1. Uzito wa bodi yenyewe itasababisha deformation ya unyogovu wa bodi
Mkuureflow tanuriitatumia mnyororo kusongesha ubao mbele, yaani, pande mbili za ubao kama fulsa ya kutegemeza ubao mzima.
Ikiwa kuna sehemu nzito sana kwenye ubao, au ukubwa wa bodi ni kubwa sana, itaonyesha unyogovu wa kati kwa sababu ya uzito wake mwenyewe, na kusababisha bodi kuinama.
2. Ya kina cha V-Cut na ukanda wa kuunganisha utaathiri deformation ya bodi.
Kimsingi, V-Cut ni mkosaji wa kuharibu muundo wa bodi, kwa sababu V-Cut ni kukata grooves kwenye karatasi kubwa ya bodi ya awali, hivyo eneo la V-Cut linakabiliwa na deformation.
Athari za nyenzo za lamination, muundo na michoro kwenye deformation ya bodi.
Bodi ya PCB imeundwa kwa ubao wa msingi na karatasi iliyotibiwa nusu na foil ya nje ya shaba iliyoshinikizwa pamoja, ambapo ubao wa msingi na foil ya shaba huharibika na joto wakati wa taabu pamoja, na kiasi cha deformation inategemea mgawo wa upanuzi wa joto (CTE) wa nyenzo hizo mbili.
Mgawo wa upanuzi wa joto (CTE) wa foil ya shaba ni kuhusu 17X10-6;wakati Z-directional CTE ya substrate ya kawaida FR-4 ni (50~70) X10-6 chini ya Tg uhakika;(250~350) X10-6 juu ya hatua ya TG, na CTE ya mwelekeo wa X kwa ujumla ni sawa na ile ya foil ya shaba kutokana na kuwepo kwa kitambaa cha kioo.
Deformation iliyosababishwa wakati wa usindikaji wa bodi ya PCB.
PCB bodi usindikaji mchakato deformation sababu ni ngumu sana inaweza kugawanywa katika dhiki ya joto na dhiki mitambo unasababishwa na aina mbili za dhiki.
Miongoni mwao, dhiki ya joto huzalishwa hasa katika mchakato wa kushinikiza pamoja, dhiki ya mitambo huzalishwa hasa katika stacking ya bodi, utunzaji, mchakato wa kuoka.Yafuatayo ni majadiliano mafupi ya mlolongo wa mchakato.
1. Laminate nyenzo zinazoingia.
Laminate ni mbili upande mmoja, muundo ulinganifu, hakuna graphics, foil shaba na kitambaa kioo CTE si tofauti sana, hivyo katika mchakato wa kubwa pamoja karibu hakuna deformation unasababishwa na CTE tofauti.
Hata hivyo, ukubwa mkubwa wa vyombo vya habari vya laminate na tofauti ya joto kati ya maeneo tofauti ya sahani ya moto inaweza kusababisha tofauti kidogo katika kasi na kiwango cha kuponya resin katika maeneo tofauti ya mchakato wa lamination, pamoja na tofauti kubwa katika viscosity ya nguvu. kwa viwango tofauti vya joto, kwa hivyo kutakuwa na mafadhaiko ya ndani kwa sababu ya tofauti katika mchakato wa uponyaji.
Kwa ujumla, mkazo huu utadumishwa kwa usawa baada ya lamination, lakini itatolewa hatua kwa hatua katika usindikaji wa baadaye ili kuzalisha deformation.
2. Lamination.
PCB lamination mchakato ni mchakato kuu ya kuzalisha dhiki mafuta, sawa na laminate lamination, pia kuzalisha dhiki ya ndani inayoletwa na tofauti katika mchakato wa kuponya, bodi ya PCB kutokana na mazito, usambazaji graphic, zaidi nusu kutibiwa karatasi, nk. dhiki yake ya joto pia itakuwa vigumu zaidi kuondokana na laminate ya shaba.
Mkazo uliopo kwenye bodi ya PCB hutolewa katika michakato inayofuata kama vile kuchimba visima, kutengeneza au kuchoma, na kusababisha ubadilikaji wa ubao.
3. Mchakato wa kuoka kama vile solder kupinga na tabia.
Kama vile solder kupinga wino kuponya hawezi kuwa mrundikano juu ya kila mmoja, hivyo bodi ya PCB kuwekwa wima katika rack kuoka bodi ya kuponya, solder upinzani joto ya kuhusu 150 ℃, tu juu ya hatua Tg ya Tg chini nyenzo, Tg uhakika. juu ya resin kwa hali ya juu elastic, bodi ni rahisi deformation chini ya athari ya binafsi uzito au tanuri nguvu upepo.
4. Usawazishaji wa solder ya hewa ya moto.
Kawaida bodi ya hewa ya moto solder kusawazisha tanuru joto la 225 ℃ ~ 265 ℃, wakati kwa 3S-6S.joto hewa ya 280 ℃ ~ 300 ℃.
Solder leveling bodi kutoka joto la kawaida ndani ya tanuru, nje ya tanuru ndani ya dakika mbili na kisha joto la kawaida baada ya usindikaji kuosha maji.Mchakato mzima wa kusawazisha solder ya hewa ya moto kwa mchakato wa ghafla wa moto na baridi.
Kwa sababu nyenzo ya bodi ni tofauti, na muundo si sare, katika mchakato wa moto na baridi ni amefungwa kwa dhiki ya joto, na kusababisha matatizo ya micro-na jumla deformation warpage.
5. Hifadhi.
PCB bodi katika hatua ya nusu ya kumaliza ya kuhifadhi kwa ujumla wima kuingizwa katika rafu, marekebisho rafu mvutano si sahihi, au kuhifadhi mchakato stacking kuweka bodi kufanya bodi mitambo deformation.Hasa kwa 2.0mm chini ya athari ya bodi nyembamba ni mbaya zaidi.
Mbali na mambo yaliyo hapo juu, kuna mambo mengi yanayoathiri uundaji wa bodi ya PCB.
Muda wa kutuma: Sep-01-2022