Oveni ya reflow ya SMTni vifaa muhimu vya soldering katika mchakato wa SMT, ambayo kwa kweli ni mchanganyiko wa tanuri ya kuoka.Kazi yake kuu ni kuruhusu kuweka solder katika tanuri ya reflow, solder itayeyuka kwa joto la juu baada ya solder kufanya vipengele vya SMD na bodi za mzunguko pamoja katika vifaa vya kulehemu.Bila SMT reflow soldering vifaa mchakato SMT haiwezekani kukamilisha ili vipengele vya elektroniki na bodi ya mzunguko soldering kazi.Na SMT juu ya trei ya oveni ndio zana muhimu zaidi wakati bidhaa inapowekwa kwenye reflow soldering, tazama hapa unaweza kuwa na maswali: SMT juu ya trei ya oveni ni nini?Madhumuni ya kutumia trei za kupindukia za SMT au wabebaji wa kuoka ni nini?Tazama hapa jinsi trei ya kupindukia ya SMT ni kweli.
1. Trei ya SMT ni nini?
Tray inayoitwa SMT over-burner au carrier over-burner, kwa kweli, hutumiwa kushikilia PCB na kisha kuipeleka nyuma kwenye trei ya tanuru ya soldering au carrier.Mtoa trei kwa kawaida huwa na safu wima inayotumika kurekebisha PCB ili kuizuia isifanye kazi au kugeuzwa, baadhi ya vibeba trei vya hali ya juu zaidi vitaongeza kifuniko, kwa kawaida kwa FPC, na kusakinisha sumaku, pakua zana wakati kifunga kikombe cha kunyonya. na, kwa hivyo mmea wa usindikaji wa chip wa SMT unaweza kuzuia deformation ya PCB.
2. Matumizi ya SMT juu ya tray ya tanuri au juu ya madhumuni ya carrier wa tanuri
Uzalishaji wa SMT unapotumia juu ya trei ya oveni ni kupunguza ubadilikaji wa PCB na kuzuia kuanguka kwa sehemu zenye uzito kupita kiasi, zote mbili ambazo kwa kweli zinahusiana na SMT kurudi kwenye eneo la joto la juu la tanuru, kwa idadi kubwa ya bidhaa zinazotumia mchakato usio na risasi. , risasi-bure SAC305 solder kuweka bati kuyeyuka joto ya 217 ℃, na SAC0307 solder kuweka bati kuyeyuka joto iko juu ya 217 ℃ ~ 225 ℃, joto ya juu kabisa nyuma ya solder kwa ujumla Inapendekezwa katika kati ya 240 ~ 250 ℃ lakini kwa kuzingatia gharama , kwa ujumla tunachagua sahani ya FR4 kwa Tg150 hapo juu.Hiyo ni kusema, wakati PCB inapoingia kwenye eneo la joto la juu la tanuru ya soldering, kwa kweli, kwa muda mrefu imezidi joto la uhamisho wa kioo kwenye hali ya mpira, hali ya mpira ya PCB itaharibika tu ili kuonyesha sifa zake za nyenzo tu. haki.
Sambamba na kukonda kwa unene wa bodi, kutoka kwa unene wa jumla wa 1.6mm hadi 0.8mm, na hata 0.4mm PCB, bodi nyembamba ya mzunguko katika ubatizo wa joto la juu baada ya tanuru ya soldering, ni rahisi zaidi kwa sababu ya juu. joto na tatizo la deformation ya bodi.
SMT juu ya tray tanuri au juu ya carrier tanuri ni kuondokana na deformation PCB na sehemu kuanguka matatizo na kuonekana, kwa ujumla hutumia nguzo nafasi ya kurekebisha PCB nafasi shimo, katika sahani deformation joto la juu kwa ufanisi kudumisha sura ya PCB. ili kupunguza deformation sahani, bila shaka, kuna lazima pia kuwa na baa nyingine kusaidia nafasi ya kati ya sahani kwa sababu ya athari za mvuto inaweza bend tatizo la kuzama.
Aidha, unaweza pia kutumia overload carrier si rahisi umbua sifa ya muundo wa mbavu au pointi msaada chini ya sehemu overweight ili kuhakikisha kwamba sehemu si kuanguka mbali na tatizo, lakini mpango wa carrier hii lazima sana. makini ili kuepuka pointi nyingi za msaada ili kuinua sehemu zinazosababishwa na upande wa pili wa usahihi wa tatizo la uchapishaji wa kuweka solder hutokea.
Muda wa kutuma: Apr-06-2022