1. Mpangilio wa vipengele
Mpangilio ni kwa mujibu wa mahitaji ya mchoro wa umeme na ukubwa wa vipengele, vipengele vinapangwa kwa usawa na vyema kwenye PCB, na vinaweza kukidhi mahitaji ya utendaji wa mitambo na umeme wa mashine.Mpangilio unaofaa au hauathiri tu utendaji na uaminifu wa mkusanyiko wa PCB na mashine, lakini pia huathiri PCB na usindikaji wa mkusanyiko wake na matengenezo ya kiwango cha ugumu, kwa hiyo jaribu kufanya yafuatayo wakati mpangilio:
Sare usambazaji wa vipengele, kitengo sawa ya vipengele mzunguko lazima kiasi kujilimbikizia mpangilio, ili kuwezesha debugging na matengenezo.
Vipengele vilivyo na viunganishi vinapaswa kupangwa kwa karibu ili kusaidia kuboresha wiring wiring na kuhakikisha umbali mfupi zaidi kati ya mipangilio.
Vipengele vinavyotokana na joto, mpangilio unapaswa kuwa mbali na vipengele vinavyozalisha joto nyingi.
Vipengele ambavyo vinaweza kuwa na mwingiliano wa sumakuumeme baina yao vinapaswa kuchukua hatua za kukinga au kutengwa.
2. Sheria za wiring
Wiring ni kwa mujibu wa mchoro wa mchoro wa umeme, jedwali la kondakta na hitaji la upana na nafasi ya waya iliyochapishwa, wiring kwa ujumla inapaswa kuzingatia sheria zifuatazo:
Katika Nguzo ya kukidhi mahitaji ya matumizi, wiring inaweza kuwa rahisi wakati si ngumu kuchagua utaratibu wa njia za wiring kwa safu moja safu mbili → safu nyingi.
Waya kati ya sahani mbili za uunganisho zimewekwa kwa muda mfupi iwezekanavyo, na ishara nyeti na ishara ndogo huenda kwanza ili kupunguza kuchelewa na kuingiliwa kwa ishara ndogo.Mstari wa pembejeo wa mzunguko wa analog unapaswa kuwekwa karibu na ngao ya waya ya chini;safu sawa ya mpangilio wa waya inapaswa kusambazwa sawasawa;eneo la conductive kwenye kila safu linapaswa kuwa na usawa ili kuzuia bodi kutoka kwa kupiga.
Mistari ya mawimbi ya kubadilisha mwelekeo inapaswa kwenda kwa mpito wa ulalo au laini, na kipenyo kikubwa zaidi cha mkunjo ni vizuri ili kuepuka ukolezi wa uwanja wa umeme, uakisi wa mawimbi na kutoa kizuizi cha ziada.
Mizunguko ya dijiti na saketi za analogi kwenye wiring zinapaswa kutengwa ili kuzuia kuingiliwa kwa pande zote, kama vile kwenye safu hiyo hiyo mfumo wa ardhi wa mizunguko miwili na waya za mfumo wa usambazaji wa umeme zimewekwa kando, mistari ya ishara ya masafa tofauti inapaswa kuwekwa. katikati ya mgawanyo wa waya wa ardhini ili kuepusha mazungumzo.Kwa urahisi wa upimaji, muundo unapaswa kuweka vizuizi muhimu na vidokezo vya mtihani.
Vipengele vya mzunguko vilivyowekwa msingi, vilivyounganishwa na usambazaji wa umeme wakati upangaji unapaswa kuwa mfupi iwezekanavyo ili kupunguza upinzani wa ndani.
Tabaka za juu na za chini zinapaswa kuwa perpendicular kwa kila mmoja ili kupunguza kuunganisha, usiipange tabaka za juu na za chini au sambamba.
Saketi ya kasi ya juu ya mistari mingi ya I/O na amplifier ya kutofautisha, saketi ya amplifier iliyosawazishwa urefu wa mstari wa IO unapaswa kuwa sawa ili kuepuka kuchelewa kusiko lazima au kuhama kwa awamu.
Wakati pedi ya solder imeunganishwa kwenye eneo kubwa la eneo la conductive, waya nyembamba ya urefu usio chini ya 0.5mm inapaswa kutumika kwa kutengwa kwa joto, na upana wa waya nyembamba haipaswi kuwa chini ya 0.13mm.
Waya iliyo karibu na makali ya ubao, umbali kutoka kwa makali ya bodi iliyochapishwa inapaswa kuwa kubwa kuliko 5mm, na waya ya chini inaweza kuwa karibu na makali ya bodi wakati inahitajika.Ikiwa usindikaji wa bodi iliyochapishwa itaingizwa kwenye mwongozo, waya kutoka kwenye makali ya bodi inapaswa kuwa angalau kubwa kuliko umbali wa kina cha slot ya mwongozo.
Ubao wa pande mbili kwenye mistari ya nguvu ya umma na waya za kutuliza, iwezekanavyo, zilizowekwa karibu na ukingo wa ubao, na kusambazwa kwenye uso wa bodi.Bodi ya Multilayer inaweza kuanzishwa kwenye safu ya ndani ya safu ya usambazaji wa nguvu na safu ya ardhi, kupitia shimo la metali na mstari wa umeme na uunganisho wa waya wa ardhi wa kila safu, safu ya ndani ya eneo kubwa la waya na mstari wa nguvu, ardhi. waya lazima iliyoundwa kama wavu, inaweza kuboresha nguvu bonding kati ya tabaka ya bodi multilayer.
3. Upana wa waya
Upana wa waya iliyochapishwa imedhamiriwa na sasa ya mzigo wa waya, ongezeko la joto la kuruhusiwa na mshikamano wa foil ya shaba.Upana wa waya wa bodi ya jumla ya si chini ya 0.2mm, unene wa 18μm au zaidi.Nyembamba ya waya, ni ngumu zaidi kusindika, kwa hivyo katika nafasi ya waya inaruhusu hali, inapaswa kuwa sahihi kuchagua waya pana, kanuni za kawaida za muundo ni kama ifuatavyo.
Mistari ya mawimbi inapaswa kuwa na unene sawa, ambayo inafaa kwa ulinganifu wa impedance, upana wa mstari uliopendekezwa wa jumla wa 0.2 hadi 0.3mm (812mil), na kwa msingi wa nguvu, eneo kubwa la alignment ni bora kupunguza kuingiliwa.Kwa ishara za juu-frequency, ni bora kukinga mstari wa ardhi, ambayo inaweza kuboresha athari ya maambukizi.
Katika nyaya za kasi na nyaya za microwave, impedance maalum ya tabia ya mstari wa maambukizi, wakati upana na unene wa waya unapaswa kukidhi mahitaji ya impedance ya tabia.
Katika muundo wa mzunguko wa juu-nguvu, wiani wa nguvu unapaswa pia kuzingatiwa wakati huu unapaswa kuzingatia upana wa mstari, unene na mali ya insulation kati ya mistari.Ikiwa kondakta wa ndani, wiani wa sasa unaoruhusiwa ni karibu nusu ya kondakta wa nje.
4. Nafasi za waya zilizochapishwa
Upinzani wa insulation kati ya waendeshaji wa uso wa bodi iliyochapishwa imedhamiriwa na nafasi ya waya, urefu wa sehemu zinazofanana za waya zilizo karibu, vyombo vya habari vya insulation (ikiwa ni pamoja na substrate na hewa), katika nafasi ya wiring inaruhusu hali, inapaswa kuwa sahihi ili kuongeza nafasi ya waya. .
Muda wa kutuma: Feb-18-2022