyeupe na inayostahimili oksidi kwenye joto la kawaida na huhifadhi mng'ao wake inapofunuliwa na hewa: yenye msongamano wa 7.298 g/cm2 (15) na kiwango myeyuko cha 232, ni chuma cha kiwango cha chini myeyuko. na texture laini na ductility nzuri.

I. Hali ya mabadiliko ya awamu ya bati

Hatua ya mabadiliko ya awamu ya bati ni 13.2.bati nyeupe ya boroni kwenye joto la juu kuliko hatua ya mabadiliko ya awamu;wakati hali ya joto iko chini kuliko hatua ya mabadiliko ya awamu, huanza kugeuka kuwa poda.Wakati mabadiliko ya awamu yanatokea, kiasi kitaongezeka kwa karibu 26%.Mabadiliko ya awamu ya bati ya joto la chini husababisha solder kuwa brittle na nguvu karibu kutoweka.Kiwango cha mabadiliko ya awamu ni haraka sana karibu -40, na kwa joto chini ya -50, bati ya metali hubadilika kuwa bati ya kijivu ya unga.Kwa hiyo, bati safi haiwezi kutumika kwa mkusanyiko wa umeme.

II.Tabia za kemikali za bati

1. Tin ina upinzani mzuri wa kutu katika anga, si rahisi kupoteza luster, haiathiriwa na maji, oksijeni, dioksidi kaboni.

2. Tin inaweza kupinga kutu ya asidi za kikaboni na ina upinzani mkubwa kwa vitu vya neutral.

3. Bati ni chuma cha amphoteric na inaweza kukabiliana na asidi kali na besi, lakini haiwezi kupinga klorini, iodini, caustic soda na alkali.

Kutu.Kwa hiyo, kwa bodi za kusanyiko zinazotumiwa katika mazingira ya tindikali, alkali na chumvi, mipako ya kupambana na kutu inahitajika ili kulinda viungo vya solder.
Kuna faida na hasara, hizi ni pande mbili za sarafu.Kwa utengenezaji wa PCBA, ni muhimu kuzingatia jinsi ya kuchagua solder sahihi ya bati au hata isiyo na risasi kulingana na bidhaa tofauti katika udhibiti wa ubora.