Habari za kampuni
-
Wasifu wa kampuni
Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., iliyoanzishwa mwaka wa 2010, ni mtengenezaji mtaalamu aliyebobea katika mashine ya kuchagua na kuweka ya SMT, tanuri ya reflow, mashine ya uchapishaji ya stencil, mstari wa uzalishaji wa SMT na Bidhaa nyingine za SMT.Tuna timu yetu wenyewe ya R & D na kiwanda wenyewe, tukichukua fursa ya tajiriba zetu ...Soma zaidi -
Aina za oveni ya reflow II
Uainishaji kulingana na sura ya 1. Jedwali reflow kulehemu tanuru Vifaa vya Desktop vinafaa kwa mkusanyiko na uzalishaji wa kundi la PCB ndogo na za kati, utendaji thabiti, bei ya kiuchumi (kuhusu 40,000-80,000 RMB), makampuni ya kibinafsi ya ndani na baadhi ya vitengo vya serikali vinavyotumiwa zaidi.2. Wima upya...Soma zaidi -
Aina za oveni I
Uainishaji kulingana na teknolojia 1. Tanuri ya utiririshaji hewa ya moto Tanuri ya reflow inafanywa kwa njia hii kwa kutumia hita na feni ili kupasha joto la ndani kwa mfululizo na kisha kuzunguka.Aina hii ya kulehemu ina sifa ya mtiririko wa laminar ya hewa ya moto ili kuhamisha joto linalohitajika ...Soma zaidi -
Pointi 110 za maarifa za usindikaji wa chip za SMT - Sehemu ya 1
Pointi 110 za maarifa za usindikaji wa chip za SMT - Sehemu ya 1 1. Kwa ujumla, halijoto ya warsha ya usindikaji wa chip ya SMT ni 25 ± 3 ℃;2. Nyenzo na vitu vinavyohitajika kwa uchapishaji wa solder, sahani ya chuma, scraper, karatasi ya kufuta, karatasi isiyo na vumbi, sabuni na kuchanganya ...Soma zaidi -
Baadhi ya matatizo ya kawaida na ufumbuzi katika soldering
Povu kwenye substrate ya PCB baada ya kutengenezea kwa SMA Sababu kuu ya kuonekana kwa malengelenge ya ukubwa wa msumari baada ya kulehemu kwa SMA pia ni unyevu uliowekwa kwenye substrate ya PCB, hasa katika usindikaji wa bodi za multilayer.Kwa sababu ubao wa tabaka nyingi umeundwa na resin ya safu nyingi ya epoxy iliyotayarishwa ...Soma zaidi -
Sababu zinazoathiri ubora wa soldering reflow
Sababu zinazoathiri ubora wa soldering reflow ni kama ifuatavyo 1. Vipengele vinavyoathiri vya kuweka solder Ubora wa soldering ya reflow huathiriwa na mambo mengi.Jambo muhimu zaidi ni curve ya joto ya tanuru ya reflow na vigezo vya muundo wa kuweka solder.Sasa c...Soma zaidi -
Tanuri Maalum ya Kuuza Ndani ya Mfumo
1. Mfumo wa kunyunyizia wa Flux Utengenezaji wa mawimbi unaochaguliwa huchukua mfumo wa kunyunyizia wa flux, ambayo ni, baada ya bomba la flux kukimbia hadi mahali palipowekwa kulingana na maagizo yaliyopangwa, eneo pekee la bodi ya mzunguko ambalo linahitaji kuuzwa linanyunyizwa kwa busara. .Soma zaidi -
Reflow soldering kanuni
Tanuri ya kutiririsha tena hutumika kuuza vipengee vya chip za SMT kwa bodi ya mzunguko katika mchakato wa SMT wa vifaa vya uzalishaji wa kutengenezea.Tanuri ya kutiririsha tena inategemea mtiririko wa hewa moto kwenye tanuru ili kusukuma kibandiko cha solder kwenye viungo vya solder vya saketi ya kuweka solder b...Soma zaidi -
KASORO ZA KUSIKIA MAWIMBI
Viungo Visivyokamilika kwenye Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa-MADHUBUTI YA KUUZA MAWIMBI Fillet isiyokamilika ya solder mara nyingi huonekana kwenye bodi za upande mmoja baada ya soldering ya wimbi.Katika Mchoro 1, uwiano wa risasi-to-shimo ni nyingi, ambayo imefanya soldering vigumu.Pia kuna ushahidi wa kupaka resin kwenye makali ...Soma zaidi -
Maarifa ya msingi ya SMT
Maarifa ya msingi ya SMT 1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology) SMT ni nini: Kwa ujumla inarejelea matumizi ya kifaa cha kuunganisha kiotomatiki kuambatanisha moja kwa moja na aina ya chip na vijenzi/vifaa vidogo visivyo na risasi au risasi fupi (. ..Soma zaidi -
Vidokezo vya Urekebishaji wa PCB mwishoni mwa SMT PCBA
Urekebishaji wa PCB Baada ya ukaguzi wa PCBA kukamilika, PCBA yenye kasoro inahitaji kurekebishwa.Kampuni ina njia mbili za kukarabati SMT PCBA.Moja ni kutumia chuma cha kutengenezea joto mara kwa mara (kulehemu kwa mikono) kwa ukarabati, na nyingine ni kutumia kazi ya ukarabati ...Soma zaidi -
Jinsi ya kutumia kuweka solder katika mchakato wa PCBA?
Jinsi ya kutumia kuweka solder katika mchakato wa PCBA?(1) Mbinu rahisi ya kutathmini mnato wa kuweka solder: Koroga unga wa solder kwa koleo kwa muda wa dakika 2-5, chukua kibandiko kidogo cha solder na koleo, na acha kibandiko kianguke chini kawaida.Mnato ni wastani;ikiwa solder ...Soma zaidi
