1. Pedi.
Pedi ni shimo la chuma linalotumiwa kutengenezea pini za vipengele.
2. Tabaka.
Mzunguko wa bodi kulingana na muundo wa tofauti, kutakuwa na pande mbili, 4-safu bodi, 6-safu bodi, 8-safu bodi, nk, idadi ya tabaka kwa ujumla ni mara mbili, pamoja na kwenda safu ya ishara, kuna zingine kwa ufafanuzi wa usindikaji na safu.
3. Juu ya shimo.
Maana ya utoboaji ni kwamba ikiwa mzunguko hauwezi kupatikana kwa kiwango cha usawa wa ishara zote, ni muhimu kuunganisha mistari ya ishara kwenye tabaka kwa njia ya utoboaji, utoboaji kwa ujumla umegawanywa katika aina mbili, moja kwa chuma. utoboaji, moja kwa ajili ya utoboaji usio wa metali, ambapo utoboaji wa chuma hutumiwa kuunganisha pini za vipengele kati ya tabaka.Aina ya utoboaji na kipenyo cha shimo inategemea sifa za ishara na mahitaji ya mchakato wa usindikaji wa mmea.
4. Vipengele.
Soldered juu ya vipengele PCB, vipengele tofauti kati ya mchanganyiko wa alignment inaweza kufikia kazi mbalimbali, ambayo ni mahali ambapo jukumu la PCB.
5. Alignment.
Upangaji hurejelea mistari ya mawimbi kati ya pini za vifaa vilivyounganishwa, urefu na upana wa mpangilio hutegemea asili ya mawimbi, kama vile saizi ya sasa, kasi, n.k., urefu na upana wa mpangilio pia hutofautiana.
6. Silkscreen.
Uchapishaji wa skrini unaweza pia kuitwa safu ya uchapishaji ya skrini, inayotumiwa kwa vifaa mbalimbali vinavyohusiana na uwekaji wa habari, uchapishaji wa skrini kwa ujumla ni nyeupe, unaweza pia kuchagua rangi kulingana na mahitaji yao.
7. Safu ya kupinga ya solder.
Jukumu kuu la safu ya soldermask ni kulinda uso wa PCB, kutengeneza safu ya kinga na unene fulani, na kuzuia mawasiliano kati ya shaba na hewa.Solder upinzani safu kwa ujumla ni ya kijani, lakini pia kuna nyekundu, njano, bluu, nyeupe, nyeusi solder upinzani chaguzi safu.
8. Mashimo ya eneo.
Mashimo ya nafasi yanawekwa kwa urahisi wa ufungaji au mashimo ya kufuta.
9. Kujaza.
Kujaza hutumiwa kwa mtandao wa ardhi wa kuwekewa kwa shaba, unaweza kupunguza kwa ufanisi impedance.
10. Mpaka wa umeme.
Mpaka wa umeme hutumiwa kuamua ukubwa wa bodi, vipengele vyote kwenye ubao haviwezi kuzidi mpaka.
Sehemu kumi hapo juu ni msingi wa utungaji wa bodi, vipengele zaidi au haja ya kuchoma kwenye chip ili kufikia programu.
Muda wa kutuma: Jul-05-2022