I. Maelezo ya usuli
Mashine ya soldering ya wimbikulehemu ni kwa njia ya solder iliyoyeyuka kwenye pini za sehemu kwa ajili ya matumizi ya solder na inapokanzwa, kwa sababu ya harakati ya jamaa ya wimbi na PCB na solder iliyoyeyuka "nata", mchakato wa soldering wa wimbi ni ngumu zaidi kuliko soldering reflow, kuwa soldered mfuko. nafasi ya pini, urefu wa pini, saizi ya pedi inahitajika, kwenye PCB Mpangilio wa mwelekeo wa bodi, nafasi, pamoja na ufungaji wa mstari wa shimo pia ina mahitaji, kwa kifupi, mchakato wa soldering wa wimbi ni duni, unadai, kulehemu. mavuno kimsingi inategemea kubuni.
II.Mahitaji ya ufungaji
1. yanafaa kwa ajili ya kipengele cha uwekaji wa soldering ya wimbi inapaswa kuwa na mwisho wa solder au mwisho wa risasi wazi;Mwili wa kifurushi kutoka kwa kibali cha ardhi (Simama Mbali) <0.15mm;Urefu <4mm mahitaji ya msingi.Kukidhi masharti haya ya vipengele vya uwekaji ni pamoja na:
0603~1206 ukubwa wa kifurushi cha vijenzi vinavyostahimili chip.
SOP yenye umbali wa kituo cha risasi ≥1.0mm na urefu <4mm.
Inductors za chip zenye urefu wa ≤ 4mm.
Viindokta vya chip za koili zisizo wazi (yaani C, aina ya M)
2. yanafaa kwa ajili ya soldering wimbi la vipengele mnene mguu cartridge kwa umbali wa chini kati ya pini karibu ≥ 1.75mm mfuko.
III.Mwelekeo wa maambukizi
Kabla ya mpangilio wa sehemu ya uso wa soldering ya wimbi, kwanza inapaswa kuamua PCB juu ya mwelekeo wa maambukizi ya tanuru, ni mpangilio wa vipengele vya cartridge "benchmark ya mchakato".Kwa hiyo, kabla ya mpangilio wa vipengele vya uso wa wimbi la soldering, kwanza inapaswa kuamua mwelekeo wa maambukizi.
1. Kwa ujumla, upande mrefu unapaswa kuwa mwelekeo wa maambukizi.
2. Ikiwa mpangilio una kiunganishi cha cartridge ya mguu wa karibu (lami <2.54mm), mwelekeo wa mpangilio wa kontakt unapaswa kuwa mwelekeo wa maambukizi.
3. katika uso wimbi soldering, lazima hariri- visas au shaba foil etched arrow kuashiria mwelekeo wa maambukizi, ili kutambua wakati wa kulehemu.
IV.Mwelekeo wa mpangilio
Mwelekeo wa mpangilio wa vipengele unahusisha hasa vipengele vya chip na viunganisho vya pini nyingi.
1. mwelekeo mrefu wa kifurushi cha kifaa cha SOP inapaswa kuwa sambamba na mpangilio wa mwelekeo wa maambukizi ya wimbi la soldering, mwelekeo mrefu wa vipengele vya chip, unapaswa kuwa perpendicular kwa mwelekeo wa maambukizi ya soldering.
2. nyingi mbili-pini cartridge vipengele, jack kituo cha mwelekeo line lazima perpendicular mwelekeo wa maambukizi, ili kupunguza uzushi wa mwisho mmoja wa sehemu yaliyo.
V. Mahitaji ya kuweka nafasi
Kwa vipengele vya SMD, nafasi ya pedi inarejelea muda kati ya sifa za juu za kufikia za vifurushi vilivyo karibu (ikiwa ni pamoja na pedi);kwa vipengele vya cartridge, nafasi ya pedi inahusu muda kati ya usafi wa solder.
Kwa vipengele vya SMD, nafasi ya pedi haitokani kabisa na vipengele vya uunganisho wa daraja, ikiwa ni pamoja na athari ya kuzuia ya mwili wa kifurushi inaweza kusababisha kuvuja kwa solder.
