Mnamo 2020, zaidi ya chips trilioni moja zilitolewa ulimwenguni kote, ambayo ni sawa na chipsi 130 zinazomilikiwa na kutumiwa na kila mtu kwenye sayari.Hata hivyo, uhaba wa hivi karibuni wa chip unaendelea kuonyesha kwamba idadi hii bado haijafikia kikomo chake cha juu.
Ingawa chips zinaweza tayari kuzalishwa kwa kiwango kikubwa kama hicho, kuzitengeneza sio kazi rahisi.Mchakato wa utengenezaji wa chips ni ngumu, na leo tutashughulikia hatua sita muhimu zaidi: uwekaji, uwekaji wa mipako ya picha, lithography, etching, upandikizaji wa ioni na ufungaji.
Uwekaji
Hatua ya uwekaji huanza na kaki, ambayo hukatwa kutoka kwenye silinda safi ya 99.99% ya silikoni (pia inaitwa "ingot ya silicon") na kung'aa hadi kumaliza laini sana, kisha filamu nyembamba ya kondakta, kizio, au nyenzo ya semiconductor inawekwa. kwenye kaki, kulingana na mahitaji ya kimuundo, ili safu ya kwanza iweze kuchapishwa juu yake.Hatua hii muhimu mara nyingi huitwa "kuweka".
Kadiri chips zinavyokuwa ndogo na ndogo, mifumo ya uchapishaji kwenye kaki inakuwa ngumu zaidi.Maendeleo katika uwekaji, etching na lithography ni ufunguo wa kufanya chips kuwa ndogo zaidi na hivyo kuendesha muendelezo wa Sheria ya Moore.Hii inajumuisha mbinu bunifu zinazotumia nyenzo mpya kufanya mchakato wa uwekaji kuwa sahihi zaidi.
Mipako ya Photoresist
Kaki basi hupakwa kwa nyenzo ya kupiga picha inayoitwa "photoresist" (pia huitwa "photoresist").Kuna aina mbili za wapiga picha - "wapiga picha chanya" na "wapiga picha hasi".
Tofauti kuu kati ya wapiga picha chanya na hasi ni muundo wa kemikali wa nyenzo na njia ambayo mpiga picha humenyuka kwa mwanga.Kwa upande wa wapiga picha chanya, eneo lililo wazi kwa mwanga wa UV hubadilisha muundo na kuwa mumunyifu zaidi, na hivyo kuitayarisha kwa etching na utuaji.Wapiga picha hasi, kwa upande mwingine, hupolimisha katika maeneo yaliyo wazi kwa mwanga, ambayo huwafanya kuwa vigumu zaidi kufuta.Wapiga picha chanya ndio wanaotumiwa zaidi katika utengenezaji wa semiconductor kwa sababu wanaweza kufikia azimio la juu, na kuwafanya kuwa chaguo bora kwa hatua ya lithography.Sasa kuna idadi ya makampuni duniani kote ambayo yanazalisha mitambo ya kupiga picha kwa ajili ya utengenezaji wa semiconductor.
Upigaji picha
Photolithografia ni muhimu katika mchakato wa utengenezaji wa chip kwa sababu huamua jinsi transistors kwenye chip zinaweza kuwa ndogo.Katika hatua hii, kaki huwekwa kwenye mashine ya kupiga picha na huwekwa wazi kwa mwanga wa kina wa ultraviolet.Mara nyingi wao ni maelfu ya mara ndogo kuliko punje ya mchanga.
Mwangaza huonyeshwa kwenye kaki kupitia "bamba la barakoa" na optics ya lithography (lenzi ya mfumo wa DUV) husinyaa na kulenga muundo wa saketi ulioundwa kwenye bamba la barakoa kwenye kipima picha kwenye kaki.Kama ilivyoelezwa hapo awali, wakati mwanga unapiga mpiga picha, mabadiliko ya kemikali hutokea ambayo huweka muundo kwenye bamba la barakoa kwenye mipako ya kupiga picha.
Kupata mchoro uliofichuliwa kwa usahihi ni kazi gumu, yenye mwingiliano wa chembe, mkiano na kasoro nyingine za kimwili au kemikali zinazowezekana katika mchakato.Ndiyo maana wakati mwingine tunahitaji kuboresha muundo wa mwisho wa kukaribia aliyeambukizwa kwa kusahihisha mahususi mchoro kwenye barakoa ili kufanya mchoro uliochapishwa uonekane jinsi tunavyotaka.Mfumo wetu hutumia "computational lithography" ili kuchanganya miundo ya algoriti na data kutoka kwa mashine ya lithography na kaki za majaribio ili kutoa muundo wa barakoa ambao ni tofauti kabisa na muundo wa mwisho wa kukaribia aliyeambukizwa, lakini hilo ndilo tunalotaka kufikia kwa sababu hiyo ndiyo njia pekee ya kupata muundo unaotaka wa mfiduo.
