Uchambuzi wa ubora wa SMT

Matatizo ya ubora wa kawaida wa kazi ya SMT ikiwa ni pamoja na sehemu zinazokosekana, vipande vya kando, sehemu za mauzo, kupotoka, sehemu zilizoharibika, n.k.

1. Sababu kuu za kuvuja kwa kiraka ni kama ifuatavyo.

① Ulishaji wa kijenzi cha sehemu haupo.

② Njia ya hewa ya pua ya kijenzi imezuiwa, pua ya kunyonya imeharibiwa, na urefu wa pua ya kunyonya si sahihi.

③ Njia ya gesi ya utupu ya kifaa ni mbovu na imefungwa.

④ Ubao wa mzunguko umeisha na umeharibika.

⑤ Hakuna solder au kuweka kidogo sana ya solder kwenye pedi ya bodi ya mzunguko.

⑥ Tatizo la ubora wa vipengele, unene wa bidhaa hiyo hiyo si thabiti.

⑦ Kuna hitilafu na mapungufu katika programu ya kupiga simu ya mashine ya SMT, au uteuzi usio sahihi wa vigezo vya unene wa sehemu wakati wa programu.

⑧ Mambo ya kibinadamu yaliondolewa kwa bahati mbaya.

2. Sababu kuu zinazosababisha upinzani wa SMC kugeuka na sehemu za upande ni kama ifuatavyo

① Ulishaji usio wa kawaida wa malisho ya kijenzi.

② Urefu wa pua ya kunyonya ya kichwa kinachopachika si sahihi.

③ Urefu wa kichwa cha kupachika si sahihi.

④ Ukubwa wa shimo la kulishia la msuko wa kijenzi ni kubwa mno, na kijenzi hugeuka kutokana na mtetemo.

⑤ Mwelekeo wa nyenzo nyingi zilizowekwa kwenye suka hubadilishwa.

3. Sababu kuu zinazosababisha kupotoka kwa chip ni kama ifuatavyo

① Viwianishi vya mhimili wa XY wa vijenzi si sahihi wakati mashine ya uwekaji imepangwa.

② Sababu ya pua ya kunyonya ncha ni kwamba nyenzo si thabiti.

4. Sababu kuu zinazosababisha uharibifu wa vipengele wakati wa uwekaji wa chip ni kama ifuatavyo.

① Kitovu cha kuweka nafasi ni cha juu sana, hivyo kwamba nafasi ya bodi ya mzunguko ni ya juu sana, na vijenzi vinabanwa wakati wa kupachika.

② Viwianishi vya mhimili wa z vya vijenzi si sahihi wakati mashine ya uwekaji imepangwa.

③ Chemchemi ya pua ya kunyonya ya kichwa kinachopachikwa imekwama.