Habari
-
Sehemu ya 1 Mbinu za UTAMBULISHO wa Kawaida wa vipengele vya ncha ya SMT
Tahadhari maalum inapaswa kulipwa kwa vipengele vya polarity katika mchakato wa PCBA, kwani makosa ya sehemu ya mwelekeo yanaweza kusababisha ajali za kundi na kushindwa kwa bodi nzima ya PCBA.Kwa hivyo, ni muhimu sana kwa wafanyikazi wa uhandisi na uzalishaji kuelewa vipengele vya polarity ya SMT.Mimi...Soma zaidi -
Ni vifaa gani vinahitajika kwa laini ya uzalishaji ya SMT?
Kwa sasa, katika sekta ya LED, usindikaji wa LED SMT kwa ujumla hutumiwa kuweka bidhaa za LED.SMT mashine LED inaweza vizuri sana kutatua mwangaza, Angle ya maoni, flatness, kuegemea, uthabiti na matatizo mengine.Kisha, ni aina gani ya vifaa tunahitaji tunapofanya usindikaji wa chip LED?LED...Soma zaidi -
Wasifu wa kampuni
Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., iliyoanzishwa mwaka wa 2010, ni mtengenezaji mtaalamu aliyebobea katika mashine ya kuchagua na kuweka ya SMT, tanuri ya reflow, mashine ya uchapishaji ya stencil, mstari wa uzalishaji wa SMT na Bidhaa nyingine za SMT.Tuna timu yetu wenyewe ya R & D na kiwanda wenyewe, tukichukua fursa ya tajiriba zetu ...Soma zaidi -
Aina za oveni ya reflow II
Uainishaji kulingana na sura ya 1. Jedwali reflow kulehemu tanuru Vifaa vya Desktop vinafaa kwa mkusanyiko na uzalishaji wa kundi la PCB ndogo na za kati, utendaji thabiti, bei ya kiuchumi (kuhusu 40,000-80,000 RMB), makampuni ya kibinafsi ya ndani na baadhi ya vitengo vya serikali vinavyotumiwa zaidi.2. Wima upya...Soma zaidi -
Aina za oveni I
Uainishaji kulingana na teknolojia 1. Tanuri ya utiririshaji hewa ya moto Tanuri ya reflow inafanywa kwa njia hii kwa kutumia hita na feni ili kupasha joto la ndani kwa mfululizo na kisha kuzunguka.Aina hii ya kulehemu ina sifa ya mtiririko wa laminar ya hewa ya moto ili kuhamisha joto linalohitajika ...Soma zaidi -
Maarifa 110 ya sehemu ya 2 ya usindikaji wa chip ya SMT
Pointi 110 za maarifa ya sehemu ya 2 ya usindikaji wa chip ya SMT 56. Katika miaka ya mapema ya 1970, kulikuwa na aina mpya ya SMD katika sekta hiyo, ambayo iliitwa "muhuri wa mguu chini ya chip carrier", ambayo mara nyingi ilibadilishwa na HCC;57. Upinzani wa moduli yenye ishara 272 inapaswa kuwa 2.7K ohm;58. Uwezo...Soma zaidi -
Pointi 110 za maarifa za usindikaji wa chip za SMT - Sehemu ya 1
Pointi 110 za maarifa za usindikaji wa chip za SMT - Sehemu ya 1 1. Kwa ujumla, halijoto ya warsha ya usindikaji wa chip ya SMT ni 25 ± 3 ℃;2. Nyenzo na vitu vinavyohitajika kwa uchapishaji wa solder, sahani ya chuma, scraper, karatasi ya kufuta, karatasi isiyo na vumbi, sabuni na kuchanganya ...Soma zaidi -
Mahitaji ya halijoto na unyevunyevu na mbinu za usimamizi wa warsha ya SMT
Mahitaji ya halijoto na unyevunyevu na mbinu za usimamizi wa warsha ya SMT Kuna mahitaji ya wazi ya halijoto na unyevunyevu katika warsha ya SMT.Umuhimu wa SMT kwa SMT hautajadiliwa hapa.Wakati fulani uliopita, 00 ya sayansi na Teknolojia Group ilialika kiwanda chetu kuboresha hali ya joto...Soma zaidi -
Bridging ni nini
Muunganisho wa Bridge Bridge ni mojawapo ya kasoro za kawaida katika uzalishaji wa SMT.Itasababisha mzunguko mfupi kati ya vipengele, na lazima itengenezwe inapokutana na uhusiano wa daraja.Kuna sababu nyingi za kuunganishwa kwa daraja 1) Matatizo ya ubora wa kuweka solder ① Maudhui ya chuma katika kuweka solder ...Soma zaidi -
Baadhi ya matatizo ya kawaida na ufumbuzi katika soldering
Povu kwenye substrate ya PCB baada ya kutengenezea kwa SMA Sababu kuu ya kuonekana kwa malengelenge ya ukubwa wa msumari baada ya kulehemu kwa SMA pia ni unyevu uliowekwa kwenye substrate ya PCB, hasa katika usindikaji wa bodi za multilayer.Kwa sababu ubao wa tabaka nyingi umeundwa na resin ya safu nyingi ya epoxy iliyotayarishwa ...Soma zaidi -
Sababu zinazoathiri ubora wa soldering reflow
Sababu zinazoathiri ubora wa soldering reflow ni kama ifuatavyo 1. Vipengele vinavyoathiri vya kuweka solder Ubora wa soldering ya reflow huathiriwa na mambo mengi.Jambo muhimu zaidi ni curve ya joto ya tanuru ya reflow na vigezo vya muundo wa kuweka solder.Sasa c...Soma zaidi -
Uchambuzi wa ubora wa SMT
Matatizo ya kawaida ya ubora wa kazi ya SMT ikiwa ni pamoja na sehemu zinazokosekana, vipande vya pembeni, sehemu za mauzo, mkengeuko, sehemu zilizoharibika, n.k. 1. Sababu kuu za uvujaji wa viraka ni kama ifuatavyo: ① Ulishaji wa kirutubisho cha kijenzi haupo.② Njia ya hewa ya sehemu ya pua ya kunyonya imefungwa, suctio...Soma zaidi
