- Katika mchakato wareflowtanuri, vipengele havijaingizwa moja kwa moja kwenye solder iliyoyeyuka, hivyo mshtuko wa joto kwa vipengele ni mdogo (kutokana na mbinu tofauti za kupokanzwa, mkazo wa joto kwa vipengele utakuwa kiasi kikubwa katika baadhi ya matukio).
- Inaweza kudhibiti kiasi cha solder kutumika katika mchakato wa kuongoza, kupunguza kasoro kulehemu kama vile kulehemu virtual, daraja, hivyo ubora wa kulehemu ni nzuri, uthabiti wa solder pamoja ni nzuri, kuegemea juu.
- Ikiwa eneo sahihi la mchakato wa kuongoza kwenye utupaji wa solder wa PCB na kuweka nafasi ya vifaa kuwa na kupotoka fulani, katika mchakato wareflow solderingmashine, wakati vipengele vyote vya mwisho wa kulehemu, pini na wetting sambamba ya solder kwa wakati mmoja, kutokana na athari ya mvutano wa uso wa solder kuyeyuka, hutoa athari ya mwelekeo, kurekebisha moja kwa moja kupotoka, vipengele nyuma kwa takriban eneo halisi. .
- SMT Reflowtanurini solder ya kibiashara ambayo inahakikisha utungaji sahihi na kwa ujumla haichanganyiki na uchafu.
- Chanzo cha kupokanzwa cha ndani kinaweza kutumika, hivyo njia tofauti za kulehemu zinaweza kutumika kwa kulehemu kwenye substrate sawa.
- Mchakato ni rahisi na mzigo wa kazi wa ukarabati ni mdogo sana.
Muda wa kutuma: Mar-10-2021