Usindikaji wa chip za SMT hatua kwa hatua hadi msongamano wa juu, ukuzaji wa muundo mzuri wa lami, nafasi ya chini ya muundo wa vipengee, unahitaji kuzingatia uzoefu wa mtengenezaji wa SMT na ukamilifu wa mchakato.Muundo wa nafasi ya chini kabisa ya vijenzi, pamoja na kuhakikisha umbali wa usalama kati ya pedi za SMT, unapaswa pia kuzingatia udumishaji wa vipengele.
Hakikisha uwekaji nafasi salama wakati wa kuweka vipengele
1. Umbali wa usalama unahusiana na flare ya stencil, ufunguzi wa stencil ni kubwa mno, unene wa stencil ni kubwa mno, mvutano wa stencil haitoshi deformation ya stencil, kutakuwa na upendeleo wa kulehemu, na kusababisha vipengele hata mzunguko mfupi wa bati.
2. Katika kazi kama vile soldering ya mkono, soldering ya kuchagua, tooling, rework, ukaguzi, kupima, kusanyiko na nafasi nyingine ya uendeshaji, umbali pia unahitajika.
3. Saizi ya nafasi kati ya vifaa vya chip inahusiana na muundo wa pedi, ikiwa pedi haitoi nje ya kifurushi cha sehemu, unga wa solder utaingia kwenye mwisho wa sehemu ya upande wa solder, jinsi kipengee kinavyopungua ndivyo rahisi zaidi. ni kuunganisha hata mzunguko mfupi.
4. Thamani ya usalama ya nafasi kati ya vipengele sio thamani kabisa, kwani vifaa vya utengenezaji si sawa, kuna tofauti katika uwezo wa kufanya mkusanyiko, thamani ya usalama inaweza kuelezwa kuwa ukali, uwezekano, usalama.
Kasoro za mpangilio wa sehemu zisizo na maana
Vipengele kwenye PCB kwenye mpangilio sahihi wa usakinishaji, ni sehemu muhimu sana ya kupunguza kasoro za kulehemu, mpangilio wa sehemu, inapaswa kuwa iwezekanavyo kutoka kwa kupotoka kwa eneo kubwa na maeneo ya mkazo mkubwa, usambazaji unapaswa kuwa sawa. iwezekanavyo, hasa kwa vipengele na uwezo mkubwa wa mafuta, wanapaswa kujaribu kuepuka matumizi ya PCB oversized ili kuzuia warping, maskini mpangilio design kuathiri moja kwa moja PCBA assembleability na kuegemea.
1. Umbali wa kiunganishi uko karibu sana
Viunganishi kwa ujumla ni vipengele vya juu, katika mpangilio wa umbali wa muda karibu sana, wamekusanyika karibu na kila mmoja baada ya nafasi ni ndogo mno, hana reworkability.
2. Umbali wa vifaa tofauti
Katika SMT, kwa sababu ya nafasi ndogo ya vifaa vinavyokabiliwa na uzushi wa kuziba, vifaa tofauti huweka daraja zaidi ya 0.5mm na chini ya nafasi, kwa sababu ya nafasi yake ndogo, kwa hivyo muundo wa kiolezo cha stencil au uchapishaji ulioachwa ni rahisi sana kutengeneza. madaraja, na nafasi ya vipengele ni ndogo sana, kuna hatari ya mzunguko mfupi.
3. Mkutano wa vipengele viwili vikubwa
unene wa vipengele viwili kwa karibu lined up, itasababisha mashine ya uwekaji katika uwekaji wa sehemu ya pili, kugusa mbele imekuwa posted vipengele, kugundua hatari unasababishwa na mashine moja kwa moja kuzima.
4. Vipengele vidogo chini ya vipengele vikubwa
Vipengele vikubwa chini ya uwekaji wa vipengele vidogo, vitasababisha matokeo ya kutokuwa na uwezo wa kutengeneza, kwa mfano, tube ya digital chini ya kupinga, itasababisha matatizo ya kutengeneza, ukarabati lazima kwanza uondoe tube ya digital ili kutengeneza, na inaweza kusababisha uharibifu wa tube ya digital. .
Kesi ya mzunguko mfupi unaosababishwa na umbali wa karibu sana kati ya vipengele
>> Maelezo ya Tatizo
Bidhaa katika uzalishaji wa chip SMT, iligundua kuwa capacitor C117 na C118 umbali nyenzo ni chini ya 0.25mm, SMT Chip uzalishaji ina hata bati short mzunguko uzushi.
>> Athari ya Tatizo
Ilisababisha mzunguko mfupi katika bidhaa na kuathiri kazi ya bidhaa;ili kuiboresha, tunahitaji kubadilisha bodi na kuongeza umbali wa capacitor, ambayo pia huathiri mzunguko wa maendeleo ya bidhaa.
>> Ugani wa Tatizo
Ikiwa nafasi sio karibu sana, na mzunguko mfupi hauonekani wazi, kutakuwa na hatari ya usalama, na bidhaa itatumiwa na mtumiaji mwenye matatizo ya mzunguko mfupi, na kusababisha hasara isiyoweza kufikiria.
Muda wa kutuma: Apr-18-2023