Je, ni Mbinu gani za Kuboresha Uuzaji wa Bodi ya PCBA?

Katika mchakato wa usindikaji wa PCBA, kuna michakato mingi ya uzalishaji, ambayo ni rahisi kuzalisha matatizo mengi ya ubora.Kwa wakati huu, ni muhimu kuboresha daima njia ya kulehemu ya PCBA na kuboresha mchakato ili kuboresha ubora wa bidhaa kwa ufanisi.

I. Kuboresha joto na wakati wa kulehemu

Mshikamano wa metali kati ya shaba na bati huunda nafaka, umbo na ukubwa wa nafaka hutegemea muda na nguvu ya halijoto wakati wa kutengenezea vifaa kama vile.reflow tanuriaumashine ya soldering ya wimbi.PCBA SMD usindikaji mmenyuko wakati ni muda mrefu sana, iwe kutokana na muda mrefu wa kulehemu au kutokana na joto la juu au zote mbili, itasababisha muundo mbaya kioo, muundo ni changarawe na brittle, nguvu SHEAR ni ndogo.

II.Kupunguza mvutano wa uso

Mshikamano wa solder ya bati ni mkubwa zaidi kuliko maji, ili solder ni tufe ili kupunguza eneo lake la uso (kiasi sawa, tufe ina eneo ndogo zaidi la uso ikilinganishwa na maumbo mengine ya kijiometri, ili kukidhi mahitaji ya hali ya chini ya nishati. )Jukumu la flux ni sawa na jukumu la mawakala wa kusafisha kwenye sahani ya chuma iliyofunikwa na grisi, kwa kuongeza, mvutano wa uso pia unategemea sana kiwango cha usafi wa uso na joto, tu wakati nishati ya kujitoa ni kubwa zaidi kuliko uso. nishati (mshikamano), bati bora ya kuzamisha inaweza kutokea.

III.PCBA bodi kuzamisha pembe ya bati

Takriban 35 ℃ juu kuliko hali ya joto ya eutectic ya solder, wakati tone la solder limewekwa juu ya uso wa moto uliofunikwa na flux, uso wa mwezi unaopinda huundwa, kwa njia, uwezo wa uso wa chuma wa kuchovya bati unaweza kutathminiwa. kwa sura ya uso wa mwezi unaopinda.Ikiwa uso wa mwezi unaopinda una sehemu ya chini iliyo wazi, yenye umbo kama sahani ya chuma iliyotiwa mafuta kwenye matone ya maji, au hata huwa na duara, chuma hicho hakiwezi kuuzwa.Tu uso ikiwa na mwezi aliweka katika angle ndogo ya chini ya 30. Weldability nzuri tu.

IV.Tatizo la porosity inayotokana na kulehemu

1. Kuoka, PCB na vipengele vilivyo wazi kwa hewa kwa muda mrefu ili kuoka, ili kuzuia unyevu.

2. Udhibiti wa kuweka solder, kuweka solder yenye unyevu pia inakabiliwa na porosity, shanga za bati.Awali ya yote, kutumia bora solder kuweka, solder kuweka matiko, kuchochea kulingana na uendeshaji wa utekelezaji kali, kuweka solder wazi kwa hewa kwa muda mfupi iwezekanavyo, baada ya uchapishaji kuweka solder, haja ya soldering wakati reflow.

3. Udhibiti wa unyevu wa warsha, iliyopangwa kufuatilia unyevu wa warsha, udhibiti kati ya 40-60%.

4. Kuweka kuridhisha tanuru Curve joto, mara mbili kwa siku juu ya mtihani tanuru joto, kuongeza joto tanuru Curve, kiwango cha kupanda joto hawezi kuwa haraka sana.

5. Flux kunyunyizia, katika juuMashine ya kuuza mawimbi ya SMD, kiasi cha kunyunyizia flux hawezi kuwa nyingi sana, kunyunyiza kwa busara.

6. Kuboresha curve ya joto ya tanuru, joto la eneo la joto la joto linahitaji kukidhi mahitaji, sio chini sana, ili flux inaweza kubadilika kikamilifu, na kasi ya tanuru haiwezi kuwa haraka sana.