1. Vipengee vya cartridge muda wa pedi unapaswa kuwa ≥ 1.00mm.kwa viunganishi vyema vya katriji ya lami, ruhusu upunguzaji unaofaa, lakini kiwango cha chini kisiwe <0.60mm.
2. pedi za sehemu ya cartridge na pedi za sehemu za SMD za soldering zinapaswa kuwa ≥ 1.25mm muda.
VI.Ubunifu wa pedi mahitaji maalum
1. ili kupunguza soldering kuvuja, kwa 0805/0603, SOT, SOP, tantalum capacitor usafi, inashauriwa kuwa kubuni kwa mujibu wa mahitaji yafuatayo.
Kwa vipengele 0805/0603, kwa mujibu wa muundo uliopendekezwa wa IPC-7351 (flare ya pedi 0.2mm, upana umepunguzwa kwa 30%).
Kwa capacitors za SOT na tantalum, pedi zinapaswa kupanuliwa nje kwa 0.3mm ikilinganishwa na pedi zilizoundwa kwa kawaida.
2. kwa sahani metalized shimo, nguvu ya solder pamoja hasa hutegemea uhusiano shimo, pedi pete upana ≥ 0.25mm inaweza kuwa.
3. Kwa sahani isiyo na metali ya shimo (jopo moja), nguvu ya pamoja ya solder imedhamiriwa na ukubwa wa pedi, kipenyo cha pedi cha jumla kinapaswa kuwa ≥ mara 2.5 ya kipenyo cha shimo.
4. kwa ajili ya mfuko SOP, lazima iliyoundwa katika mwisho wa pini bati kuiba pedi bati, kama lami SOP ni kubwa, kuiba bati pedi kubuni pia inaweza kuwa kubwa.
5. kwa viungio vya pini nyingi, vinapaswa kuundwa katika sehemu ya mwisho ya bati iliyoibiwa ya pedi za bati.
VII.Urefu wa nje
1. urefu wa mbele wa uundaji wa daraja una uhusiano mkubwa, kadiri nafasi ya pini inavyopungua, ndivyo athari ya mapendekezo ya jumla inavyoongezeka:
Ikiwa kipenyo cha pini ni kati ya 2~2.54mm, urefu wa kiendelezi cha risasi unapaswa kudhibitiwa kwa 0.8~1.3mm.
Ikiwa kipinio cha chini cha mm 2, urefu wa kiendelezi cha risasi unapaswa kudhibitiwa kwa 0.5 ~ 1.0mm
2. kuongoza nje urefu tu katika mwelekeo sehemu mpangilio ili kukidhi mahitaji ya hali ya wimbi soldering inaweza kuwa na jukumu, vinginevyo kuondoa athari za uhusiano daraja si dhahiri.
VIII.utumiaji wa wino wa kupinga solder
1. mara nyingi tunaona nafasi ya michoro ya pedi ya kiunganishi iliyochapishwa kwa michoro ya wino, muundo kama huo kwa ujumla huzingatiwa kupunguza hali ya kuwekea madaraja.utaratibu inaweza kuwa safu wino uso ni kiasi mbaya, rahisi adsorb zaidi Flux, Flux alikutana na joto kuyeyuka solder volatilization na malezi ya Bubbles kutengwa, na hivyo kupunguza tukio la madaraja.
2. Ikiwa umbali kati ya pedi za pini ni chini ya mm 1.0, unaweza kuunda safu ya wino ya kuzuia solder nje ya pedi ili kupunguza uwezekano wa kuunganisha, ambayo huondoa pedi mnene kati ya katikati ya daraja la pamoja la solder, na wizi wa bati. pedi hasa kuondokana mnene pedi kundi mwisho desoldering mwisho wa solder pamoja kuziba kazi zao tofauti.Kwa hiyo, kwa nafasi ya siri ni ndogo kiasi pedi mnene, solder kupinga wino na wizi wa solder pedi zitumike pamoja.
Muda wa kutuma: Dec-14-2021