Je, ni sababu gani ya kulehemu tupu ya vipengele?

SMD itakuwa na aina ya kasoro za ubora kutokea, kwa mfano, sehemu ya upande wa warped solder tupu, sekta inayoitwa jambo hili kwa monument.

Moja ya mwisho wa sehemu warped hivyo kusababisha monument tupu solder, ni sababu mbalimbali kwa ajili ya malezi ya.Leo, tutaelezea sababu za jambo hilo na baadhi ya hatua za kuboresha.

1.Mchapishaji wa kuweka soldersi bapa, mwisho mmoja wa pedi bati zaidi, mwisho mmoja chini ya bati

Hii ni mwisho wa mbele wa kiraka yalisababisha, kutokana na kutofautiana solder kuweka uchapishaji, solder kuweka uchapishaji katika ncha zote mbili za pedi si kiasi sawa, kusababisha nyuma ya wakati kulehemu kuvunjwa si sawa, kusababisha mvutano ni. si sawa, na hivyo ncha moja ilipindishwa na kutengeneza solder tupu.

Njia bora ya kuboresha hii ni kuongeza SPI nyuma ya mashine ya uchapishaji ya kuweka solder, jaribu kuchunguza uchapishaji mbaya, kuepuka mtiririko wa kulehemu na kisha tatizo, ili wakati wa kufanya kazi upya unatumia na gharama ni kubwa zaidi.

2.Chagua na uweke mashineweka ncha zote mbili sio laini au kumaliza

Baada yaMashine ya SMDhufyonza uwekaji wa sehemu, inaweza kusababisha pua ya kunyonya kunyonya kupotoka au kamera inasoma usahihi wa uwekaji wa nambari ili kupotoka kwa sababu ya malisho ya kipeperushi, na hivyo kusababisha uwekaji kukabiliana, mwisho wa pedi hutumwa zaidi, mwisho mmoja posted chini ya kufichua kwa pedi nje, hivyo kusababisha wakati wa reflow kulehemu wakati moto kuyeyuka wakati ni tofauti, kupanda wakati bati ni tofauti, na kusababisha mvutano tofauti, na kusababisha warping.

Njia ya kuboresha tatizo hili, kwa upande mmoja ni kudumisha kipeperushi na kamera ya mounter mara kwa mara, kuepuka kunyonya na kuweka kupotoka.kwa upande mwingine, kuna bajeti ya kupata aMashine ya SMT AOI, kutambua ubora wa kuweka.

3.Reflow soldering mashinetatizo la kuweka curve ya joto la tanuru

Reflow soldering yenyewe ina kanda nne za joto, tofauti ya eneo la joto jukumu ni tofauti, katika hatua ya joto na ya mara kwa mara ya joto, baadhi ya vipengele vinaweza kuwa karibu na vipengele vya juu, na hivyo kusababisha upande mmoja kuwashwa vibaya, katika kuingia hatua ya kulehemu inapokanzwa. joto ni tofauti na kusababisha solder kuweka joto kuyeyuka wakati ni tofauti, kuonekana amesimama monument kulehemu tupu.

Sababu tatu zilizotajwa hapo juu ni sababu za kawaida za vipengele vilivyopindana vilivyosimama kwenye kompyuta kibao, ikiwa katika mchakato wa uzalishaji, jambo hili linaweza kuwa kutoka kwa vipengele hivi vya utatuzi.