Je, ni Sababu Gani za Kuweka Shanga Wakati wa Uchakataji wa SMT?

Wakati mwingine kutakuwa na hali mbaya ya usindikaji katika mchakato waMashine ya SMT, bati bead ni mmoja wao, ili kutatua tatizo, ni lazima kwanza kujua sababu ya tatizo.Solder beading ni katika donge la kuweka solder au katika mchakato wa kushinikiza nje ya pedi hutokea.Wakatireflow tanurisoldering, kuweka solder ni pekee kutoka amana kuu na pamoja na ziada solder kuweka kutoka pedi nyingine, ama kujitokeza kutoka upande wa mwili sehemu na kuunda shanga kubwa, au kubaki chini ya sehemu.Kuondolewa kwa shanga za bati iwezekanavyo kwa kuondolewa kwa moja kwa moja kwa njia, katika mchakato wa uzalishaji wa kuzingatia, kunaweza kuepukwa.Ifuatayo ni kuchambua ni hali zipi zitazalisha shanga za solder:

I. Mesh ya chuma
1. Ufunguzi wa matundu ya chuma moja kwa moja kulingana na saizi ya ufunguzi wa pedi utasababisha uzushi wa bead ya bati katika mchakato wa usindikaji wa kiraka.
2. Ikiwa unene wa wavu wa chuma ni nene sana, inawezekana pia kusababisha kuanguka kwa kuweka solder, ambayo pia itazalisha shanga za bati.
3. Ikiwa shinikizo lachagua na uweke mashineni ya juu sana, kuweka solder itatolewa kwa urahisi kwenye safu ya upinzani ya solder chini ya sehemu, na kuweka solder itayeyuka na kukimbia kuzunguka sehemu ili kuunda shanga za solder wakati wa tanuri ya reflow.

II.Kuweka solder
1. Kuweka solder bila usindikaji wa kurudi kwa halijoto katika hatua ya upashaji joto kutasambaza uzushi kutoa shanga za bati.
2. Saizi ndogo ya chembe ya unga wa chuma kwenye kuweka solder, ndivyo eneo la jumla la uso wa solder linavyoongezeka, ambayo husababisha kiwango cha juu cha oxidation ya unga mwembamba, kwa hivyo hali ya shanga za solder huimarishwa.
3. Kiwango cha juu cha oxidation ya poda ya chuma katika kuweka solder, zaidi ya upinzani wa kuunganisha poda ya chuma wakati wa kulehemu, kuweka solder na pedi na vipengele vya SMT si rahisi kupenya, na kusababisha kupunguzwa kwa solderability.
4. Kiasi cha flux na kiasi cha flux hai ni nyingi sana, ambayo itasababisha kuanguka kwa mitaa ya kuweka solder na shanga za bati.Wakati shughuli ya flux haitoshi, sehemu iliyooksidishwa haiwezi kuondolewa kabisa, ambayo pia itasababisha shanga za bati katika usindikaji wa kiwanda cha usindikaji wa kiraka.
5. Maudhui ya metali katika usindikaji halisi wa kuweka bati kwa ujumla ni 88% hadi 92% ya maudhui ya chuma na uwiano wa molekuli, uwiano wa kiasi cha karibu 50%, kuongeza maudhui ya chuma inaweza kufanya mpangilio wa unga wa chuma kuwa karibu zaidi, ili ni rahisi kuchanganya wakati wa kuyeyuka.