Wimbi soldering hata bati sababu na mbinu za matibabu

Mashine ya soldering ya wimbihata bati ni tatizo la kawaida katika uzalishaji wa bidhaa za elektroniki kuziba-katika wimbi soldering, hasa kwa sababu ya soldering wimbi hata bati unasababishwa na sababu mbalimbali.Ikiwa unataka kurekebisha soldering ya wimbi ili kupunguza hata bati, ni muhimu kujua sababu za soldering ya wimbi hata bati.Hapa ili kushiriki sababu na mawazo ya usindikaji.

Wimbi soldering na sababu za bati.

1. Flux preheating joto ni kubwa mno au chini sana, kwa ujumla katika nyuzi 100 ~ 110, preheating chini mno, Flux shughuli si ya juu.Preheat juu sana, ndani ya bati flux chuma imekuwa gone, lakini pia rahisi hata bati.
2. Hakuna flux au flux haitoshi au kutofautiana, mvutano wa uso wa hali ya kuyeyuka ya bati haitolewa, na kusababisha rahisi hata bati.
3. Angalia hali ya joto ya tanuru ya bati, udhibiti kwa digrii 265, ni bora kutumia thermometer kupima joto la wimbi la wimbi wakati wimbi la wimbi linapiga, kwa sababu sensor ya joto ya vifaa inaweza kuwa chini ya tanuru. au maeneo mengine.Preheating joto haitoshi itasababisha vipengele hawezi kufikia joto, mchakato wa kulehemu kutokana na sehemu ya kunyonya joto, na kusababisha maskini Drag bati, na malezi ya hata bati.Kunaweza pia kuwa na joto la chini la tanuru ya bati, au kasi ya kulehemu ni ya haraka sana.
4. Kuchunguza mara kwa mara kufanya uchambuzi wa utungaji wa bati, inawezekana kwamba shaba au maudhui mengine ya chuma yanazidi kiwango, na kusababisha kupungua kwa uhamaji wa bati, unaosababishwa kwa urahisi na hata bati.
5. Angalia angle ya wimbo wa soldering ya wimbi, digrii 7 ni bora, pia gorofa rahisi kunyongwa bati.
6. IC na safu mlalo ya muundo mbaya, zikiwekwa pamoja, pande nne IC nafasi mnene ya futi chini ya 0.4mm, hakuna pembe ya kuinamisha kwenye ubao.
7. PCB inapokanzwa kati sinki deformation unasababishwa na hata bati.
8. Bati chuma ni kubwa mno, awali kula bati sana, nene sana, lazima hata.
9. Vipande vya bodi za mzunguko hazijaundwa kati ya bwawa la solder, lililounganishwa baada ya uchapishaji kwenye kuweka solder;au bodi ya mzunguko yenyewe imeundwa kuwa na bwawa la solder / daraja, lakini katika bidhaa iliyokamilishwa kuwa sehemu au mbali, basi pia ni rahisi hata bati.

Wimbi soldering hata njia za matibabu ya bati.

1. Flux haitoshi au haitoshi hata, ongeza mtiririko.
2. United bati kuharakisha hatua ya kasi, kufuatilia angle utvidgningen uhakika.
3. Usitumie wimbi 1, na mawimbi 2 ya wimbi moja, kula urefu wa bati sio lazima iwe 1/2, unaweza tu kugusa chini ya bodi ya kutosha.Ikiwa una trei, basi uso wa bati kwenye trei uliochimbwa sehemu ya juu kabisa ni nzuri.
4. Ikiwa bodi imeharibika.
5. Ikiwa pigo moja la wimbi 2 si nzuri, kwa ngumi 1 ya mawimbi, mawimbi 2 yakipiga chini chini gusa pini zilizo juu yake, ili uweze kutengeneza umbo la kiungo cha solder, nje ya vizuri.