BGA kulehemu ni nini

BGA kulehemu, kuweka tu ni kipande cha kuweka na vipengele BGA ya bodi ya mzunguko, kupitiareflow tanurimchakato wa kufikia kulehemu.Wakati BGA inapotengenezwa, BGA pia ina svetsade kwa mkono, na BGA inatenganishwa na kuunganishwa na meza ya kutengeneza BGA na zana nyingine.
Kulingana na curve ya joto,reflow soldering mashineinaweza kugawanywa takribani katika sehemu nne: eneo la joto, eneo la kuhifadhi joto, eneo la reflow na eneo la baridi.

1. Eneo la kupokanzwa
Pia inajulikana kama eneo la njia panda, hutumika kuinua halijoto ya PCB kutoka halijoto iliyoko hadi halijoto amilifu inayotakikana.Katika eneo hili, bodi ya mzunguko na sehemu ina uwezo tofauti wa joto, na kiwango chao halisi cha kupanda kwa joto ni tofauti.

2. Eneo la insulation ya mafuta
Wakati mwingine huitwa eneo kavu au la mvua, ukanda huu kwa ujumla huchukua asilimia 30 hadi 50 ya eneo la joto.Kusudi kuu la ukanda wa kazi ni kuimarisha joto la vipengele kwenye PCB na kupunguza tofauti za joto.Ruhusu muda wa kutosha katika eneo hili ili kipengele cha uwezo wa kuongeza joto kifikie halijoto ya sehemu ndogo na kuhakikisha kwamba mtiririko wa solder umeyeyuka kabisa.Mwishoni mwa ukanda wa kazi, oksidi kwenye usafi, mipira ya solder, na pini za sehemu huondolewa, na joto la bodi nzima ni la usawa.Ikumbukwe kwamba vipengele vyote kwenye PCB vinapaswa kuwa na joto sawa mwishoni mwa ukanda huu, vinginevyo kuingia kwenye eneo la reflux kutasababisha matukio mbalimbali mabaya ya kulehemu kutokana na joto la kutofautiana la kila sehemu.

3. Eneo la Reflux
Wakati mwingine huitwa eneo la kilele au la mwisho la kupokanzwa, eneo hili hutumika kuinua halijoto ya PCB kutoka halijoto amilifu hadi kiwango cha juu kinachopendekezwa.Joto la kazi daima ni chini kidogo kuliko kiwango cha myeyuko wa alloy, na joto la kilele ni daima katika hatua ya kuyeyuka.Kuweka halijoto katika ukanda huu kuwa juu sana kutasababisha mteremko wa kupanda kwa joto kuzidi 2 ~ 5℃ kwa sekunde, au kufanya joto la juu la reflux kuwa juu kuliko inavyopendekezwa, au kufanya kazi kwa muda mrefu kunaweza kusababisha ulemavu mwingi, kufifia au kuwaka moto. PCB, na kuharibu uadilifu wa vipengele.Joto la juu la reflux ni la chini kuliko ilivyopendekezwa, na kulehemu baridi na kasoro nyingine zinaweza kutokea ikiwa muda wa kazi ni mfupi sana.

4. Eneo la baridi
Poda ya aloi ya bati ya kuweka solder katika ukanda huu imeyeyuka na kulowekwa kabisa uso ili kuunganishwa na inapaswa kupozwa haraka iwezekanavyo ili kuwezesha uundaji wa fuwele za aloi, kiunganishi cha solder mkali, umbo zuri na Pembe ya mguso wa chini. .Upoezaji polepole husababisha uchafu mwingi wa ubao kusambaratika ndani ya bati, na hivyo kusababisha madoa mepesi, machafu.Katika hali mbaya zaidi, inaweza kusababisha ushikamano mbaya wa bati na kudhoofika kwa kuunganisha kwa viungo vya solder.

NeoDen hutoa masuluhisho kamili ya mstari wa mkusanyiko wa SMT, ikijumuisha oveni ya SMT, mashine ya kutengenezea wimbi, mashine ya kuchagua na kuweka, kichapishi cha kuweka solder, kipakiaji cha PCB, kipakuzi cha PCB, kiweka chip, mashine ya SMT AOI, mashine ya SMT SPI, mashine ya SMT X-Ray, Vifaa vya kuunganisha vya SMT, Vifaa vya uzalishaji vya PCB vipuri vya SMT, nk aina yoyote ya mashine za SMT unazoweza kuhitaji, tafadhali wasiliana nasi kwa maelezo zaidi:

Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd

Barua pepe:info@neodentech.com