Habari za kampuni
-
Je, Madhara ya Usanifu wa Bodi ya PCBA Usio Sahihi?
1. Upande wa mchakato umeundwa kwa upande mfupi.2. Vipengele vilivyowekwa karibu na pengo vinaweza kuharibiwa wakati bodi inakatwa.3. Bodi ya PCB imeundwa kwa nyenzo za TEFLON na unene wa 0.8mm.Nyenzo ni laini na rahisi kuharibika.4. PCB inachukua mchakato wa muundo wa V-kata na wa muda mrefu wa upitishaji...Soma zaidi -
Sensorer zipi kwenye mashine ya SMT?
1. Sensor ya shinikizo ya mashine ya SMT Pick na mashine ya mahali, ikiwa ni pamoja na mitungi mbalimbali na jenereta za utupu, zina mahitaji fulani ya shinikizo la hewa, chini ya shinikizo linalohitajika na vifaa, mashine haiwezi kufanya kazi kwa kawaida.Sensorer za shinikizo daima hufuatilia mabadiliko ya shinikizo, mara ...Soma zaidi -
Jinsi ya Kuchomea Bodi za Mzunguko zenye Upande Mbili?
I. Sifa za bodi ya mzunguko wa pande mbili Tofauti kati ya bodi za mzunguko wa upande mmoja na mbili ni idadi ya tabaka za shaba.Bodi ya mzunguko wa pande mbili ni bodi ya mzunguko yenye shaba pande zote mbili, ambayo inaweza kuunganishwa kupitia mashimo.Na kuna safu moja tu ya shaba ...Soma zaidi -
Je, ni Masuluhisho gani kwa Bodi ya Kukunja ya PCB na Bodi ya Kusonga?
NeoDen IN6 1. Punguza joto la oveni ya reflow au rekebisha kiwango cha kupokanzwa na kupoeza kwa sahani wakati wa mashine ya kutengenezea reflow ili kupunguza tukio la kupinda sahani na kupiga;2. Sahani yenye TG ya juu inaweza kustahimili joto la juu, kuongeza uwezo wa kuhimili shinikizo...Soma zaidi -
Je, Hitilafu za Kuchagua na Kuweka Inaweza Kupunguzwa au Kuepukwaje?
Wakati mashine ya SMT inafanya kazi, kosa rahisi na la kawaida ni kubandika vipengele vibaya na kusakinisha nafasi si sahihi, hivyo hatua zifuatazo zinaundwa ili kuzuia.1. Baada ya nyenzo kuratibiwa, lazima kuwe na mtu maalum wa kuangalia kama kijenzi hicho ki...Soma zaidi -
Aina Nne za Vifaa vya SMT
Vifaa vya SMT, vinavyojulikana kama mashine ya SMT.Ni vifaa muhimu vya teknolojia ya mlima wa uso, na ina mifano mingi na vipimo, ikiwa ni pamoja na kubwa, kati na ndogo.Mashine ya kuchagua na kuweka imegawanywa katika aina nne: mashine ya kuunganisha ya SMT, mashine ya SMT ya wakati mmoja, mfuatano wa SMT m...Soma zaidi -
Je! Jukumu la Nitrojeni katika Tanuri ya Reflow ni Gani?
SMT reflow tanuri na nitrojeni (N2) ni jukumu muhimu zaidi katika kupunguza kulehemu uso oxidation, kuboresha wettability ya kulehemu, kwa sababu nitrojeni ni aina ya gesi ajizi, si rahisi kuzalisha misombo na chuma, inaweza pia kukatwa oksijeni. hewani na chuma mguso kwa joto kali...Soma zaidi -
Jinsi ya Kuhifadhi Bodi ya PCB?
1. baada ya uzalishaji na usindikaji wa PCB, ufungaji wa utupu unapaswa kutumika kwa mara ya kwanza.Kunapaswa kuwa na desiccant katika mfuko wa ufungaji wa utupu na ufungaji uko karibu, na hauwezi kuwasiliana na maji na hewa, ili kuepuka soldering ya tanuri ya reflow na ubora wa bidhaa walioathirika ...Soma zaidi -
Je! ni Sababu zipi za Kuweka Sehemu ya Chip?
Katika uzalishaji wa mashine ya PCBA SMT, kupasuka kwa vipengele vya chip ni kawaida katika multilayer chip capacitor (MLCC), ambayo husababishwa hasa na matatizo ya joto na matatizo ya mitambo.1. MUUNDO wa capacitors MLCC ni tete sana.Kawaida, MLCC imeundwa na capacitors za kauri za safu nyingi, ...Soma zaidi -
Tahadhari kwa kulehemu kwa PCB
1. Mkumbushe kila mtu kuangalia mwonekano kwanza baada ya kupata ubao tupu wa PCB ili kuona kama kuna mzunguko mfupi, mapumziko ya mzunguko na matatizo mengine.Kisha fahamu mchoro wa mpangilio wa bodi ya ukuzaji, na ulinganishe mchoro wa mpangilio na safu ya uchapishaji ya skrini ya PCB ili kuepusha ...Soma zaidi -
Umuhimu wa Flux ni nini?
NeoDen IN12 oven reflow Flux ni nyenzo muhimu msaidizi katika kulehemu bodi ya mzunguko ya PCBA.Ubora wa flux utaathiri moja kwa moja ubora wa tanuri ya reflow.Hebu tuchambue kwa nini flux ni muhimu sana.1. kanuni ya kulehemu ya flux Flux inaweza kubeba athari ya kulehemu, kwa sababu atomi za chuma ni...Soma zaidi -
Sababu za Vipengele Nyeti vya Uharibifu (MSD)
1. PBGA imekusanyika katika mashine ya SMT, na mchakato wa unyevu haufanyiki kabla ya kulehemu, na kusababisha uharibifu wa PBGA wakati wa kulehemu.Fomu za ufungaji za SMD: vifungashio visivyopitisha hewa, ikijumuisha vifungashio vya plastiki vya kufunika sufuria na resini ya epoxy, ufungaji wa resini za silikoni (zinazowekwa wazi kwa ...Soma zaidi
