Mchakato wa ukarabati wa PCBA

Kwa ujumla sisi kiraka usindikaji kiwanda katika teknolojia ya matengenezo Yuan itafanya shughuli zifuatazo.

1. Angalia vipengele

Katika SMT Chip usindikaji kupanda katika bidhaa mahitaji ya kuwa umeandaliwa wakati jambo la kwanza kuamua, vipengele vya kila hatua solder hakuna makosa, kuvuja, kuwepo kwa tatizo, kuthibitisha ukweli wa nyenzo pia ni hali hiyo. mahitaji ya kuchukuliwa, katika mtazamo wa Jingbang umeme katika 2011 kutoka Sweden kuagiza chips walikuwa pitted, hivyo vyanzo vya nchi za Ulaya na Marekani si lazima wote na nguvu zaidi kuliko Huaqiang Kaskazini.Ukiondoa hitilafu, uvujaji, kinyume na uhalisi wa tatizo, unaweza kupata bodi ya mzunguko yenye kasoro kwanza angalia ikiwa bodi iko sawa, ikiwa kila sehemu imechomwa haijaingizwa vibaya.

2. Uchambuzi wa hali ya kulehemu

Mzunguko wa bodi kimsingi ni asilimia themanini ya solder maskini pamoja, kulehemu pamoja solder ni kamili, kama kuna abnormalities, kwanza ya yote, ni lazima kurejelea ISO9001 ubora wa mfumo wa usimamizi wa viwango, na mbalimbali SMT usindikaji viwango vya ubora wa kulehemu, kuangalia kama kuna hakuna kulehemu uongo, kulehemu uongo, mzunguko mfupi, kama ngozi ya shaba ni wazi warped na mbaya nyingine inayoonekana kwa jicho uchi.Ikiwa kuna haja ya kurekebisha pointi mbaya za bidhaa hii, ikiwa sio, unaweza kuendelea na hatua inayofuata!

3. Mwelekeo wa kutambua sehemu

Katika mchakato wa kiungo hiki, sisi kimsingi ilitawala nje jicho uchi unaweza kuona baadhi ya mbaya, sasa sisi bado haja ya kuangalia kwa makini diode, capacitors electrolytic, kiasi kikubwa cha vipengele kwenye bodi ya mzunguko na vipengele vingine vina masharti ya mwelekeo, au mahitaji mazuri na mabaya ya vipengele yanaingizwa kwa mwelekeo usio sahihi.

4. Kugundua chombo cha vipengele

Ikiwa hukumu ya macho ya uchi haina shida, basi wakati huu tunahitaji kukopa zana za ziada, mmea wa usindikaji wa chip wa SMT hutumiwa sana ni kutumia multimeter kupima tu upinzani wetu, uwezo, transistors na vipengele vingine, na multimeter. mtihani ni jambo kuu ni kuangalia kama upinzani wa vipengele hivi haifikii thamani ya kawaida ya upinzani, kuwa kubwa au ndogo, kama capacitor ni wazi, inductance Kama wazi mzunguko haya na kadhalika.

5. Nguvu kwenye mtihani

Katika mchakato hapo juu wote kukamilika, kimsingi unaweza kuwatenga matatizo ya mara kwa mara ya vipengele, nguvu juu ya maneno si kuwa short-mzunguko au daraja uhusiano, nk kuzalisha mzunguko ablation uharibifu wa bodi.Unaweza kuwasha nguvu ili kuona ikiwa kazi inayolingana ya bodi ni ya kawaida.