Ni sifa gani za mchakato wa kulehemu wa reflow?

Ulehemu wa mtiririko wa mtiririko hurejelea mchakato wa kulehemu ambao hutambua miunganisho ya kimitambo na umeme kati ya ncha za solder au pini za vijenzi vya kuunganisha uso na pedi za PCB kwa kuyeyusha ubao wa solder uliochapishwa hapo awali kwenye pedi za solder za PCB.
1. Mtiririko wa mchakato
Mchakato wa mtiririko wa kutengenezea utiririshaji upya: uchapishaji wa bandika la soda → kipachika → kutengeneza tena mtiririko.

2. Tabia za mchakato
Saizi ya pamoja ya solder inaweza kudhibitiwa.Ukubwa unaotaka au sura ya pamoja ya solder inaweza kupatikana kutoka kwa muundo wa ukubwa wa pedi na kiasi cha kuweka kilichochapishwa.
Kuweka kulehemu kwa ujumla hutumiwa na uchapishaji wa skrini ya chuma.Ili kurahisisha mtiririko wa mchakato na kupunguza gharama ya uzalishaji, kwa kawaida kuweka moja tu ya kulehemu huchapishwa kwa kila uso wa kulehemu.Kipengele hiki kinahitaji kwamba vipengee kwenye kila uso wa kusanyiko viweze kusambaza kibandiko cha solder kwa kutumia matundu moja (pamoja na matundu ya unene sawa na matundu yaliyopitiwa).

Tanuru ya kutiririsha tena kwa kweli ni tanuru ya halijoto nyingi ambayo kazi yake kuu ni kuwasha PCBA.Vipengee vilivyopangwa kwenye uso wa chini (upande B) vinapaswa kukidhi mahitaji maalum ya mitambo, kama vile kifurushi cha BGA, wingi wa sehemu na uwiano wa eneo la mguso wa pini ≤0.05mg/mm2, ili kuzuia vipengele vya uso wa juu visidondoke wakati wa kulehemu.

Katika soldering reflow, sehemu ni kabisa yaliyo juu ya solder kuyeyuka (solder pamoja).Ikiwa saizi ya pedi ni kubwa kuliko saizi ya pini, mpangilio wa kijenzi ni mzito zaidi, na mpangilio wa pini ni mdogo, huathirika na uhamishaji kwa sababu ya mvutano wa uso wa solder ulioyeyushwa usio na ulinganifu au kulazimishwa kwa hewa ya moto ya kupitisha kwenye tanuru ya utiririshaji.

Kwa ujumla, kwa vipengele vinavyoweza kurekebisha msimamo wao wenyewe, uwiano mkubwa wa ukubwa wa pedi kwa eneo la kuingiliana la mwisho wa kulehemu au pini, nguvu zaidi ya kazi ya nafasi ya vipengele.Ni hatua hii tunayotumia kwa muundo maalum wa pedi zilizo na mahitaji ya kuweka.

Uundaji wa mofolojia ya weld (doa) inategemea sana hatua ya uwezo wa kulowesha na mvutano wa uso wa solder iliyoyeyuka, kama vile 0.44mmqfp.Sampuli iliyochapishwa ya kuweka solder ni cuboid ya kawaida.