Ni Maandalizi gani Yanapaswa Kufanywa kabla ya Mashine ya Kusogea ya Wimbi?

Mchakato wa uzalishaji wamashine ya soldering ya wimbini kiungo muhimu sana katika hatua zote za uzalishaji na utengenezaji wa PCBA.Ikiwa hatua hii haijafanywa vizuri, jitihada zote za awali ni bure.Na unahitaji kutumia nishati nyingi kutengeneza, hivyo jinsi ya kudhibiti mchakato wa soldering wimbi?

1. Angalia PCB kuwa svetsade (PCB imekuwa coated na kiraka adhesive, SMC/SMD kiraka adhesive kuponya na kukamilisha mchakato wa kuingiza THC) kushikamana na sehemu ya sehemu ya uso wa kulehemu jack na kidole dhahabu ni coated na upinzani solder au. kubandikwa kwa mkanda sugu wa joto la juu, ikiwa jack baada ya mashine ya kutengenezea wimbi imezuiwa na solder.Ikiwa kuna grooves kubwa na mashimo, mkanda unaostahimili joto la juu unapaswa kuwekwa ili kuzuia solder kutoka kwa uso wa juu wa PCB wakati wa soldering ya wimbi.(Fluji ya mumunyifu katika maji inapaswa kuwa upinzani wa flux kioevu. Baada ya mipako, inapaswa kuwekwa kwa 30min au kuoka chini ya taa ya kukausha kwa dakika 15 kabla ya kuingiza vipengele. Baada ya kulehemu, inaweza kuosha moja kwa moja na maji.)

2. Tumia mita ya wiani kupima wiani wa flux, ikiwa wiani ni mkubwa sana, punguza na nyembamba.

3. Ikiwa njia ya jadi ya povu inatumiwa, mimina flux kwenye tank ya flux.

NeoDenND200 wimbi soldering mashine

Wimbi: Wimbi Mbili

Upana wa PCB: Max250mm

Uwezo wa tank ya bati: 180-200KG

Inapokanzwa: 450mm

Urefu wa wimbi: 12 mm

Urefu wa Conveyor wa PCB (mm): 750±20mm

Nguvu ya Uendeshaji: 2KW

Njia ya Kudhibiti: Skrini ya Kugusa

Ukubwa wa mashine: 1400 * 1200 * 1500mm

Ukubwa wa Ufungashaji: 2200 * 1200 * 1600mm

Kasi ya uhamisho: 0-1.2m/min

Maeneo ya Kupasha joto: Joto la chumba-180 ℃

Njia ya Kupokanzwa: Upepo wa Moto

Eneo la kupoeza: 1

Njia ya baridi: Axial fan

Joto la solder: Joto la Chumba—300℃

Mwelekeo wa Uhamisho: Kushoto→ Kulia

Udhibiti wa Halijoto: PID+SSR

Udhibiti wa Mashine: Mitsubishi PLC+ Skrini ya Kugusa

Uzito: 350KG