Je, ni Masharti ya Kawaida ya Kitaalamu ya Usindikaji wa SMT Ambayo Unahitaji Kujua? (I)

Karatasi hii inaorodhesha baadhi ya masharti ya kawaida ya kitaaluma na maelezo kwa ajili ya usindikaji wa mstari wa mkutano waMashine ya SMT.
1. PCBA
Mkutano wa Bodi ya Mzunguko Uliochapishwa (PCBA) unarejelea mchakato ambao bodi za PCB huchakatwa na kutengenezwa, ikijumuisha vipande vya SMT vilivyochapishwa, programu-jalizi za DIP, majaribio ya utendakazi, na Kusanyiko la bidhaa iliyokamilishwa.
2. Bodi ya PCB
Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa (PCB) ni ya muda mfupi kwa bodi ya mzunguko Iliyochapishwa, kwa kawaida hugawanywa katika paneli moja, paneli mbili na ubao wa tabaka nyingi.Vifaa vinavyotumiwa kwa kawaida ni pamoja na FR-4, resin, kitambaa cha nyuzi za kioo na substrate ya alumini.
3. Faili za Gerber
Faili ya Gerber inaelezea hasa mkusanyiko wa umbizo la hati ya picha ya PCB (safu ya mstari, safu ya upinzani ya solder, safu ya mhusika, n.k.) data ya kuchimba na kusaga, ambayo inahitaji kutolewa kwa kiwanda cha usindikaji cha PCBA wakati nukuu ya PCBA inafanywa.
4. BOM faili
Faili ya BOM ni orodha ya nyenzo.Nyenzo zote zinazotumiwa katika usindikaji wa PCBA, ikiwa ni pamoja na wingi wa nyenzo na njia ya mchakato, ni msingi muhimu wa ununuzi wa nyenzo.PCBA inaponukuliwa, inahitaji pia kutolewa kwa kiwanda cha usindikaji cha PCBA.
5. SMT
SMT ni kifupi cha "Surface Mounted Technology", ambayo inahusu mchakato wa uchapishaji wa kuweka solder, vipengele vya karatasi na kuweka.reflow tanurisoldering kwenye bodi ya PCB.
6. Mchapishaji wa kuweka solder
Uchapishaji wa kuweka solder ni mchakato wa kuweka solder kuweka kwenye wavu chuma, kuvuja kuweka solder kupitia shimo la chuma chavu kupitia mpapuro, na uchapishaji kwa usahihi kuweka solder kwenye pedi PCB.
7. SPI
SPI ni kigunduzi cha unene wa kuweka solder.Baada ya uchapishaji wa kuweka solder, ugunduzi wa SIP unahitajika ili kugundua hali ya uchapishaji ya kuweka solder na kudhibiti athari ya uchapishaji ya kuweka solder.
8. Reflow kulehemu
Kusogea upya ni kuweka PCB iliyobandikwa kwenye mashine ya kutengenezea reflow, na kupitia halijoto ya juu ndani, kibandiko cha kuweka solder kitapashwa moto kuwa kioevu, na hatimaye kulehemu kutakamilika kwa kupozwa na kukandishwa.
9. AOI
AOI inarejelea utambuzi wa otomatiki wa macho.Kupitia ulinganisho wa skanning, athari ya kulehemu ya bodi ya PCB inaweza kugunduliwa, na kasoro za bodi ya PCB zinaweza kugunduliwa.
10. Kukarabati
Kitendo cha kutengeneza AOI au bodi zenye kasoro zilizogunduliwa kwa mikono.
11. DIP
DIP ni kifupi cha "Dual In-line Package", ambayo inarejelea teknolojia ya uchakataji wa vipengee kwa pini kwenye ubao wa PCB, na kisha kuvichakata kupitia kuzungusha kwa mawimbi, kukata miguu, kutengenezea posta, na kuosha sahani.
12. Wimbi soldering
Wimbi soldering ni kuingiza PCB katika tanuru ya soldering wimbi, baada ya flux dawa, preheating, wimbi soldering, baridi na viungo vingine kukamilisha kulehemu ya bodi PCB.
13. Kata vipengele
Kata vipengele kwenye bodi ya PCB iliyo svetsade kwa ukubwa unaofaa.
14. Baada ya usindikaji wa kulehemu
Baada ya usindikaji wa kulehemu ni kukarabati kulehemu na kutengeneza PCB ambayo haijachomeshwa kikamilifu baada ya ukaguzi.
15. Kuosha sahani
Ubao wa kuosha ni wa kusafisha mabaki ya vitu vyenye madhara kama vile kuchuruzika kwenye bidhaa zilizokamilishwa za PCBA ili kukidhi usafi wa kiwango cha ulinzi wa mazingira unaohitajika na wateja.
16. Kunyunyizia rangi tatu za kupambana na rangi
Kunyunyizia dawa tatu za kuzuia rangi ni kunyunyizia safu ya mipako maalum kwenye ubao wa gharama ya PCBA.Baada ya kuponya, inaweza kucheza utendaji wa insulation, uthibitisho wa unyevu, uthibitisho wa kuvuja, uthibitisho wa mshtuko, uthibitisho wa vumbi, uthibitisho wa kutu, uthibitisho wa kuzeeka, uthibitisho wa ukungu, sehemu zilizolegea na upinzani wa insulation ya corona.Inaweza kuongeza muda wa kuhifadhi wa PCBA na kutenga mmomonyoko wa nje na uchafuzi wa mazingira.
17. Bamba la kulehemu
Kugeuka juu ni uso wa PCB kupanuliwa inaongoza mitaa, hakuna insulation rangi cover, inaweza kutumika kwa ajili ya vipengele vya kulehemu.
18. Msisitizo
Ufungaji unahusu njia ya ufungaji wa vipengele, ufungaji umegawanywa hasa katika DIP mbili - mstari na ufungaji wa kiraka cha SMD mbili.
19. Pini nafasi
Nafasi ya pini inarejelea umbali kati ya mistari ya katikati ya pini zilizo karibu za sehemu ya kupachika.
20. QFP
QFP ni kifupi cha "Quad Flat Pack", ambayo inarejelea saketi iliyounganishwa iliyokusanywa kwa uso katika kifurushi chembamba cha plastiki na safu fupi za hewa kwenye pande nne.