Je, utiririshaji wa oveni ya reflow inamaanisha nini?

Reflow tanurireflow ni mchakato wa kuweka solder katika kufikia kiwango myeyuko wa kuweka, katika mvutano wake wa uso kioevu na jukumu la flux flux nyuma ya pini sehemu kuunda solder pamoja, ili usafi bodi mzunguko na vipengele soldered katika ujumla. , pia huitwa mchakato wa reflow.Mchakato wa kutengenezea tena mtiririko kupitia uelewa angavu zaidi.
1. Wakati bodi ya mzunguko PCB ndanireflow soldering mashineukanda wa joto, kutengenezea katika kuweka solder, gesi evaporated, wakati huo huo, flux katika solder kuweka pedi wetting, vidokezo sehemu na pini, solder kuweka laini, kuanguka, kufunikwa pedi, pedi, pini sehemu na kutengwa oksijeni. .
2. PCB mzunguko bodi katika eneo reflow insulation, ili PCB na vipengele kupata preheating kutosha, kuzuia PCB ghafla katika soldering eneo la juu-joto na uharibifu wa PCB na vipengele.
3. Wakati PCB inapoingia kwenye eneo la reflow, joto huongezeka kwa kasi ili kuweka solder kufikia hali ya kuyeyuka, solder kioevu kwenye pedi za PCB, vidokezo vya sehemu na pini za kunyunyiza, kueneza, mchanganyiko wa kioevu wa bati ili kuunda viungo vya solder.
4. PCB katika eneo reflow baridi, baada ya reflow soldering baridi hewa athari ya bati kioevu na reflow kufanya viungo solder kufupishwa;uimarishaji katika hatua hii kukamilika soldering reflow.
Reflow soldering mchakato mzima wa kazi haiwezi kutenganishwa na hewa ya moto katika chumba reflow, soldering reflow ni kutegemea jukumu la mtiririko wa hewa moto juu ya pamoja solder, gel-kama flux katika fasta high joto airflow kwa majibu ya kimwili kufikia. kulehemu kwa SMD;hivyo inaitwa "reflow soldering" kwa sababu gesi inapita na kurudi katika mzunguko wa mashine ya kulehemu kuzalisha joto la juu ili kufikia madhumuni ya kulehemu inayoitwa reflow soldering.

Vipengele vyaNeoDen Oveni ya kuingiza tena IN6
Muundo wa kanda 6, nyepesi na fupi.
Udhibiti mahiri na kihisi joto cha juu cha unyeti, halijoto inaweza kuwa shwari ndani ya + 0.2 ℃.
Bamba la kupasha joto la aloi ya utendaji wa juu badala ya bomba la kupasha joto, kuokoa nishati na ufanisi wa hali ya juu, na tofauti ya joto inayopitika ni chini ya 2℃.
Mkondo wa halijoto ya kutengenezea PCB unaweza kuonyeshwa kulingana na kipimo cha wakati halisi.
Imeidhinishwa na TUV CE, yenye mamlaka na ya kuaminika.
Sensor ya halijoto ya ndani huhakikisha udhibiti kamili wa chumba cha kupokanzwa na inaweza kufikia halijoto bora ndani ya dakika kumi na tano.
Muundo huu unatumia sahani ya kupokanzwa aloi ya alumini ambayo huongeza ufanisi wa nishati ya mfumo.Mfumo wa kuchuja moshi wa ndani huboresha utendakazi wa bidhaa na kupunguza pato hatari pia.