Etching
Hatua inayofuata ni kuondoa mpiga picha aliyeharibika ili kufichua muundo unaotaka.Wakati wa mchakato wa "etch", kaki huokwa na kuendelezwa, na baadhi ya mpiga picha huoshwa ili kufichua muundo wa 3D wa kituo.Mchakato wa kupachika lazima uunde vipengele vya kuelekeza kwa usahihi na kwa uthabiti bila kuathiri uadilifu na uthabiti wa jumla wa muundo wa chip.Mbinu za kina za kuweka chip huruhusu watengenezaji wa chip kutumia muundo wa msingi wa chip mbili, quadruple na spacer ili kuunda vipimo vidogo vya miundo ya kisasa ya chip.
Kama wapiga picha, etching imegawanywa katika aina "kavu" na "mvua".Kichocheo kavu hutumia gesi kufafanua muundo uliowekwa wazi kwenye kaki.Uwekaji unyevu hutumia njia za kemikali kusafisha kaki.
Chip ina safu nyingi, kwa hivyo uwekaji lazima udhibitiwe kwa uangalifu ili kuzuia kuharibu tabaka za msingi za muundo wa tabaka nyingi.Ikiwa lengo la etching ni kujenga cavity katika muundo, ni muhimu kuhakikisha kwamba kina cha cavity ni sawa kabisa.Baadhi ya miundo ya chip yenye hadi safu 175, kama vile 3D NAND, hufanya hatua ya kuunganisha kuwa muhimu na ngumu zaidi.
Sindano ya Ion
Mara tu muundo unapowekwa kwenye kaki, kaki hupigwa na ayoni chanya au hasi ili kurekebisha sifa za upitishaji za sehemu ya muundo.Kama nyenzo ya kaki, silicon ya malighafi sio kizio kamili au kondakta kamili.Silicon ya conductive mali kuanguka mahali fulani kati.
Kuelekeza ioni zilizochajiwa kwenye kioo cha silicon ili mtiririko wa umeme uweze kudhibitiwa ili kuunda swichi za kielektroniki ambazo ni vizuizi vya msingi vya ujenzi wa chip, transistors, huitwa "ionization", pia inajulikana kama "implantation ya ion".Baada ya safu kuwa ionized, photoresist iliyobaki inayotumiwa kulinda eneo lisilowekwa huondolewa.
Ufungaji
Maelfu ya hatua zinahitajika ili kuunda chip kwenye kaki, na inachukua zaidi ya miezi mitatu kutoka kwa muundo hadi uzalishaji.Ili kuondoa chip kutoka kwa kaki, hukatwa kwenye chips za kibinafsi kwa kutumia saw ya almasi.Chips hizi, zinazoitwa "bare die," zimegawanywa kutoka kwa kaki ya inchi 12, saizi inayotumika sana katika utengenezaji wa semiconductor, na kwa sababu saizi ya chipsi hutofautiana, baadhi ya mikate inaweza kuwa na maelfu ya chips, wakati zingine zina chache tu. dazeni.
Kaki hizi tupu huwekwa kwenye "substrate" - substrate ambayo hutumia foil ya chuma kuelekeza ishara za pembejeo na pato kutoka kwa kaki tupu hadi kwa mfumo wote.Kisha hufunikwa na "sinki ya joto", chombo kidogo, cha chuma cha gorofa cha kinga kilicho na baridi ili kuhakikisha kwamba chip inakaa baridi wakati wa operesheni.
Wasifu wa Kampuni
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd imekuwa ikitengeneza na kusafirisha mashine ndogondogo mbalimbali za pick na mahali tangu 2010. Kuchukua fursa ya R&D yetu tajiri yenye uzoefu, uzalishaji uliofunzwa vizuri, NeoDen inashinda sifa kubwa kutoka kwa wateja duniani kote.
na uwepo wa kimataifa katika zaidi ya nchi 130, utendaji bora, usahihi wa hali ya juu na kutegemewa kwa NeoDen.Mashine za PNPzifanye zinafaa kwa R&D, uchapaji wa kitaalamu na uzalishaji mdogo hadi wa kati.Tunatoa suluhisho la kitaalamu la kifaa kimoja cha SMT.
Ongeza: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
Simu: 86-571-26266266
Muda wa kutuma: Apr-24-2022