Je! Jukumu la Nitrojeni katika Tanuri ya Reflow ni Gani?

Oveni ya reflow ya SMTna nitrojeni (N2) ni jukumu muhimu zaidi katika kupunguza oxidation ya uso wa kulehemu, kuboresha wettability ya kulehemu, kwa sababu nitrojeni ni aina ya gesi ya ajizi, si rahisi kuzalisha misombo na chuma, inaweza pia kukatwa oksijeni katika hewa. na kuwasiliana na chuma kwenye joto la juu na kuharakisha mmenyuko wa oxidation.

Kwanza, kanuni ya kwamba nitrojeni inaweza kuboresha weldability ya SMT inatokana na ukweli kwamba mvutano wa uso wa solder chini ya mazingira ya nitrojeni ni chini ya ule unaowekwa wazi kwa mazingira ya anga, ambayo huboresha unyevu na unyevu wa solder.

Pili, nitrojeni inapunguza umumunyifu wa oksijeni katika hewa ya awali na nyenzo ambayo inaweza kuchafua uso wa kulehemu, kupunguza sana oxidation ya solder joto la juu, hasa katika uboreshaji wa upande wa pili backwelding ubora.

Nitrojeni sio dawa ya oxidation ya PCB.Ikiwa uso wa sehemu au bodi ya mzunguko umeoksidishwa sana, nitrojeni haitarejesha uhai, na nitrojeni ni muhimu tu kwa oxidation ndogo.

Faida zaoveni ya reflow ya solderna nitrojeni:
Kupunguza oxidation ya tanuru
Kuboresha uwezo wa kulehemu
Kuongeza uwezo wa kuuzwa
Kupunguza kiwango cha cavity.Kwa sababu kuweka solder au oxidation ya solder pedi ni kupunguzwa, mtiririko wa solder ni bora.

Hasara zaMashine ya kuuza SMTna nitrojeni:
choma
Huongeza uwezekano wa kizazi cha mawe ya kaburi
Kapilari iliyoimarishwa (athari ya utambi)