Je! Mbinu za Ukaguzi wa Usafi wa PCBA ni zipi?

Njia ya ukaguzi wa kuona

Kwa kutumia kioo cha kukuza (X5) au darubini ya macho kwa PCBA, ubora wa usafishaji hupimwa kwa kuangalia uwepo wa mabaki thabiti ya solder, takataka na shanga za bati, chembe za chuma ambazo hazijarekebishwa na uchafu mwingine.Kwa kawaida inahitajika kwamba uso wa PCBA lazima uwe safi iwezekanavyo na kwamba hakuna alama za mabaki au uchafu zinazopaswa kuonekana.Hiki ni kiashirio cha ubora na kwa kawaida hulengwa kwa mahitaji ya mtumiaji, vigezo vyao vya uamuzi wa jaribio na idadi ya vikuza vilivyotumika wakati wa ukaguzi.Njia hii ina sifa ya unyenyekevu na urahisi wa matumizi.Ubaya ni kwamba haiwezekani kuangalia uchafu kwenye sehemu ya chini ya viambajengo na mabaki ya uchafuzi wa ioni na inafaa kwa programu ambazo hazihitajiki sana.

Mbinu ya Uchimbaji wa kutengenezea

Mbinu ya uchimbaji wa viyeyusho pia inajulikana kama jaribio la maudhui ya ioni ya uchafu.Ni aina ya mtihani wa wastani wa uchafuzi wa ionic, mtihani kwa ujumla hutumiwa njia ya IPC (IPC-TM-610.2.3.25), husafishwa PCBA, kuzamishwa katika suluhisho la mtihani wa mtihani wa uchafuzi wa ionic (75% ± 2% isopropyl safi. pombe pamoja na 25% ya maji ya DI), mabaki ya ionic yatayeyushwa katika kutengenezea, kukusanya kwa uangalifu kutengenezea, kuamua upinzani wake.

Vichafuzi vya ioni kwa kawaida hutokana na vitu amilifu vya solder, kama vile ioni za halojeni, ioni za asidi, na ioni za chuma kutokana na kutu, na matokeo huonyeshwa kama idadi ya sawa na kloridi ya sodiamu (NaCl) kwa kila kitengo.Hiyo ni, jumla ya vichafuzi hivi vya ioni (pamoja na vile tu vinavyoweza kuyeyushwa kwenye kiyeyusho) ni sawa na kiasi cha NaCl, si lazima au kiwepo kwenye uso wa PCBA pekee.

Jaribio la Ustahimilivu wa Insulation ya uso (SIR)

Njia hii hupima upinzani wa insulation ya uso kati ya makondakta kwenye PCBA.Kipimo cha upinzani wa insulation ya uso kinaonyesha kuvuja kutokana na uchafuzi chini ya hali mbalimbali za joto, unyevu, voltage na wakati.Faida ni kipimo cha moja kwa moja na cha kiasi;na uwepo wa maeneo ya ujanibishaji wa kuweka solder inaweza kugunduliwa.Kwa vile mtiririko wa mabaki katika kuweka solder ya PCBA upo hasa kwenye mshono kati ya kifaa na PCB, hasa katika viungo vya solder vya BGAs, ambavyo ni vigumu zaidi kuondoa, ili kuthibitisha zaidi athari ya kusafisha, au kuthibitisha usalama. (utendaji wa umeme) wa kuweka solder kutumika, kipimo cha upinzani uso katika mshono kati ya sehemu na PCB ni kawaida kutumika kuangalia athari kusafisha ya PCBA.

Masharti ya jumla ya kipimo cha SIR ni jaribio la saa 170 katika halijoto ya 85°C, unyevu wa 85% wa RH na upendeleo wa kipimo wa 100V.

Mashine ya Kusafisha ya NeoDen PCB

Maelezo

Usaidizi wa mashine ya kusafisha uso ya PCB: Seti moja ya fremu inayounga mkono

Brashi: Anti tuli, brashi yenye msongamano mkubwa

Kikundi cha kukusanya vumbi: Sanduku la kukusanya kiasi

Kifaa cha kuzuia tuli: Seti ya kifaa cha kuingiza na seti ya kifaa cha kutoa

Vipimo