Habari
-
Tanuri Maalum ya Kuuza Ndani ya Mfumo
1. Mfumo wa kunyunyizia wa Flux Utengenezaji wa mawimbi unaochaguliwa huchukua mfumo wa kunyunyizia wa flux, ambayo ni, baada ya bomba la flux kukimbia hadi mahali palipowekwa kulingana na maagizo yaliyopangwa, eneo pekee la bodi ya mzunguko ambalo linahitaji kuuzwa linanyunyizwa kwa busara. .Soma zaidi -
Reflow soldering kanuni
Tanuri ya kutiririsha tena hutumika kuuza vipengee vya chip za SMT kwa bodi ya mzunguko katika mchakato wa SMT wa vifaa vya uzalishaji wa kutengenezea.Tanuri ya kutiririsha tena inategemea mtiririko wa hewa moto kwenye tanuru ili kusukuma kibandiko cha solder kwenye viungo vya solder vya saketi ya kuweka solder b...Soma zaidi -
KASORO ZA KUSIKIA MAWIMBI
Viungo Visivyokamilika kwenye Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa-MADHUBUTI YA KUUZA MAWIMBI Fillet isiyokamilika ya solder mara nyingi huonekana kwenye bodi za upande mmoja baada ya soldering ya wimbi.Katika Mchoro 1, uwiano wa risasi-to-shimo ni nyingi, ambayo imefanya soldering vigumu.Pia kuna ushahidi wa kupaka resin kwenye makali ...Soma zaidi -
Maarifa ya msingi ya SMT
Maarifa ya msingi ya SMT 1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology) SMT ni nini: Kwa ujumla inarejelea matumizi ya kifaa cha kuunganisha kiotomatiki kuambatanisha moja kwa moja na aina ya chip na vijenzi/vifaa vidogo visivyo na risasi au risasi fupi (. ..Soma zaidi -
Vidokezo vya Urekebishaji wa PCB mwishoni mwa SMT PCBA
Urekebishaji wa PCB Baada ya ukaguzi wa PCBA kukamilika, PCBA yenye kasoro inahitaji kurekebishwa.Kampuni ina njia mbili za kukarabati SMT PCBA.Moja ni kutumia chuma cha kutengenezea joto mara kwa mara (kulehemu kwa mikono) kwa ukarabati, na nyingine ni kutumia kazi ya ukarabati ...Soma zaidi -
Jinsi ya kutumia kuweka solder katika mchakato wa PCBA?
Jinsi ya kutumia kuweka solder katika mchakato wa PCBA?(1) Mbinu rahisi ya kutathmini mnato wa kuweka solder: Koroga unga wa solder kwa koleo kwa muda wa dakika 2-5, chukua kibandiko kidogo cha solder na koleo, na acha kibandiko kianguke chini kawaida.Mnato ni wastani;ikiwa solder ...Soma zaidi -
Je, ni matumizi gani ya kituo cha soldering?
Kituo cha soldering ni kifaa cha soldering cha nguvu nyingi kilichopangwa kwa vipengele vya elektroniki vya soldering.Aina hii ya vifaa hutumiwa zaidi katika uhandisi wa umeme na umeme.Kituo cha kutengenezea kinajumuisha zana moja au zaidi za kutengenezea zilizounganishwa kwenye kitengo kikuu, ambacho ni pamoja na...Soma zaidi -
Uundaji wa PCB, muundo wa nyuma wa PCB
Kwa sasa, kunakili kwa PCB pia kunajulikana kama upangaji wa PCB, muundo wa nyuma wa PCB, au urekebishaji wa R&D wa PCB katika tasnia.Kuna maoni mengi kuhusu ufafanuzi wa kunakili PCB katika tasnia na wasomi, lakini hayajakamilika.Ikiwa tunataka kutoa ufafanuzi sahihi wa PCB ...Soma zaidi -
5G, IOT, tasnia ya moto ya AI mnamo 2020 Electronica South China Expo
2020 Electronica Kusini mwa China (tarehe 3-5, Nov.) Maonyesho hayo yataleta bidhaa za kibunifu zaidi na masuluhisho ya ubora wa juu yaliyolengwa kwa kundi la wateja lengwa nchini China Kusini kupitia onyesho la mlolongo kamili wa viwanda kutoka kwa vipengele hadi ufumbuzi wa ujumuishaji wa mfumo, na yatafanyika. d...Soma zaidi -
Kasoro ya Mashimo ya Mlipuko kwenye PCB
Bandika Mashimo na Piga Mashimo kwenye Bodi ya Mzunguko Uliochapishwa Mashimo ya kubana au mashimo ya pigo ni kitu kimoja na husababishwa na ubao uliochapishwa kutoa gesi wakati wa kuuza.Uundaji wa shimo la pini na pigo wakati wa soldering ya wimbi kawaida huhusishwa na unene wa mchovyo wa shaba.Unyevu kwenye ubao e...Soma zaidi -
Je, soldering ya wimbi ni nini?
Je, soldering ya wimbi ni nini?Uchimbaji wa wimbi ni mchakato mkubwa wa soldering ambao vipengele vya elektroniki vinauzwa kwa bodi ya mzunguko iliyochapishwa (PCB) ili kuunda mkusanyiko wa umeme.Jina limetokana na matumizi ya mawimbi ya solder kuyeyuka kuambatanisha vipengele vya chuma kwenye PCB.Mchakato wa matumizi ...Soma zaidi -
Aina ya Archer ya Mounter
Aina ya Kipanda Mishale Kilisho cha sehemu na sehemu ndogo (PCB) zimerekebishwa.Kichwa cha uwekaji ( chenye nozzles nyingi za kufyonza utupu) husogezwa mbele na nyuma kati ya kilisha na substrate.Kijenzi huondolewa kutoka kwa kilisha, na nafasi ya sehemu na mwelekeo ni adj...Soma zaidi
