Utengenezaji wa Bodi ya Mzunguko Uliochapishwa

Kuna teknolojia tano za kawaida zinazotumiwa katika utengenezaji wa bodi ya mzunguko iliyochapishwa.

1. Uchimbaji: Hii inajumuisha kuchimba, kupiga na kuelekeza mashimo kwenye ubao wa saketi iliyochapishwa kwa kutumia mashine za kawaida zilizopo, pamoja na teknolojia mpya kama vile kukata leza na jeti ya maji.Nguvu ya bodi inahitaji kuzingatiwa wakati wa usindikaji wa apertures sahihi.Mashimo madogo hufanya njia hii kuwa ya gharama kubwa na isiyoaminika kwa sababu ya uwiano wa kipengele uliopunguzwa, ambayo pia hufanya uwekaji kuwa mgumu.

2. Kupiga picha: Hatua hii huhamisha mchoro wa mzunguko kwa tabaka za kibinafsi.Bodi za mzunguko zilizochapishwa za upande mmoja au mbili zinaweza kuchapishwa kwa kutumia mbinu rahisi za uchapishaji wa skrini, na kuunda muundo wa kuchapishwa na etch.Lakini hii ina kikomo cha chini cha upana wa mstari ambacho kinaweza kupatikana.Kwa bodi nzuri za mzunguko na safu nyingi, mbinu za upigaji picha za macho hutumiwa kwa uchapishaji wa skrini ya mafuriko, mipako ya dip, electrophoresis, lamination ya roller, au mipako ya roller ya kioevu.Katika miaka ya hivi karibuni, teknolojia ya upigaji picha ya moja kwa moja ya leza na teknolojia ya upigaji picha ya vali ya mwanga wa kioo kioevu pia imetumika sana.3.

3. lamination: Utaratibu huu hutumiwa hasa kutengeneza bodi za multilayer, au substrates kwa paneli moja / mbili.Tabaka za paneli za glasi zilizopachikwa na resini ya epoksi ya b-grade hubonyezwa pamoja na shinikizo la hydraulic ili kuunganisha tabaka pamoja.Mbinu ya kushinikiza inaweza kuwa vyombo vya habari baridi, vyombo vya habari vya moto, sufuria ya shinikizo inayosaidiwa na utupu, au sufuria ya shinikizo la utupu, kutoa udhibiti mkali juu ya vyombo vya habari na unene.4.

4. Upako: Kimsingi mchakato wa uhuishaji wa metali ambao unaweza kupatikana kwa michakato ya kemikali yenye unyevunyevu kama vile uwekaji wa kemikali na elektroliti, au kwa michakato kavu ya kemikali kama vile kunyunyiza na CVD.Ingawa uwekaji wa kemikali unatoa uwiano wa hali ya juu na hakuna mikondo ya nje, hivyo basi kutengeneza msingi wa teknolojia ya nyongeza, uchombaji wa kielektroniki ndiyo njia inayopendelewa ya ujanibishaji wa metali kwa wingi.Maendeleo ya hivi majuzi kama vile michakato ya utandazaji umeme hutoa ufanisi na ubora wa juu huku ikipunguza ushuru wa mazingira.

5. Etching: Mchakato wa kuondoa metali zisizohitajika na dielectri kutoka kwa bodi ya mzunguko, iwe kavu au mvua.Usawa wa uchongaji ni jambo la msingi katika hatua hii, na suluhu mpya za uwekaji wa anisotropiki zinatengenezwa ili kupanua uwezo wa kuweka laini laini.

Vipengele vya Printa ya Stencil ya Kiotomatiki ya NeoDen ND2

1. Mfumo sahihi wa nafasi ya macho

Chanzo cha mwanga cha njia nne kinaweza kubadilishwa, nguvu ya mwanga inaweza kubadilishwa, mwanga ni sawa, na upataji wa picha ni bora zaidi.

Utambulisho mzuri (pamoja na alama za alama zisizo sawa), zinazofaa kwa utiaji, uchongaji wa shaba, uwekaji wa dhahabu, unyunyiziaji wa bati, FPC na aina zingine za PCB zenye rangi tofauti.

2. Mfumo wa squeegee wenye akili

Mipangilio ya akili inayoweza kupangwa, injini mbili zinazojitegemea za moja kwa moja zinazoendeshwa na squeegee, mfumo sahihi wa kudhibiti shinikizo uliojengwa.

3. Ufanisi wa juu na mfumo wa kusafisha stencil wa kukabiliana na hali ya juu

Mfumo mpya wa kufuta huhakikisha kuwasiliana kamili na stencil.

Njia tatu za kusafisha kavu, mvua na utupu, na mchanganyiko wa bure zinaweza kuchaguliwa;sahani laini ya kufuta mpira inayostahimili kuvaa, kusafisha kabisa, kutenganisha kwa urahisi, na urefu wa jumla wa karatasi ya kupangusa.

4. ukaguzi wa ubora wa uchapishaji wa kuweka solder ya 2D na uchambuzi wa SPC

Chaguo za kukokotoa za 2D zinaweza kutambua kwa haraka kasoro za uchapishaji kama vile kurekebisha, bati kidogo, kukosa uchapishaji na bati ya kuunganisha, na pointi za utambuzi zinaweza kuongezwa kiholela.

Programu ya SPC inaweza kuhakikisha ubora wa uchapishaji kupitia faharasa ya sampuli ya mashine ya uchanganuzi ya CPK iliyokusanywa na mashine.