Kuna Tofauti Gani Kati ya Reflow na Wimbi Soldering?

NeoDen IN12

Ninireflow tanuri?
Mashine ya kutengenezea reflow ni kuyeyusha ubao wa solder uliopakwa awali kwenye pedi ya solder kwa kupasha joto ili kutambua muunganisho wa umeme kati ya pini au ncha za kulehemu za vifaa vya elektroniki vilivyowekwa mapema kwenye pedi ya solder na pedi ya solder kwenye PCB, ili kufikia madhumuni ya kulehemu vipengele vya elektroniki kwenye bodi ya PCB.Mashine ya kulehemu ya SMTni msingi wa jukumu la mtiririko wa gesi ya moto kwenye solder pamoja, rojorojo flux chini ya baadhi ya joto la juu airflow mmenyuko kimwili kufikia kulehemu SMD;Hivyo inaitwa "reflow tanuri", kwa sababu gesi katikamashine ya solderingmtiririko wa mzunguko kutoa joto la juu hadi kulehemu.Tanuri ya reflow kwa ujumla imegawanywa katika eneo la kupokanzwa, eneo la kupokanzwa na eneo la kupoeza.
Mashine ya soldering ya wimbi ni nini?
Kuyeyusha solder laini (aloi ya bati ya risasi), kupitia pampu ya umeme au mtiririko wa pampu ya umeme ndani ya mahitaji ya muundo wa wimbi la solder, ili bodi iliyochapishwa ikiwa na vifaa vya awali kupitia wimbi la solder, kufikia uhusiano wa mitambo na umeme. kati ya sehemu ya mwisho wa kulehemu au pini na kuchapishwa bodi kulehemu pedi laini brazing.Mashine ya soldering ya wimbi inaundwa hasa na ukanda wa usafiri, eneo la kuongeza flux, eneo la joto na tanuru ya bati ya wimbi, nyenzo zake kuu ni bar ya solder.
Kuna tofauti gani kati ya reflow na soldering ya wimbi?

1. Uchimbaji wa wimbi ni solder iliyoyeyuka ili kuunda wimbi la solder kwa vipengele vya weld;Tanuri ya reflow ni kulehemu kwa vijenzi kwa hewa moto na kutengeneza solder inayoyeyuka.

2. mchakato ni tofauti: dawa wanga wimbi soldering flux, tena baada ya preheating, kulehemu, baridi zone, reflow soldering, zamani kuwa na solder juu ya tanuru PCB, baada ya kulehemu ni mipako ya kuweka solder kuyeyuka kulehemu, soldering wimbi, wa zamani alifanya. si solder kwenye tanuru ya PCB, mashine ya kulehemu ya mipako ya solder wimbi la solder kumaliza kulehemu kwa sahani ya kulehemu.

3. Tanuri ya reflow inafaa kwa vipengele vya elektroniki vya SMT, soldering ya wimbi inafaa kwa vipengele vya siri vya elektroniki.