Madhumuni ya ufungaji wa chip ya semiconductor ni kulinda chip yenyewe na kuunganisha ishara kati ya chips.Kwa muda mrefu huko nyuma, uboreshaji wa utendaji wa chip ulitegemea uboreshaji wa muundo na mchakato wa utengenezaji.
Walakini, muundo wa transistor wa chips za semiconductor ulipoingia enzi ya FinFET, maendeleo ya nodi ya mchakato yalionyesha kushuka kwa hali hiyo.Ingawa kulingana na ramani ya maendeleo ya sekta hii, bado kuna nafasi nyingi kwa urudiaji wa nodi za mchakato kupanda, tunaweza kuhisi kwa uwazi kushuka kwa Sheria ya Moore, pamoja na shinikizo linaloletwa na kuongezeka kwa gharama za uzalishaji.
Kwa hivyo, imekuwa njia muhimu sana ya kuchunguza zaidi uwezekano wa uboreshaji wa utendakazi kwa kurekebisha teknolojia ya upakiaji.Miaka michache iliyopita, tasnia imeibuka kupitia teknolojia ya ufungaji wa hali ya juu ili kutambua kauli mbiu "zaidi ya Moore (Zaidi ya Moore)"!
Kinachojulikana kama ufungaji wa hali ya juu, ufafanuzi wa kawaida wa tasnia ya jumla ni: matumizi yote ya njia za mchakato wa utengenezaji wa teknolojia ya ufungaji.
Kwa njia ya ufungaji wa hali ya juu, tunaweza:
1. Kupunguza kwa kiasi kikubwa eneo la chip baada ya ufungaji
Iwe ni mchanganyiko wa chipsi nyingi, au kifurushi kimoja cha Kusawazisha Kaki, kinaweza kupunguza kwa kiasi kikubwa saizi ya kifurushi ili kupunguza matumizi ya eneo lote la bodi ya mfumo.Matumizi ya ufungaji ina maana ya kupunguza eneo la chip katika uchumi kuliko kuimarisha mchakato wa mbele kuwa wa gharama nafuu zaidi.
2. Weka bandari zaidi za chip I/O
Kutokana na kuanzishwa kwa mchakato wa mbele, tunaweza kutumia teknolojia ya RDL ili kushughulikia pini nyingi za I/O kwa kila eneo la chip, hivyo basi kupunguza upotevu wa eneo la chip.
3. Punguza gharama ya jumla ya utengenezaji wa chip
Kutokana na kuanzishwa kwa Chiplet, tunaweza kuchanganya chip nyingi kwa urahisi na vitendaji tofauti na kuchakata teknolojia/nodi ili kuunda mfumo-ndani-furushi (SIP).Hii inaepuka mbinu ya gharama kubwa ya kutumia (mchakato wa juu zaidi) kwa kazi zote na IPs.
4. Kuimarisha muunganisho kati ya chips
Kadiri mahitaji ya nguvu kubwa ya kompyuta yanavyoongezeka, katika hali nyingi za programu ni muhimu kwa kitengo cha kompyuta (CPU, GPU…) na DRAM kufanya ubadilishanaji mwingi wa data.Hii mara nyingi husababisha karibu nusu ya utendakazi na matumizi ya nguvu ya mfumo mzima kupotezwa kwenye mwingiliano wa habari.Kwa kuwa sasa tunaweza kupunguza hasara hii hadi chini ya 20% kwa kuunganisha kichakataji na DRAM karibu pamoja iwezekanavyo kupitia vifurushi mbalimbali vya 2.5D/3D, tunaweza kupunguza kwa kiasi kikubwa gharama ya kompyuta.Ongezeko hili la ufanisi linazidi kwa mbali maendeleo yaliyopatikana kupitia kupitishwa kwa michakato ya juu zaidi ya utengenezaji
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., iliyoanzishwa mwaka wa 2010 ikiwa na wafanyakazi 100+ & 8000+ Sq.m.kiwanda cha haki za mali huru, kuhakikisha usimamizi wa kiwango na kufikia athari nyingi za kiuchumi na kuokoa gharama.
Inamilikiwa na kituo cha utengenezaji wa mashine, kiunganishi chenye ujuzi, kijaribu na wahandisi wa QC, ili kuhakikisha uwezo thabiti wa utengenezaji wa mashine za NeoDen, ubora na utoaji.
Usaidizi na wahandisi wa huduma wenye ujuzi na kitaaluma, ili kuhakikisha jibu la haraka ndani ya saa 8, suluhisho hutoa ndani ya saa 24.
Ya kipekee kati ya watengenezaji wote wa China waliojiandikisha na kuidhinisha CE na TUV NORD.
Muda wa kutuma: Sep-22-2023