Sababu zinazoathiri ubora wa reflow soldering ni kama ifuatavyo
1. Mambo ya ushawishi wa kuweka solder
Ubora wa soldering reflow huathiriwa na mambo mengi.Jambo muhimu zaidi ni curve ya joto ya tanuru ya reflow na vigezo vya muundo wa kuweka solder.Sasa tanuru ya kulehemu ya utiririshaji wa hali ya juu ya kawaida imeweza kudhibiti na kurekebisha curve ya halijoto kwa usahihi.Kinyume chake, katika mwelekeo wa msongamano wa juu na uboreshaji mdogo, uchapishaji wa kuweka solder umekuwa ufunguo wa kurejesha ubora wa soldering.
Sura ya chembe ya poda ya aloi ya kuweka solder inahusiana na ubora wa kulehemu wa vifaa vya kuweka nafasi nyembamba, na mnato na muundo wa kuweka solder lazima ichaguliwe vizuri.Kwa kuongeza, kuweka solder kwa ujumla huhifadhiwa kwenye hifadhi ya baridi, na kifuniko kinaweza kufunguliwa tu wakati joto linarejeshwa kwa joto la kawaida.Tahadhari maalum inapaswa kulipwa ili kuepuka kuchanganya kuweka solder na mvuke wa maji kutokana na tofauti ya joto.Ikiwa ni lazima, changanya kuweka solder na mchanganyiko.
2. Ushawishi wa vifaa vya kulehemu
Wakati mwingine, vibration ya ukanda wa conveyor wa vifaa vya kulehemu reflow pia ni moja ya sababu zinazoathiri ubora wa kulehemu.
3. Ushawishi wa mchakato wa kulehemu wa reflow
Baada ya kuondoa ubora usio wa kawaida wa mchakato wa uchapishaji wa kuweka solder na mchakato wa SMT, mchakato wa kusambaza upya wa bidhaa yenyewe pia utasababisha upungufu wa ubora ufuatao:
① Katika uchomaji baridi, halijoto ya utiririshaji upya ni ya chini au muda wa eneo la kutiririsha tena hautoshi.
② Halijoto katika eneo la kupasha joto la ushanga wa bati hupanda haraka sana (kwa ujumla, mteremko wa kupanda kwa joto ni chini ya digrii 3 kwa sekunde).
③ Ikiwa bodi ya mzunguko au vijenzi vimeathiriwa na unyevu, ni rahisi kusababisha mlipuko wa bati na kutoa bati mfululizo.
④ Kwa ujumla, halijoto katika eneo la kupoeza hushuka haraka sana (kwa ujumla, mteremko wa kushuka kwa joto wa kulehemu kwa risasi ni chini ya digrii 4 kwa sekunde).
Muda wa kutuma: Sep-10-2020