Utangulizi waTiririsha upyaTanuri
Tofauti iliyo wazi zaidi kati yareflow solderingmashinena jadiwimbi solderingmashineni kwamba katika soldering ya jadi ya wimbi sehemu ya chini ya PCB inatumbukizwa kabisa kwenye solder ya kioevu, wakati katika soldering ya reflow ni baadhi tu ya maeneo maalum ambayo yanawasiliana na solder.Wakati wa mchakato wa soldering, nafasi ya kichwa cha solder ni fasta na PCB inaendeshwa kwa pande zote na robot.Flux lazima pia kutumika kabla ya soldering.Ikilinganishwa na soldering ya wimbi, flux inatumika tu kwa sehemu ya chini ya PCB ili kuuzwa, sio PCB nzima.
Uuzaji wa reflow hutumia mchoro wa kutumia flux kwanza, kisha kuwasha ubao mapema/kuwasha mtiririko, na kisha kutumia pua ya kutengenezea kwa kutengenezea.Chuma cha jadi cha kutengeneza mwongozo kinahitaji soldering ya uhakika kwa kila hatua ya bodi, kwa hiyo kuna waendeshaji zaidi wa soldering.Uchimbaji wa wimbi ni hali ya uzalishaji wa wingi wa kiviwanda, ambapo saizi tofauti za nozzles za kutengenezea zinaweza kutumika kwa utengenezaji wa bechi, na ufanisi wa kutengenezea kawaida huwa mara kadhaa zaidi ya usomaji wa mwongozo (kulingana na muundo maalum wa bodi).Shukrani kwa mitungi ndogo ya kutengenezea ya rununu na nozzles kadhaa zinazoweza kubadilika (uwezo wa mitungi ni karibu kilo 11), inawezekana kupanga mpangilio ili kuzuia sehemu fulani za bodi kama vile visu za kurekebisha na viimarisho, ambavyo vinaweza kuharibiwa. kwa kuwasiliana na solder ya joto la juu.Njia hii ya kutengenezea huondoa hitaji la trei maalum za kutengenezea, nk, na ni bora kwa njia za aina nyingi, za kiwango cha chini.
Katika soldering ya bodi za sehemu ya shimo, soldering ya reflow inatoa faida zifuatazo.
Uzalishaji wa juu katika soldering na shahada ya juu ya automatisering katika soldering
Udhibiti sahihi wa nafasi ya sindano ya flux na kiasi, urefu wa kilele cha microwave, na nafasi ya kutengenezea
Ulinzi wa nitrojeni ya uso wa kilele cha microwave;uboreshaji wa vigezo vya mchakato kwa kila kiungo cha solder
Mabadiliko ya haraka ya nozzles ya ukubwa tofauti
Teknolojia iliyochanganywa ya kulehemu doa ya viungo vya mtu binafsi na kulehemu kwa safu mfululizo kwa pini za kiunganishi cha kupitia shimo.
Maumbo ya pamoja ya mafuta na "nyembamba" yanaweza kuweka kulingana na mahitaji
Moduli mbalimbali za preheat (infrared, hewa ya moto) na moduli za ziada za preheat juu ya ubao zinapatikana.
Pampu ya sumakuumeme isiyo na matengenezo
Uchaguzi wa vifaa vya ujenzi unafaa kabisa kwa maombi ya solder isiyo na risasi
Muundo wa ujenzi wa msimu hupunguza wakati wa matengenezo
Utangulizi wa kulehemu laser
Chanzo cha mwanga cha kulehemu kwa laser ya kijani ni diode ya mwanga ya laser, ambayo inalenga kwa usahihi kwenye kiungo cha solder na mfumo wa macho.Faida ya kulehemu laser ni kwamba nishati inayohitajika kwa kulehemu inaweza kudhibitiwa kwa usahihi na kuboreshwa.Inafaa kwa michakato ya kuchagua tena au kwa viunganisho vilivyo na waya wa solder.Katika kesi ya vipengele vya SMD, kuweka solder hutumiwa kwanza na kisha kuuzwa.Mchakato wa soldering umegawanywa katika hatua mbili: Kwanza kuweka ni joto na solder pamoja ni preheated.Kuweka solder basi kuyeyuka kabisa na solder kabisa mvua pedi, na kusababisha solder.matumizi ya jenereta laser na vipengele macho kulenga kulehemu, high msongamano wa nishati, ufanisi mkubwa wa uhamisho wa joto, yasiyo ya kuwasiliana kulehemu, solder inaweza kuwa solder kuweka au waya, hasa yanafaa kwa ajili ya kulehemu nafasi ndogo solder viungo au ndogo solder viungo nguvu ndogo, kuokoa. nishati.
Vipengele vya kulehemu vya laser.
Udhibiti wa bodi ya servo motor ya mhimili mwingi, usahihi wa nafasi ya juu
Laser doa ni ndogo, na faida za wazi za kulehemu kwenye pedi za ukubwa mdogo na vifaa vya lami
Ulehemu usio na mawasiliano, hakuna mkazo wa mitambo, hatari ya umeme
Hakuna takataka, upotevu mdogo, gharama ya chini ya uzalishaji
Aina mbalimbali za bidhaa ambazo zinaweza kuuzwa
Chaguzi nyingi za solder
Faida za kulehemu za laser.
"Mchakato wa jadi" hautumiki tena kwa substrates za elektroniki za faini zaidi na makusanyiko ya umeme ya multilayer, ambayo imesababisha maendeleo ya haraka ya teknolojia.Usindikaji wa sehemu ndogo-ndogo ambazo hazifai kwa njia ya jadi ya chuma ya soldering hatimaye inakamilishwa na kulehemu laser.Faida kubwa ya kulehemu laser ni kwamba ni "kulehemu isiyo ya mawasiliano".Hakuna haja ya kugusa substrate au vipengele vya elektroniki kabisa, na kutoa solder kwa mwanga wa laser peke yake haina kusababisha mizigo ya kimwili.Kupokanzwa kwa ufanisi na boriti ya laser ya bluu pia ni faida kubwa, kwani inaweza kutumika kuwasha maeneo nyembamba ambayo haipatikani kwa ncha ya chuma ya soldering na kubadili pembe wakati hakuna umbali kati ya vipengele vya karibu katika mkusanyiko mnene.Wakati vidokezo vya chuma vya soldering vinahitaji kubadilishwa mara kwa mara, soldering ya laser inahitaji sehemu chache sana za uingizwaji na gharama za chini za matengenezo.
Utangulizi mfupi waNeoDen IN12C
IN12C ni kifaa kipya cha kirafiki na thabiti cha utendakazi, chenye akili kiotomatiki cha reflow cha obiti.Kiuzaji hiki cha reflow huchukua muundo wa kipekee wenye hati miliki wa muundo wa "hata joto la sahani ya kuongeza joto", pamoja na utendaji bora wa kutengenezea;na kanda 12 za muundo wa hali ya joto, uzani mwepesi na kompakt;kufikia udhibiti wa joto wa akili, na sensor ya joto ya juu-unyeti, na hali ya joto imara katika tanuru, sifa za tofauti ndogo za joto la usawa;wakati wa kutumia Japan NSK fani ya hewa moto na Uswisi iliagiza Inayopasha joto, utendakazi wa kudumu na dhabiti.Na kupitia uthibitisho wa CE, kutoa uhakikisho wa ubora wa mamlaka.
Muda wa kutuma: Jul-22-2022